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...月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
芯片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果的 A16 芯片没有任何关系，「A」指代的是单位...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 I...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ultra。...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...，并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电路径，消除了互连瓶颈，并减少对信号的干扰。最终结果是整体电压和功耗降低，特别适合移动端SoC的小型化...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...服务器、PC、游戏主机甚至是汽车用上更先进的芯片制造技术。但更大的投入、更先进技术是不是就等同于「正确」？可能也未必，iPhone 15 Pro 系列的散热风波还没有过去，关于良率或者说成本的拷问，也一直是 3nm 上空的「乌云...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...0系显卡也将在AI性能上再进一步，或许会支持包括DLSS 4等技术，看起来英伟达在游戏显卡领域的优势愈发明显，竞争对手也是看不到尾气，只是现在这个局面，不知道2024或者2025年等到英伟达发布RTX 50系显卡之后，大家能不能从...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%~25%左右。...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面，扩展到3D立体层面，像搭积木一样向上堆叠，才能进一步提升晶体管的密度。这其中的难度非同小可。
目前对于台积电推出的2nm工艺，有一些网友开始质疑...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，也被称作小芯片。芯粒集成技术，简单来说，就是将传统系统级芯片...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...制造厂商为了扩大产能，也只能去建12英寸厂，它本身的技术还是用8英寸的技术再做，但是工厂已经变成12英寸的工厂。”
从全球晶圆代工产能分布来看，2022年，全球47%的晶圆代工产能位于中国台湾，这主要是因为台积电、联...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...280亿美元至320亿美元之间；其中，约70%至80%用于先进制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...创新速度，这是产业与经济的最大隐忧。台积电不间断的技术攻坚，其主要动力来自全球科技业的创新能力，终端装置持续创新，才用得上最尖端的芯片。另一方面，芯片企业彼此的竞争，也有助于行业持续追求创新。因此当创...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...2日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款RFSOI制程技术的3DIC解决方案，在55nmRFSOI制程平台上使用硅晶元堆叠技术，在不损耗射频性能的前提下，可将芯片尺寸缩小45%以上。联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟...……更多
2024-04-25 09:28:00芯片,将于,制造,技术,英特,芯片
...家想象之中提升地大。而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术，包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电，根据之前曝光的数据，能够比3nm提升10-15%的性能，而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年，包括三星也台积电都将...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...之密切相关且不断加速的功耗泄漏战斗。FinFET在16/14纳米技术中解决了漏电门问题，但仅在两个节点之后问题再次出现。在3纳米制程中，引入了与众不同的全包围栅极场效应管（即纳米片）结构，这使得设计、计量、检验和测试...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...，由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测，随着技术进步和制程不断缩小，集成电路上的晶体管数量大约每18个月会增加一倍。这个预测是基于当时的技术趋势和市场预期做出的。摩尔定律的主要思想是通过缩小晶体管...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...长暨发言人黄仁昭表示，2023年第四季的业绩得益于3纳米技术持续强劲成长。台积电3纳米产品主要用来代工苹果芯片。公告显示，3纳米制程出货占四季度销售金额的15%。台积电总裁魏哲家说，2023年下半年大量量产，全年贡献约6...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...：共研网化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...域的发展。英特尔的18A工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术，能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解，微软的定制芯片将用于增强其AI服务，包括去年11...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
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本文转自：人民日报中央厨房-能言善道工作室苏南国家发改委、国家数据局、中央网信办、工信部、财政部、国家标准委近日印发的《国家数据标准体系建设指南》（以下简称《指南》）提出
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微星笔记本双11促销火热进开启，微星泰坦18Pro2024-014CN全新配置上线，酷睿i9-14900HX+RTX4070显卡+18英寸4KMiniLED广色域高刷屏
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TPE包胶二次注塑，一般都是利用TPE的软触感，生产加工诸如手柄，握把，运动器材，工具手柄等等。TPE包胶部分一般厚度比较薄
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10月29日，小米将召开新品发布会，除了备受关注的小米15系列外，小米还将在此次发布会上带来全新的小米澎湃OS2.0。不过在发布会召开之前
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10月28日，CNMO注意到，红魔游戏手机官方宣布，红魔将携手国产显示巨头京东方，联合打造红魔10Pro系列的全新一代真全面屏
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10月28日，小米汽车官宣小米SU7Ultra量产版预发布会，将于10月29日晚7点举行。根据官方介绍，该车集“巅峰性能
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10月28日，洛图科技（RUNTO）发布《中国学习平板零售市场月度追踪》报告。最新数据显示，2024年第三季度，中国学习平板（学习机）线上全渠道（含抖音
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最新的第七代iPadmini拆解几乎没有发现任何大的变化，尽管有迹象表明苹果对“果冻滚动”效应做了最小化处理，但外观上并无明显改动
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据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布
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10月24日晚间19点，在OPPO举办的新品发布会上，OPPOFindX8系列正式发布。其中，OPPOFindX8Pro将全球首发双潜望式长焦镜头
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近年来，小屏旗舰在互联网上备受关注，尽管“小”这个词在当今的大屏智能手机市场已不再那么准确。而这次，vivo推出了全新的X200Promini
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