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传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,AMD新型“Zen5c”服务器芯片(代号Prometheus)于周三开始使用三星4nm和台积电3nm工艺进行生产。一般来说,AMD的芯片都是由台积电生产的,但现在该公...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
...如有效的资源管理。通信业务方面,其网络计划重点应对新业务,同时加强其在北美和国内的海外业务基础。展望2023年,该网络计划通过及时应对主要海外业务的扩张来保持销售增长,并继续加强5G核心芯片和虚拟化基站(vRAN...……更多
业务被迫外包,中企在印度遭遇了什么?
...电子产品制造商迪克森科技和卡邦公司是从中国公司获得新业务的领先者。迪克森已从中国手机企业OPPO获得一大笔手机制造订单。OPPO的一个“原始设计制造商”(ODM)每月与迪克森合作的手机订单规模约为50万-60万台。迪克森...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...方面战略机会:基础层面建立优质网络,多维体验变现;新业务不断涌现助力营收增长;生成式AI也拉动了通信需求。2月26日,华为即将发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略
...下基础。近日有网友透露,高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别为台积电N3E工艺和三星的3nmGAA工艺。据了解,该计划最快有可能在2024年年初实现,常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造,而三星3nmGAA工艺制...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
...导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前,要线通过代工厂(生产线)进行流片,也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单,那么代工厂就会开始批量生产,而MPW服务越多,无晶圆厂公司生产芯片原...……更多
英特尔2022年第四季度亏损6.61亿美元,同比下降20%
...,在张孝荣等多位业内人士看来,英特尔开发的芯片代工新业务仍然在投入期,还没有产生向上的业绩拉动作用,短期内不会对台积电等龙头造成冲击。英特尔如果要提升芯片制造水平,很可能会加大力度引进台积电的人才和技...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V(当前为70V)的更大电压应用于更广泛的应用,并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工艺的工艺开发套件(PDK)。 ……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...1年第三季度的53.1%增至2023年同期的57.9%。相比之下,三星代工厂的市场份额同期从17.1%降至12.4%。尽管如此,英特尔和三星都更加注重在台积电之前开发先进工艺,而不是立即扩大订单。它们的战略是抢占下一个市场,而不是在...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使用三...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...升3nm工艺的良品率,也使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划,至少未来一年仍完全依赖台积电,新的代工策略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...间,三星还有足够的时间进行打磨。另一方面,三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP,该工艺在同等频率和...……更多
三星新工艺瞄准高性能计算
...争,这两个节点将分别于2024年和2025年发布。目前,仅凭代工厂的说法,还无法确定哪种技术将提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。HPC应用,如数据中心CPU和GPU,需要大量的电力,并被设计为定期处理重负荷...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片,首先将会引入低端APU芯片的...……更多
三星宣布2027年半导体业务将重返世界第一宝座
...并进一步完善组织和推广体系,以便更早地发现新产品、新业务和新商业模式。”而三星电子器件解决方案(DS)部门负责人Kyung-hyunKyung则充满了信心:“我们预计今年的半导体市场规模将达到6300亿美元。同时,我们的DS领域销...……更多
三星争夺高通订单回流
...联发科而言也是一件好事,未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能,同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。举报/反馈 ……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司正在生产为此所必需的所有...……更多
三星半导体力争在五年内超越台积电,借助成本优势抢占客户市场
近日,三星半导体在韩国科技大学(KAIST)举办了一场讲座,三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力,但有利的成本优势可能使...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...并不清楚,他们也都未对外透露。很显然,把良率当成了代工厂和客户的机密,所以良率高低不能确定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例,预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。拿到200亿美元“厚礼”,英特尔称,将在美国新建晶圆厂和先进封装项目,预计25%至30%用在建造生产设施,其余约70%用于设备,具体包括:亚利...……更多
...放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据,2021年晶圆代工厂中,成熟工艺仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%,其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟工艺(28纳米及以上)。特别是汽车芯片大多采用成...……更多
英特尔3nm,加入战局
...采访时表示:“我们的目标是在本世纪末成为世界第二大代工厂,并且 [我们] 期望产生领先的代工利润率”。如上所说,3nm毫无疑问将成为英特尔的一个关键节点。按照英特尔所说,Intel 3 将共享Intel 4 的一些特性,但足够新来...……更多
三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%
三星在去年6月,宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称,高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是,多晶圆代工战略更适合扩展到智能手机以外的业务领...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
... OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时,还有消息传出,联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一,28nm HV 工艺制程...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势,预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺,据传即将推出的高通骁龙8Gen4...……更多
...巨头是唯一一家在其移动芯片组中应用Gate-All-Around技术的代工厂,这可能使其在与台湾半导体竞争对手的第二代\"N3E\"节点的竞争中占据上风。该报告提到,Exynos2500将比骁龙8Gen4表现出更高的能效属性,但应该指出的是,这些说...……更多
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