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2023 Q3全球智能机AP市场排名:第一毫无悬念
...pointResearch近日发布的信息图,2023年第3季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器(AP)市场份额情况已经公布。以下是相关图表:在所有这些细分市场中,英伟达排名第一位。这是因为大型科技公司对人工智能服务器的...……更多
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相!
...PC及服务器处理器扩大竞争力,同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计,将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收,并在2027年产生“有意义”的营收。因此,对于英特尔来说,作为其首款Intel...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂,一直以来都是生产自家的CPU,不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电,导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应;另一方面,三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题,一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单,导致该部分短板一直未能得以补全。此外,在存储芯片业务上,伴随着新一轮生...……更多
拒绝台积电40%优惠 英特尔CEO犯下重大错误
...在2021年5月表示:“你不希望把所有鸡蛋都放在一个台湾晶圆厂的篮子里。”那年12月,他在一次科技会议上鼓励美国投资美国芯片制造商,顺便贬低了中国台湾地区。台积电在公开场合淡化了这些评论,其创始人张忠谋称,基...……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
谷歌Tensor G4基准测试泄露
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样,选择采用应用扇出型晶圆级封装(FoWLP)。与传统封装相比,新技术占用更少的封装面积,在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量,芯片也可以做得更薄,并改善了散热情况,更好地...……更多
史诗级收购案!高通拟收购英特尔,芯片巨无霸即将诞生?
...本支出,到2025年削减100亿美元资本支出,此外还将剥离晶圆代工业务。英特尔的衰落早有迹象。在2021年达到营收790.24亿美元的最高点后,英特尔近两年营收一路下滑,去年仅有542.28亿美元。净利润方面,英特尔去年净利润跌至1...……更多
英特尔称18A工艺即将落地:亚马逊成大客户
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息,最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战,就在近期,英特尔宣布即将开启新的转型,其中一个重磅动作就是分离代工厂业务,让其彻底成为一个新的独立...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
...得一提的是,目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高,每片晶圆高达2万美元,约合14万人民币,这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
...然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片,这意味着三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此,三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力,并在功耗、性能和...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...供技术和制造创新的承诺,也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8...……更多
格芯一季度营收 15.49 亿美元,环比、同比均下滑 16%
...一季度其净收益率为 8.7%,明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面,格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货,同比下降 9%,环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴:除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
...封装(FOPLP),这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术,目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外,Exynos W1000还同时采用SiP(系统级封装)、ePoP封装(上嵌入式封装),集成了电源管理芯片、...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士,如今代工生意不好做,产能利用率持续降低,而为了确保产能利用率、市占率,维持一定...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的AP...……更多
三星启动hbm4开发,采用DRAM制程的基础裸片
...以将功耗大幅降低至之前的30%。报道称,三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的LogicBaseDie,并将使用10nm第6代1cDRAM来进行堆叠。根据预计,三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片...……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...台积电来说,根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看,台积电依然占据绝对优势,保持着晶圆代工领域的全球霸主地位,稳坐行业头把交椅。有分析师认为,随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动,晶圆代...……更多
高通骁龙:考虑再次拥抱三星!联发科:也要面临涨价!
...然涨价是很正常的事情,因为相较于5nm工艺,3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节,这些都需要极高的成本,所以高通骁龙面对这种情况,开始进行转变了。需要了解,三星量产的3nm...……更多
价值3.83亿美元!Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机
...表示,第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂,预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前,Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机,并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
老钱香港,重走芯江湖
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍,签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元,计划到2028...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果,该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
国信证券:维持华虹半导体“买入”评级
...持华虹半导体(01347)“买入”评级,看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告,该行下调公司2023年营收至22.86亿美元(前值22.91亿美元),上调净利润至2.80亿美元(前值2.70亿美元);根据公司指引以及当前工业...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片,包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsis 的 IP 模块。此前,三星自 2...……更多
嘉华龙马:ICPrint成功案例——宁波市集成电路产业龙头
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域,采用专业化特种工艺晶圆制造代工(Foundry),目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业,致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...士@Frederic_Orange指出的那样,苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片,这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下,AMD的Phoenix(具有类似的复杂性)的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示,...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...的生产基地进行试产,计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单,也需要提供更先进的封装服务辅助,而在玻璃基板上所做的这些努力,可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
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快科技12月8日消息,据报道,由在汉央企中交二航局倾力打造的天麻高速项目,近日迎来了一个里程碑式的节点——南丫田隧道双幅顺利贯通
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AIDA64初步支持Intel Nova Lake:身份成谜
快科技12月8日消息,AIDA64近日发布了最新测试版本7.40.7120 Beta,更新日志中有一条值得关注,就是初步支持Intel Nova Lake处理器
2024-12-08 20:42:00
久未露面的马云现身杭州!20岁的蚂蚁集团同日换帅
12月8日晚,支付宝、蚂蚁集团迎来20岁生日之际,已经很久没有公开露面的马云,突然出现在蚂蚁园区,与来自全球的蚂蚁员工一起加油鼓劲
2024-12-08 22:12:00
6旬董事长纪念亡母:出动700架无人机燃放巨型烟花
12月7日,湖南浏阳,天空中绽放了一场极为壮观的特殊烟花,据称是当地一位六旬的烟花公司董事长,为纪念已故母亲而设计的,名为“天空之门的眼泪”
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云朵的拍摄与调色技巧
在这个手机摄影盛行的时代,云朵成为了许多摄影爱好者的创作对象。最近,我在一次旅行中,发现了云朵拍摄的无限可能,尤其是在调色方面
2024-12-08 14:25:00
苹果计划于2026年采用分离式封装LPDDR DRAM
为了进一步提升iPhone的端侧AI性能,苹果公司近日与三星电子展开合作,共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方式
2024-12-08 14:41:00
小米首款增程车型来了!预计2026年上市 定位15万级市场
快科技12月8日消息,据媒体报道,小米汽车正在准备推出其第三款车型“昆仑”。这将是品牌的首款增程式SUV车型。与之前发布的SU7相比
2024-12-08 14:42:00
明星半导体项目卖身!汇顶科技拟100%收购85亿独角兽云英谷
快科技12月8日消息,据媒体报道,半导体行业再现重大并购案,汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式,购买云英谷科技100%的股份
2024-12-08 14:42:00
小米SU7高速上被磕爆胎 博主亲身叙述找路政索赔有多难
快科技12月8日消息,汽车博主“堂主撩车”近日发布视频称,他的小米SU7在高速匝道上,被一个大坑磕破两条轮胎,借此机会
2024-12-08 14:42:00
学习、旅行、通勤必备!为什么降噪耳机我一刻都离不开?
在当今快节奏的生活中,噪音似乎无处不在,给我们的学习、工作和休闲带来了种种困扰。无论是在繁忙的办公环境、喧嚣的城市街道
2024-12-08 14:59:00
新突破!航天工程发布2000标方碱性电解制氢装备
快科技12月8日消息,中国运载火箭技术研究院发文,火箭院航天长征化学工程股份有限公司在氢能领域取得了重大突破,正式发布了HTJS-ALK-2000/1
2024-12-08 15:12:00
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快科技12月8日讯,近日,据媒体报道,英伟达与越南政府携手,宣布了一项重要合作:在越南建立AI研究中心。通过建设AI基础设施和扶持相关创新企业
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