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...月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
芯片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...施一项高昂的计划，希望通过重塑自身，引入新产品、新技术、和更多客户。然而，这一举措带来的是，不断恶化的财报，以及对所有人信心地不断削弱。8月公布的2024第二季度财报，仍然令人失望——公司营收128亿美元，净收...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果的 A16 芯片没有任何关系，「A」指代的是单位...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 I...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ultra。...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...经完成的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。在此之前的8月7日，英特尔曾宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并...……更多
2024-09-25 14:55:00英特,英特尔,芯片,公司,英特,英特尔
...酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...+4个Xe3核（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
...星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...，栅极的发展突飞猛进，大家纷纷用更好的材料，更高的技术来优先缩小栅极的宽度，栅极的发展比摩尔定律的发展更快。一个有意思的事情：在晶圆厂们130nm工艺的时候，其实栅极宽度约为70nm，那时候栅极的发展，实际快于晶...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...，并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电路径，消除了互连瓶颈，并减少对信号的干扰。最终结果是整体电压和功耗降低，特别适合移动端SoC的小型化...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...—成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...服务器、PC、游戏主机甚至是汽车用上更先进的芯片制造技术。但更大的投入、更先进技术是不是就等同于「正确」？可能也未必，iPhone 15 Pro 系列的散热风波还没有过去，关于良率或者说成本的拷问，也一直是 3nm 上空的「乌云...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。那么探针台的核心技术都有哪些呢?下面就跟随键德测试测量...……更多
2024-11-04 17:06:00探针,厂家,核心,技术,探针,晶圆
...0系显卡也将在AI性能上再进一步，或许会支持包括DLSS 4等技术，看起来英伟达在游戏显卡领域的优势愈发明显，竞争对手也是看不到尾气，只是现在这个局面，不知道2024或者2025年等到英伟达发布RTX 50系显卡之后，大家能不能从...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...于EUV（极紫外光刻）的试生产时，三星仍然忙着对基于DUV技术的10nm工艺制程修修补补。最终的结果是，当台积电完成5nm工艺的量产后，三星还没有实现等效工艺的流片。这直接导致来自外部的代工订单逐渐减少，自家的Exynos芯...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%~25%左右。...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面，扩展到3D立体层面，像搭积木一样向上堆叠，才能进一步提升晶体管的密度。这其中的难度非同小可。
目前对于台积电推出的2nm工艺，有一些网友开始质疑...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具信心。Jeong Gi-tae强调，三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。设备解决方案（DS）部门负责监督三星的半导体业务，...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...。接下来的2nm SF2Z 制程采用了优化的背面供电网络 (BSPDN) 技术，该技术将电源轨置于晶圆背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与第一代 2nm 节点 SF2 相比，将 BSPDN 技术应用于 SF2Z 不仅可以提高功率、性能和面积 (PPA)，还可...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
NO.1 DeepMind正研发“V2A”AI技术据外媒，谷歌的AI研究实验室DeepMind表示，正在开发为视频生成配乐的AI技术。DeepMind称，V2A（“视频到音频”）技术是AI拼图中必不可少的一部分。目前，虽然包括DeepMind在内的许多机构已经开发出...……更多
2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务
...毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆的厚度仅为 20微米，直径为 300 毫米。英飞凌科技公司首席执行官约亨-哈内...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
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