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...SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...龙8。这主要是因为三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，英伟达才会选择采用台积电的N4工艺打造RTX40系显卡，而实际效果也非常惊艳。不过相比起RTX4080移动版的巨幅提升，下面的三款型号就稍...……更多
2023-01-14 15:25:00英伟,能耗,超前,旗舰,显卡,移动
...律”，其预测了在可预见的未来，可以放置在硅芯片上的晶体管数量将定期翻倍，从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。但随着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...制程有什么优势呢？可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件，从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度，因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外，缩小晶体...……更多
2024-02-08 21:44:00前瞻,手机,技术,指纹,豪威,超声
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...破将使得芯片制造商能够在同样大小的芯片上装载更多的晶体管，从而提升芯片的性能和功耗控制能力。
除了提升芯片性能外，2纳米工艺节点还具有其他潜在的优势。首先，这一节点将使得芯片的尺寸更小，从而可以在相同的...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...潜力。三星表示通过采用深沟槽隔离(DTI)技术，缩小每个晶体管之间的距离，最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V（当前为70V）的更大电压应用于更广泛的应用，并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...。规格上，A16采用了台积电4nm工艺制程，有着高达160亿个晶体管，支持LPDDR5内存，6核CPU包含4颗Everest大核，频率3.46GHz，4颗Sawtooth小核，频率2.02GHz。有着一个5核自研GPU，还有一个16核NPU用于神经网络运算。A16在GeekBench 5上的跑……更多
2023-04-29 02:00:00处理器,主流,性能,处理,手机,高通
...艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。 ……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是该公司的两种新的半导体制造工艺。这些是三星SF2Z和三星SF4U工艺。其中，SF2Z是前沿节点，是三星2纳米工艺...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标没有得到所有人的认可，台湾智库的研究员、总监刘佩真就不看好三星，他认为三星...……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
...（EUV）光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在芯片生产过程中的EUV光刻层的数量或EUV工艺步骤的数量也在持续增长。报道援引消息人士的话表示，三...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
...线路后端(BEOL)中过孔电阻增加等问题。这样的设计增强了晶体管性能并降低了功耗，同时还消除了数据和电源连接之间的潜在干扰。此外，去耦PDN和数据线有助于减少面积，与现有生产节点相比，将带来更高的晶体管密度。英特...……更多
2023-05-10 09:59:00英特,英特尔,代工,客户,更多,技术
...3nm工艺是最为先进的制程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...nm工艺的量产，并在2022年宣布业内率先量产3nm全环绕栅极晶体管工艺，但其第一代3nm工艺(SF3E)在良率和效率方面的表现一直未达预期。三星System LSI Division部门开发的Exynos 2500芯片，采用内部3nm工艺，其良品率同样令人失望。与此...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”（Gate-All-Around）晶体管结构，相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺，可以实现更高的整合度和更低的功耗。
只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构，而是1+3+2+4设计，据说是为了让功耗...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%，在性能方面将进一步提升，但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的，两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3纳米工...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...艺制程过去的发展模式是豪放式的，实际上是无限制堆叠晶体管，总有一天要非常智能化利用晶体管。我们从现在开始精细化算法以及系统化的设计，就不需要非常简单、粗放依赖工艺。比如利用14nm、7nm的工艺，就可以达到原...……更多
2024-04-18 18:00:00问题,射频,院士,器件,芯片,对话
...3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管，可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示：“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片订单，将打开‘大芯片’领域的交易之门……这将是三...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，.……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...积电的3nm工艺制程。与当前主流的5nm工艺相比，3nm工艺在晶体管密度、性能和功耗方面都实现了显著提升。这意味着在运行各种应用程序时，iPadPro2024的电池续航能力将得到显著提高，同时设备的性能也将更加强劲。值得注意的...……更多
2023-10-11 09:17:00安卓,阵营,芯片,芯片,性能,苹果
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...层叠叠，过程与NAND闪存类似，其中还会应用一些先进的晶体管制造技术。3DDRAM设计重点是解决缩放和多层堆叠的难题，另外还有电容器和晶体管缩小，以及单元间连接和通孔阵列，最后还有制定相应的工艺要求。通过垂直堆叠...……更多
2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星
意法半导体与三星合作，共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相比之前使用的40nmeNVM技术，采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先，在能效方面，新工艺提高了50%。其次...……更多
2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程
...先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，可以实现更高的集成度和更低的功耗。而台积电方面，2023年虽然量产了3nm FinFET工艺，但是和三星的工艺优势方面还是稍微弱了一些。...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
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