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4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
...家 10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多
2024-10-23 09:53:00三星电子,三星,半导体,危机,员工,领域
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...于现在各手机品牌用的5G基带高通X70、高通X72都是100%下在三星的，换言之这玩意是在三星半导体生产的。苹果的基带则是下在台积电，用台积电来生产。这样高通与三星都是输家，而且苹果计划在2027年把高通基带全部替换掉，iP...……更多
2024-10-05 12:46:00高通,三星,反应,连锁,高通,基带
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
快科技6月22日消息，博主刹那数码爆料，采用三星第二代GAA工艺SF3的Exynos 2500芯片良率低于20%，Galaxy S25系列无缘首发，将全部采用高通骁龙8 Gen4。据了解，SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三...……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
三星公司计划在2023年VLSI技术和电路研讨会上披露更多关于其即将推出的SF4X工艺技术的细节，该技术将针对高性能计算（HPC）应用，如数据中心CPU和GPU。这种新的制造技术--以前被称为4HPC（4纳米级高性能计算）--不仅将实现更...……更多
2023-05-17 10:18:00三星,新工艺,高性能,三星,性能,技术
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...台预期将于 2024 年 4 月进厂。IT之家此前报道，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2n...……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
意法半导体与三星合作，共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相比之前使用的40nmeNVM技术，采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先，在能效方面，新工艺提高了50%。其次...……更多
2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
根据目前爆料，三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布，届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星，这个科技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来，一直依赖三星代工生产其处理器。然而，这一局面将在明年迎来重大转变，谷歌决定转投台积电，以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道，Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
...代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里，营业利润...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
根据国外科技媒体PatentlyApple报道，除了LG和索尼之外，三星也是苹果首款混合现实头显的屏幕供应商。报道称三星正在与APSHoldings公司合作开发3500ppiFMM（精细金属掩模）。小课堂：精细金属掩模板是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心...……更多
2023-03-18 14:58:00三星,开发,三星,分辨率,掩膜,金属
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
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