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韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...备好了吗？自基辛格抛出“IDM2.0”的概念以来，英特尔向晶圆代工业务上的资源倾斜肉眼可见。所谓IDM2.0，即坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...大部分资金将投向芯片业务，包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务 ……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。具体代工哪一种GPU不太清楚，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等计算，这就相当于每个月大约30万颗。目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100...……更多
2024-08-01 10:03:00晶圆,代工,代工,封装,晶圆,可生
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制程节点的初代SF2工艺相比，SF2Z不仅提高了功率、性能和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivision）...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...高端存储芯片方面赶上竞争对手SK海力士。此外，三星在晶圆代工方面也远远落后于台积电（TSMC），良品率问题迟迟得不到解决，在高端智能手机市场，三星也面临来自苹果和中国厂商的激烈竞争。同样来自韩国，SK海力士的母...……更多
2024-09-15 12:43:00三星,高达,员工,集团,三星,力士
...。据韩国媒体报道，市场调研机构Omdia对三星2024年的DRAM晶圆产量持乐观态度，随着市场进入升级周期，消费者希望更换现有的存储和内存产品，预计产量将逐年增长。据悉，到2024年第四季度，该公司的晶圆产量将达到200万片，...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
...这一问题。尽管有这些优势，但三星在争取各种客户供应晶圆方面基本上都不成功，因为它不断遇到产量问题。再加上高昂的生产成本，该公司的潜在客户并不看好这种合作关系。此前，我们曾报道三星的3纳米GAA良率仅为可怕...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...导致客户纷纷转向台积电。这一转变，不仅影响了三星的晶圆代工业务，也让三星在高端芯片市场的竞争力受到质疑。也暴露了三星在芯片制造领域的短板。面对台积电高达62.3%的市场代工份额，三星的11.5%显得微不足道。不过...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...桑那州、美国俄亥俄州、德国、意大利、爱尔兰等多地的晶圆厂建造计划，总投资额超过1000亿美元。但截至目前，只有德国晶圆厂给出了明确的开工时间和建设蓝图，爱尔兰和波兰的工厂还在补贴谈判阶段，意大利、法国的项...……更多
2024-09-24 10:03:00英特,英特尔,霸主,芯片,目标,焦点
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...。搞出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
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