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苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息,这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor,全称先进封装科技公司,是全球最大的半导体封装和...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
Win本续航终于不输苹果,华硕发布新品预热信息
...行预热,下面一起来看看这次的新品都有哪些亮点。全新封装工艺,轻薄且高效根据华硕官方的预热视频,此次的新品将会采用全新的技术,提升效率,实现1+1>2的效果。并且从预热中给出来的文案信息来看,或许就是年初在CE...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年...……更多
美国加速补短板!芯片补贴密集砸向先进封装
快科技7月30日消息,据媒体报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那...……更多
谷歌宣布推出Gemini,规模最大功能最强;AMD 正式发布MI300加速器;Altman当选《时代》年度CEO
...:澎湃新闻)英伟达 CEO 黄仁勋:将为中国市场提供符合美国规定的新产品英伟达公司的首席执行官黄仁勋 12 月 6 日表示,在生产「最好的」人工智能芯片的竞赛中,华为是英伟达「非常强大」的竞争对手之一。他透露,英伟达...……更多
...调价格的消息在上周就已见诸台湾媒体。当时的报道称,美国计划进一步限制中国获得先进人工智能(AI)架构技术,加上三星3纳米传出良品率不佳的消息,业内人士认为,台积电3纳米技术在全球享有“霸权”,产能供不应求...……更多
出资3720万美元、占股40%,富士康在印度成立芯片封装测试公司
...业集团 HCL 合作,成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元(IT之家备注:当前约 2.68 亿元人民币),在新合资企业中占股 40%,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...ision Pro供应商已扩产。天风国际分析师郭明錤发文称,因美国市场需求目前成长空间有限,在供应改善情况下,有利于提前Vision Pro全球发售时间,但实际时间取决于Apple修改软件以符合其他国家法规。Vision Pro自预购至今,超预...……更多
...器问题在美召回100万辆汽车丰田汽车公司周三表示,将在美国召回100万辆汽车,原因是一个传感器缺陷可能导致安全气囊无法打开,增加乘客受伤风险。此次召回涉及丰田和雷克萨斯的一系列车型,从2020年到2022年款。受影响的...……更多
苹果抢台积电2nm首发权:iPhone 17系列稳了
...制造的A17 Pro芯片,这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内,从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款iPad Pro中,苹果首次展示了其M4芯片,这款芯片采用了3nm制程的增强版本,被视作向2nm芯片过渡的里...……更多
本文转自:参考消息参考消息网4月5日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道,世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示,将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学...……更多
美国芯片内战
...待技术积累。七天以来,一场围绕个人电脑的芯片战争在美国市场逐渐成型。至少六家市值数千亿美元的公司参与其中,向本来没有竞争关系的公司、甚至是合作伙伴发起进攻。 10 月 25 日,高通发布笔记本电脑芯片 Snapdragon X E...……更多
新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架;动视暴雪首席执行官将于12月29日离职;董宇辉称并没有离开东方甄选
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日,苹果美国官网显示,Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架,以遵从美国禁令;Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷,苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造
...事实上,这件事情好玩就好玩在哪里呢?大家看到没有,美国最顶级的芯片企业,苹果、高通、英伟达,现在的订单全部转至台积电去了。而台积电的3nm工艺,目前只在台湾省制造,还没有放到任何一个地方去。至于台积电在美...……更多
媒体:中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片,以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露,这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器(GPU)的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
汽车芯片荒后,中国公司挺进决赛圈
2022年,美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书,叫《芯片战争》,讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈,三个主角人生交错,高潮迭起。事实上,这本书的全称还有11个字:世界最关键技术的争夺战。2020年,美国试...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
...部。游说条件包括补贴、宽松税收制度和轻监管等措施。美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励,支持其在美半导体项目美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
售价超2.5万元!苹果首款头显Vision Pro即将开卖
...培训课程,公司计划安排为期两天的Vision Pro培训课程,美国所有苹果零售店都会指定一部分员工前往加州接受培训。培训计划于明年1月份开始,苹果会教销售员工怎么使用Vision Pro,苹果零售店也会开辟Vision Pro体验专区,让顾...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片...……更多
苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
...着密切的合作。据TrendForce报道,苹果已跟随AMD,成为SoIC封装的又一个客户,预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类,包括了三个部分,分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...技消息】4月9日,CNMO了解到,根据两位知情人士的披露,美国政府计划在不久的将来公布一项重大补贴计划,该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州...……更多
富士康造车,胜算几何?
...,还会提供软件和生态系统的服务。2022年,富士康收购美国汽车Lordstown俄亥俄州的工厂,并与其成立合资公司,合作开发基于富士康MIH电动平台的新车型,并与另一家电动车企Fisker合作制造电动汽车。2023年富士康宣布成立“新...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
5月3日消息,据DigiTimes的报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户...……更多
AR逆势大涨,谁在疯狂押注?
