- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
NVIDIA居然找Intel代工！可月产5000块晶圆
快科技8月1日消息，NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。
IDM 2.0战略下，Intel开放了外包和代工，并成立了专门的IFS代工服务，今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”，号称第一个系统级AI代工服务，已经拉拢到不少客户，NVIDIA据传也在其中。
根据最新业内消息，利用先进工艺和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。
具体代工哪一种GPU不太清楚，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等计算，这就相当于每个月大约30万颗。
目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术，核心是65nm工艺的中介层，但供应严重紧缺，台积电规划到2024年底产能翻番也难以完全满足。
台积电此前在2023年中期每月可生产8000块CoWoS-S封装晶圆，2023年底提高到1.1万块，2024年底可达2万块。
Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装技术就是Foveros，关键部分是22FFL工艺的中介层。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：上方文Q
文章内容举报
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-08-01 15:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
