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大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停 【先进封装概念大涨 华海诚科20CM涨停】财联社11月17日电,先进封装概念大幅走高,华海诚科、光华科技涨停,朗迪集团逼近涨停,文一科技、兴森科技、蓝箭电子等涨超5%。消息面上,近日...……更多
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电,宏昌电子、兴森科技双双涨停,易天股份此前20CM涨停,中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...多重利好消息。天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外,11月1日,商...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...024大会上,黄仁勋祭出世界最强GPU——Blackwell B200 ,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100(800亿),B200晶体管数是其2倍多,AI推理性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。所有这些奇妙的人工智能应用都归功于三个因素:...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
...韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作...……更多
银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...不同,HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片,并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出,HBM在带宽、功耗、...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
...石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电,壹石通11月14日在互动平台表示,公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...箭的第509次飞行。(新华社)7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...“世界第八大奇迹”,现在还没盖好呢。美国制造,亚洲封装2016年,搭载A10芯片的iPhone 7上市,在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下,机身厚度控制在了7.1毫米,是历代iPhone中第二薄的。实现这一点,...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下,实现芯片性能的进一步突破?苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
财报大涨,股价微跌,英伟达放不下中国市场|焦点分析
...电、提供存储芯片的三星。英伟达主要采用台积电的CoWoS封装技术,占了台积电先进封装产能的六成。有媒体报道,英伟达10月时才扩大了对台积电的订单。目前,台积电正在扩产先进封装产能,计划2024年达到月产3.5W片晶圆,比...……更多
...业入选。在工业领域,芯片生产是一项高科技技术,而“封装”,是芯片产业必不可少的一环,芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前...……更多
...高保真的技术优势。地球山(苏州)微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说:“如果跟喇叭来比较,我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能,听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
热点解读:英伟达GTC要点梳理,关注算力、机器人及游戏投资机遇
...和效率上较上代芯片有显著提升。B200由两个超大型裸片封装组合而成,内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比,B200的每秒输出token数量提升15倍,Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell ...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...缩小,增加了其适用性和竞争力。 中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起,并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
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AI眼镜风潮来袭。12月18日,AI眼镜概念震荡走高,截至收盘,博士眼镜、明月镜片、卓翼科技、中光学、英派斯等多股涨停
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随着天和永磁上市临近,稀土永磁资本板块或再添新成员。稀土永磁材料作为现代高新技术产业的关键原材料,在全球范围内的应用领域不断拓宽
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近日,第20届中国电气工业发展论坛暨“第24届中国电气工业100强研究”发布会在北京举办,海博思创再次荣获“中国电气工业100强”荣誉称号
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2024年12月18日,浙江环动机器人关节科技股份有限公司(以下简称“环动科技”)科创板IPO近日进入问询阶段。公开资料显示
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破发股天岳先进两股东减持430万股 2022上市募35.6亿
中国经济网北京12月19日讯天岳先进(688234.SH)昨日发布《关于持股5%以上股东权益变动达到1%的提示性公告》
2024-12-19 11:06:00
江波龙终止不超30亿可转债募资 拟筹划港交所上市
中国经济网北京12月19日讯江波龙(301308.SZ)昨日晚间披露公告,公司相关会议审议通过了《关于终止公司向不特定对象发行可转换公司债券的议案》
2024-12-19 11:08:00
成人负重背心行业发展前景分析及市场趋势研究报告
2024年12月19日环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球成人负重背心行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告
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日元兑美元跌破155,为11月来首次,短线走低约50点。日经225指数期货在日本央行决议后缩小跌幅。
2024-12-19 11:13:00
文创及IP商品成热门抢手货,如何与自有品牌有效结合?
文创产品成新宠,年轻消费者为何买单?作者:高志萍编辑:喻博雅出品:零售商业财经ID:Retail-Finance近年来
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“中药材种植简单,市场需求稳定,产量也比较问题,今年丹参亩产量在3000斤左右,带动周边农户近100人实现家门口致富。”泗水县盛润中药材种植专业合作设负责人王刘运介绍着今年的药材种植情况
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承接政府消费券发放工作;聚焦高频场景,扩大惠客面;创新权益工具运营,推出惠客组合券包……近年来,建行山东省分行主动融入山东省经济社会发展大局
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12月19日,红利低波ETF调整,截止午盘,跌幅1.07%,半日成交额3.35亿元。资金流向方面,红利低波ETF连续获得净申购
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