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...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
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全球智能手机市场已经成为一个竞争激烈的舞台，苹果、三星、小米和华为等领先品牌不断争夺主导地位。这种激烈的竞争为消费者提供了多种选择
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11月11日，获得消息称，一加即将发布的Ace5系列将保留其家族式外观设计，同时质感或将成为子品牌（如Redmi、iQOO
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外媒报道称，在明年的iPhone17系列手机中，至少会有一款手机配备可变光圈镜头，这款手机只可能是iPhone17ProMax
2024-11-11 22:35:00
近期，很多消费者发现，RedmiK70系列手机已经停产。对此，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在社交媒体平台表示
2024-11-11 22:35:00
时间来到2024年11月中旬，各大智能手机厂商的年度旗舰手机都已悉数登场。不过这并不是新机发布潮的结束，接下来中端旗舰或许也会随之问世
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2024年11月8日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，目前小米15系列的激活量接近80万台，突破百万台大关指日可待。本以为双十一后
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