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电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...依托西安交通大学科研团队，以集成电路、智能软硬件、新一代信息技术为核心方向，是集“科研申报、技术转化、产品研发、市场拓展、孵化培育”于一体的创新平台。本次大赛中，研究院通过开发前端射频芯片与射频直采架...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...范MiniLED显示屏》团体标准正式发布。据介绍，这是我国新一代LED显示屏在低碳节能方面的第一个标准，发布主体是中国国际经济技术促进会。一流企业做标准。目前，我国的标准分为两大类，一类是由政府主导的国家标准、行...……更多
2023-12-28 10:23:00标准发布,显示屏,评价,我国,标准,产品
...芯片。而氮化铝具有导热性好、热膨胀系数小等特点，是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。”
很长一段时间里，高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。直到2019年，钜瓷科技采用低温碳...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...稿这块14英寸屏幕使用Hybrid技术（超薄玻璃基板搭配柔性封装技术），同时运用Tandem叠层OLED，实现了以下参数：分辨率：2880x1800刷新率：48-120HzVRR可变刷新率亮度：峰值亮度2500尼特色域：100%DCI-P3对比度：1000000:1官方称，该屏幕...……更多
2024-04-14 02:05:00叠层,刀锋,显示屏,光电,光电,叠层
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...会受到影响。尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。 ……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...动旅游业高质量发展行稳致远。图片来源：Wind玻璃基板封装概念股持续强势大涨，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停。消息上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂...……更多
2024-05-24 17:15:00南京,化纤,板块,房地,周期,地板
...能源电源和工控电源应用为重点，非标定制为特色，面对新一代通信市场快速发展的良好契机以及新能源汽车和工业自动化控制广阔的市场前景，公司将继续坚持前沿科技创新，保持产品的质量和技术优势，巩固并提升行业地位...……更多
2023-11-15 13:22:00中远,通信电源,铸造,龙头,深度,电源
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...全媒体记者方晴正式项目新型基础设施工程广州超算中心新一代国产超算系统建设项目今年投产。广州智慧城市基础设施建设（一期）项目今年开工。 创新基础设施工程纳米生物安全中心暨广纳创新院总部园区和粤港澳生态环...……更多
2024-04-03 03:59:00赛车场,广州,赛车,国际,广州,项目
...的2024年江苏省民间投资重点产业项目，合计200个，包括新一代信息技术项目26个、高端装备制造项目90个、生物技术和新医药项目22个、新材料项目31个、绿色低碳项目27个、新兴服务业项目4个。其中，新一代信息技术项目方面，...……更多
2024-01-17 07:25:00省民,名单,重点,产业,项目,投资
...预期。其赚钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...入，让光捕获效果进一步提升。还有主要面向海外市场的新一代太行系列全黑组件产品，能通过深色电池片呈现出统一的全黑效果，为用户提供环保、高效、可靠的太阳能解决方案。平顺县新型工业园里，一个100兆瓦的光伏发电...……更多
2024-04-08 07:19:00长治,矿石,产业链,产业,长治,产业
...工艺和材料制作方式。2021年年底，他和团队自主研发的新一代5N级半导体钝化封装玻璃粉纯度达99.999%以上，“它的纯度，相当于十万颗原子当中只能存在一颗杂质。”“做科研是一件枯燥但又非常有成就感的事。”陈聪说，合...……更多
2023-02-23 03:45:00防护衣,半导体,芯片,防护,材料,河北
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...，把握产业发展方向，布局一批屏幕发声、屏下摄像头等新一代手机试听技术；触控显示产业重点开展高性能混合液晶材料、光学功能膜、光学功能粘胶等产品研发及生产，提前储备未来显示器件微小化技术；LED照明产业重点突...……更多
2023-11-22 09:23:00吉安市,吉安,产业链,现代化,行动,产业
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本文转自：中国新闻网中新网北京5月27日电 (记者 高凯)“在AIGC帮助人们轻易找到答案的当下，需要从小培养学生对人工智能的正确认知
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5月25日，第七届数字中国建设峰会期间，“国云注智聚力向新”——2024智算云生态大会·智算云论坛在福州举办。会上，天翼云科技有限公司联合招商局金融科技有限公司
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中新经纬5月27日电 27日，在2024清华五道口全球金融论坛上，全球经济治理五十人论坛发起人，IMF原副总裁，中国人民银行原副行长朱民与2001年诺贝尔经济学奖获得者
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