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...电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...echnology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
...不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热，还将带动日月光投控、京元电等先进封装厂商迎来新一波订单热潮。 ……更多
2024-12-05 04:44:00英伟,一轮,热潮,英伟,下一代,消息
...是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解，UCle联盟为Chiplet指定了多种先进封装...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...附—获批准的OSAT公司如下：Amkor（安靠）Ardentec(欣铨)日月光斗山集团Fabrinet智森科技格罗方德HT Micron英特尔IBMKESM Industries BerhadLB Semicon微矽电子Nepes力成科技(PTI)；QP Technologies瑞峰半导体（Raytek ）三星电子SFA Semicon（盛帆半导体）……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成 订单委外给日月光 【消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成 订单委外给日月光】《科创板日报》6日讯，业内指出，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积...……更多
2023-06-06 08:38:00二成,缺口,高达,订单,月光,消息
...会之行后，又马不停蹄地赶到了中国台中市，并出席了日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用揭幕活动。在矽品精密新厂揭幕仪式上，黄仁勋释放了英伟达对于先进封装的强劲需求。据悉，矽品精密是英伟达芯片的重要供应...……更多
2025-01-17 10:57:00英伟,行程,总部,英伟,中国,中国台湾
...WoS先进封装当中的WoS（Wafer on Substrate）产能委外，不仅日月光投控吃下大笔先进封装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试（CP）及后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子现有产能全数塞满。责任编...……更多
2025-02-24 11:32:00封装,领先,先进,还是,封装,先进
...，此次传出的砍单消息，对供应链合作伙伴如台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等造成不同程度的影响。分析认为，台积电由于先进制程产能需求强劲，其他客户订单迅速补位，影响相对较小，日月光投控等大型半导体厂...……更多
2024-10-08 10:39:00三成,降幅,芯片,目标,芯片,消息
...在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求。▲ 图源台积电官网...……更多
2023-06-07 22:03:00英伟,封装,芯片,需求,影响,设备
消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求 【消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求】《科创板日报》6日讯，台积电以“超级急件”生产英伟达AI GPU，订单已满至...……更多
2023-06-06 08:38:00英伟,需求,制程,封装,消息,先进
...银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要...……更多
2024-09-04 12:38:00半导体,巨头,月光,根本,生意,需求
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。 ……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...元（约合人民币4.59亿元）的价格出售给了中国台湾的日月光半导体制造服务提供商。其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...的解决方案。业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。【本文结束】如需...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光，之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造，而英特尔lunar Lake处理器中包括CPU、GPU、IO部分都将由台积电负责生产，而lunar Lake处理器也是英特尔首次将...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...记者 倪浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...的A10处理器，采用台积电16nm FinFET工艺以及InFO技术）。日月光的eWLB：与台积的InFO类似，都属于Fan-out技术另外，还有一种2D+ 集成2D+集成是指的传统的通过键合线连接的芯片堆叠集成。也许会有人问，芯片堆叠不就是3D吗，为什么...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...技术提升和产业规模快速发展时期。其中，由于集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限，先进制程的提升遇到了瓶颈，高端芯片性能提升也不如预期。业内纷纷寄希望通过先进封装来提升芯片性能，在此背景下，Chiplet技术...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...部取消，光秃秃的iPhone来了据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于 iPhone16 系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。（台湾工商时报） ……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
...、华立等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早些时候宣布，其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施，以提高封装产能。（台湾电子时报） ……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...直延续。新机在外观设计上以幸运宝石为设计灵感，拥有月光宝石、萤石青、曜石黑三款配色，三款配色都各有特色，无论是喜欢梦幻感、还是低调风，都能找到适合你的配色。而我此次拿到的机型是玲珑剔透的月光宝石配色，...……更多
2023-12-05 16:18:00元起,体验,手机,宝石,机型,人像
...产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在EUV光刻机上，...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
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