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IT之家 12 月 16 日消息,根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。
新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布,竹科宝山一期已建设完成,台积电全球研发中心今年启用。
而宝山二期工程目前正在建设过程中,同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂,建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地,目前各项建设工作进展顺利,首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。
IT之家此前报道,台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争夺战已经打响。
报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也跟进推出了 2nm 原型,而且为了吸引英伟达在内的知名客户,将提供了更低廉的价格。
高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”(2nm)工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm (SF3) 芯片的公司,三星也是采用新型全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的先驱。
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快照生成时间:2023-12-16 12:45:33
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