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苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示:“2026苹果iPhone2nm处理器A20,将会采用全新的封装方式,APTS从原来的InFo,改为WMCM...……更多
Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺
...还指出,Tensor G5 将采用来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是,苹果公司的芯片组(如 A17 Pro)也采用 InFO-POP 封装,这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装,同时也更省电。 之前围绕 Tensor G5的更新提到,它已经达...……更多
...旺盛的需求,台积电或将3纳米代工价格上调5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称,知情者透露,高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程中的N3E技术制造,较上一代报价上涨25%,且不排除引发后续涨价趋势...……更多
苹果官方:iphone17pro或搭载2纳米芯片
...光。据悉,这款将于2026年发布的手机将采用全新的芯片封装方法,使得CPU、GPU、DRAM等更复杂的系统能够紧密集成在一个封装中。这一技术的应用,将进一步提升iPhone的性能和稳定性。 ……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...片的标志。这可提供高带宽、低延迟的良好运行。在定制封装内拥有单个内存池意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据,而无需在多个内存池之间进行复制,从而进一步提高性能和效率,并减少大多数系统所需的内存量...……更多
台积电“底气” 何在?花旗:AI GPU将在明年底大范围转向3nm工艺
...况。 同时,台积电预计将在2025年进一步增加CoWoS(先进封装)的产能,以满足AI GPU的强劲需求。随着芯片尺寸的增大、3D IC架构的复杂化以及良率控制的改善,花旗预计,台积电的先进封装业务价格也将水涨船高。花旗、摩根...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
...着密切的合作。据TrendForce报道,苹果已跟随AMD,成为SoIC封装的又一个客户,预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类,包括了三个部分,分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
美国芯片内战
...CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的,英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
国产4nm芯片开始量产?简直是无稽之谈,真实情况来了,望周知!
众所周知,中国的芯片行业正不断发展,我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破,国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢?随着我国在技术领域的地...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...。这项技术称为直接混合键合(Hybrid Bonding),可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起,构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃,晶体管缩小的速度正在变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
历史新高!台积电市值首破1万亿美元:涨价获大客户力挺
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%,非AI产品涨价0-5%,先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持,其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能,订单甚至排到...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...争力,仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展,我们可以看到接下来的先进芯片制造之战,已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径,续命摩尔定律还...……更多
Apple 偷偷摸摸地抢占 3nm 芯片的先机
...驱动力。什么是3nm芯片组?简而言之,它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说,“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸,这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言,这意味...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...高楼的进化,从2D到3D堆叠需要从设计、材料、制造业、封装等各个领域重新构建一套芯片制造体系。这其中的难度非同小可,要投入的研发与力度非常大,有业内人士打了个比方:建一栋高楼你得先把图纸设计出来吧?然后地...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...面有较大幅度的提升,不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺,这对于台积电来说无疑是较大的打击,意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...不同功能的芯粒(Chiplets),实现高性能且高密度的芯片封装与互连技术。 优势:工艺灵活性:能够结合不同工艺节点的芯粒,从而实现最佳的性能和成本效益。模块化设计:便于更新或替换特定功能的芯粒,提高系统的可升...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...业内知情人士的消息,苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度,台积电预计...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...缩小,增加了其适用性和竞争力。 中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起,并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件...……更多
苹果M5目前正处于SoIC技术的试生产阶段
台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索,该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告,该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon,先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。...……更多
台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型 于2025年推出
据英国《金融时报》报道,台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型,预计将于2025年推出。据称,在开发和实施2纳米芯片技术的竞赛中,苹果与台积电密切结盟,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片...……更多
Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
...发出业界首款 3nm UCIe芯粒(chiplet),为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装(system-in-packages,SiP)实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域,让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi ……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
...术。由此,Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着,M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...,而不是传统的使用焊接方式。今年年初,三星AVP(高级封装)业务团队成立,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
芯片堆叠技术又来了,这次是美国芯片,可大幅提升性能
...叠”专利已提交申请,可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起,缩短多种芯片之间的沟通时间,从而进一步提升性能。AMD其实早已开发了芯片堆叠技术,此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache,可以将缓存和CPU封装在一起,...……更多
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IT之家 11 月 27 日消息,科技媒体 notebookcheck 昨日(11 月 26 日)发布博文,报道称在韩国国家无线电研究机构
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IT之家 11 月 27 日消息,真我官方今日发文预热 Neo7 手机,新机号称“新一代旗舰射门员”:性能>200 万跑分
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AMD RDNA 4 显卡即将登场,RX 8000 系列有望明年 1 月发布
IT之家 11 月 27 日消息,消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新一期 YouTube 视频中,透露 AMD 将于 2025 年 1 月召开的 CES 大展上
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11 月 26 日,华为 Mate 品牌盛典正式举行。本次品牌盛典除了各种备受关注的旗舰新品,还有一个重要看点,就是“华为全屋智能”重磅升级为全新品牌“华为鸿蒙智家”
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星耀上海!汉德车桥强势亮相2024宝马展!
11月26日,全球工程机械行业的目光聚焦于上海,2024上海宝马工程机械展(baumaCHINA2024)在上海新国际博览中心盛大启幕
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在刚刚结束的华为Mate品牌盛典上,华为一口气带来了两款旗舰机型——HUAWEIMate70系列以及HUAWEIMateX6
2024-11-28 09:45:00
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IT之家 11 月 27 日消息,iQOO 今日再次发文预热旗下 Neo10 系列新机:新机全系标配蓝厂旗舰同款无网通信
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IT之家 11 月 27 日消息,专业摄影存储厂商 ProGrade Digital 铂格瑞当地时间昨日在日本推出了 PG10 Pro 系列大容量 USB4 移动固态硬盘
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IT之家 11 月 27 日消息,谷歌 DeepMind 团队于 11 月 25 日发布博文,为迎接 2024 年国际象棋世界冠军赛(11 月 25 日至 12 月 13 日)
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