...国供应商的成本占比为165.9 美元,占比为91.7%,其余8.3%由美国、日本和意大利的商家瓜分。033家手机厂商入局首发新品AR眼镜竞争格局或将打破关键技术与硬件突破,上游生态逐渐完善,再加上投资人热情不减,也在推动终端品...……更多
21万亿!全球最大的芯片公司诞生,顶3个台积电,为啥这么厉害?
...可是绞尽了脑汁。一边在台湾疯狂扩建工厂,一边还要到美国、日本去建新厂。但是芯片厂不是小商店,哪有说建就建的?一个厂从动工到投产,没个三五年根本搞不定。更要命的是,最近几年国际局势越来越紧张。美国对中国...……更多
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vivo“双机”再次确认:关键配置均清晰,均主打性价比方向!
都知道vivo今年的发展节奏非常快,这对于友商来说,市场冲击力也是非常的大,原因是需要跟上其脚步才可以,不然会被甩开。而从目前的手机市场来看
2024-09-23 14:44:00
华为Mate70系列外观被确认:电源键指纹+椭圆镜头
作为华为旗下的高端旗舰系列,Mate系列一直以其卓越的性能、创新的设计以及强大的品牌影响力让用户产生选择的欲望,这也是每年都很值得期待的地方
2024-09-23 14:44:00
三星S25系列三版本均入网:外观、配置、系统基本没悬念了
对于三星手机,想在竞争激烈的国内市场中掀起高热度真的会变成一件十分困难的事情,原因是如今的市场竞争实在是太激烈了。要知道在此前的市场中
2024-09-23 14:44:00
科学家发现月球表面到处都是水的迹象
说到水,月球可能有点像一匹黑马。根据对矿物学地图的一项新分析,水和羟基 —— 另一种由氢和氧组成的分子 —— 可以在月球所有纬度和地形的多个地点找到
2024-09-23 14:45:00
俄罗斯核导弹发射场,一夜间被夷为平地,现场惨状被卫星拍下
俄罗斯战略导弹发射场出大事了?“萨尔马特”导弹的发射场疑似被炸出一个巨坑,现场一夜间被夷为平地,惨状被西方卫星拍下。根据海外商用卫星拍摄的卫星图
2024-09-23 14:45:00
苹果自研5G基带:不支持毫米波!折叠iPhone:或明年见!
iPhone手机在国内市场中的影响力还是很高的,尤其是iPhone16系列正式开售之后,更是引起了很多消费者的关注,甚至是选择购买
2024-09-23 14:45:00
华为迎来双喜:鸿蒙NEXT Beta招募再次延长
华为手机这几年的市场发展速度真的可以用夸张来进行形容,不仅让旗下的多个系列新机进行了很大幅度的迭代,还带来了外围参数的提升
2024-09-23 14:45:00
天玑9400处理器:跑分再次浮出水面
在智能手机市场的激烈竞争中,处理器的性能始终是消费者关注的焦点,尤其是芯片工艺得到很大幅度提升之后更是如此。因为芯片工艺的提升往往需要几年才会进行提升一次
2024-09-23 14:45:00
小米15突然入网:90W有线快充+三超特性,价格告别3999
随着十月科技盛宴的临近,我们有理由相信,未来的智能手机市场将会更加精彩纷呈,原因是新机的数量实在是太多了。仅仅是要进行迭代的天玑9400新机
2024-09-23 14:45:00
荣耀“双机”迎来确认:Magic7系列、X60系列都有新动向
新荣耀手机如今的动作速度确实不快,虽然市场中也会传出一些新机的爆料,然而却没有多少新机进行发布,这也导致用户关注度不高
2024-09-23 14:46:00
vivo X200 mini再被确认:融合超分算法+潜望镜头
在小屏手机市场中,新机之间的竞争并不算特别的夸张,一方面是新机的数量方面并不多,主攻这个方向的厂商也很少。另一方面则是小屏手机目前都在路上
2024-09-23 14:46:00
iQOO良心旗舰,直面屏+120W闪充+电竞芯片,骁龙8Gen3加持
当时间来到这会儿,手机市场开始热闹,各大厂商纷纷推新,发布会一个接着一个,苹果华为不必多说,旗舰领域要垄断了,而中高端方面的话
2024-09-23 14:46:00
2024第4届中国焙烤行业峰会将于10月17-18日与在武汉举办
第9届秋季焙烤展将同期举办由中国焙烤食品糖制品工业协会、北京贝克瑞会展服务有限责任公司共同主办的第4届中国焙烤行业峰会(Bakery China Summit)将于10月17-18日在武汉国际会议中心举办
2024-09-23 14:48:00
微星为旗下主板提供基于AGESA 1.2.0.2 BIOS
前段时间,华硕率先发布基于AGESA1.2.0.2微码的测试版BIOS,主要针对旗下的ROG和TUF系列的600系主板
2024-09-23 14:48:00
下一代Xbox产品微软或采取新策略:由传统游戏主机和掌机组成
最近索尼推出了PlayStation5Pro,和上一代游戏主机里的PlayStation4Pro定位相同,属于半代升级版本
2024-09-23 14:48:00