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...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称，知情者透露，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程中的N3E技术制造，较上一代报价上涨25%，且不排除引发后续涨价趋势...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。业界分析称，NVIDIA将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随NVIDIA大举包下台积电先进封装产能，...……更多
2025-02-24 11:32:00封装,领先,先进,还是,封装,先进
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以后的iPhone就是光秃秃的了，一个实体按键都没有啦！外网消息表示：苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生...……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
...单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。（台湾经济日报） ……更多
2023-06-06 08:38:00二成,缺口,高达,订单,月光,消息
...发基于R100的AI服务器，与此同时台积电计划扩大CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的预期需求，目标是在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热，还将带动日月光投控...……更多
2024-12-05 04:44:00英伟,一轮,热潮,英伟,下一代,消息
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。▲ 图源台积电官网此前...……更多
2023-06-07 22:03:00英伟,封装,芯片,需求,影响,设备
...，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装。按照报...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...之外，规则还包括：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相关性能阈值；芯...……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
...代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。据了解，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片。UltraFusion充分结合了封装互连...……更多
2025-01-13 08:52:00芯片,苹果,芯片,苹果,封装,技术
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...苹果当前的需求。此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案。具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过将多个芯片垂直堆叠并集成...……更多
2025-02-07 11:14:00芯片,苹果,先进,工艺,芯片,工艺
...息，据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。据了解，苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存，目...……更多
2024-12-06 10:01:00三星,封装,内存,性能,苹果,封装
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...矽品精密新厂揭幕仪式上，黄仁勋释放了英伟达对于先进封装的强劲需求。据悉，矽品精密是英伟达芯片的重要供应商之一，在2024年8月，该公司获得了台积电首次释放的复杂晶圆基板芯片（CoWoS）封装中的CoW制程订单，预计将...……更多
2025-01-17 10:57:00英伟,行程,总部,英伟,中国,中国台湾
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
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快科技2月26日消息，据报道，中国国际海运集装箱（集团）股份有限公司成功研发出国内首款RAP主动式温控航空箱。长期以来
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快科技2月26日消息，“极越无声-我们发声”公众号日前发文称，极越APP现系统故障，车主们质疑软件维护是否已无人负责。据介绍
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快科技2月26日消息，前段时间，有网传视频称手机放兜里被人碰了一下钱就没了，但其实此视频是摆拍，造谣者已经被行拘。该事件近日登上了央视新闻
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快科技2月26日消息，据“晚点Auto”报道，特斯拉日前推送的软件更新，不同于美国版FSD功能，真正的“满血版”FSD还在测试优化中
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