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...pointResearch近日发布的信息图，2023年第3季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器（AP）市场份额情况已经公布。以下是相关图表：在所有这些细分市场中，英伟达排名第一位。这是因为大型科技公司对人工智能服务器的...……更多
2023-12-23 21:04:00智能机,智能,全球,市场,英伟,增长
...PC及服务器处理器扩大竞争力，同时也将成功为英特尔的晶圆代工业务打开局面。根据英特尔的预计，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。因此，对于英特尔来说，作为其首款Intel...……更多
2024-09-25 14:55:00英特,英特尔,芯片,公司,英特,英特尔
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...在2021年5月表示：“你不希望把所有鸡蛋都放在一个台湾晶圆厂的篮子里。”那年12月，他在一次科技会议上鼓励美国投资美国芯片制造商，顺便贬低了中国台湾地区。台积电在公开场合淡化了这些评论，其创始人张忠谋称，基...……更多
2024-10-30 14:03:00英特,英特尔,错误,优惠,英特,英特尔
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...本支出，到2025年削减100亿美元资本支出，此外还将剥离晶圆代工业务。英特尔的衰落早有迹象。在2021年达到营收790.24亿美元的最高点后，英特尔近两年营收一路下滑，去年仅有542.28亿美元。净利润方面，英特尔去年净利润跌至1...……更多
2024-09-22 05:13:00高通,英特,巨无霸,英特尔,收购案,史诗
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月约10万片，这意味着三星几乎没有赶上代工竞争对手台积电的机会。尽管如此，三星电子在第二代3纳米GAA工艺上投入了更多精力，并在功耗、性能和...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...一季度其净收益率为 8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...以将功耗大幅降低至之前的30%。报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的LogicBaseDie，并将使用10nm第6代1cDRAM来进行堆叠。根据预计，三星为微软定制的HBM4将可能被用于微软此前发布的AI芯片...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次第二台设备的...……更多
2024-08-07 09:33:00二台,光刻,价值,全球,二台,俄勒冈州
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业...……更多
2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹
...片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片，包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsis 的 IP 模块。此前，三星自 2...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2023-10-18 11:56:00龙马,嘉华,宁波市,宁波,集成电路,成功案例
...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
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在这个信息爆炸的时代，手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。尤其是在社交媒体盛行的今天，拍摄照片已成为一种日常活动。手机对镜拍摄
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在这个数字化时代，手机自拍已经成为一种流行文化。无论是在朋友聚会、旅行途中，还是日常生活中，自拍都能记录下那些珍贵的瞬间
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在这个数字化时代，手机摄影已经成为了许多人记录生活的主要方式。紫兰花，作为一种色彩绚丽、形态优雅的花卉，吸引了无数摄影爱好者的目光
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