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北方华创申请温度补偿专利，节省测试用晶圆消耗量
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“温度补偿方法、温度补偿装置和工艺腔室”的专利，公开号CN119943704A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种应用于工艺腔室的温度补偿方法和工艺腔室，温度补偿方法包括：针对每一测温仪，根据测温仪对应位置处膜层的膜厚值以及工艺腔室的温度敏感值确定测温仪对应的第一温度补偿值；将每一测温仪对应的膜厚值与多个膜厚值的平均值之间的差值、膜层的均匀值与预设膜层均匀值之间的差值以及每一测温仪对应的第一温度补偿值输入预先训练的温度补偿模型，得到每一测温仪对应的第二温度补偿值；根据测温仪对应的第一温度补偿值和第二温度补偿值得到测温仪对应的目标温度补偿值。本发明提供的温度补偿方法仅需一步调试便可以找到满足需求的温度补偿值，节省了测试用晶圆的消耗量，简化了机台操作，且能够实现机台自动化确定温度补偿值。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1035次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-10 21:45:02
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