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英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
...国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%,英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到,最新的禁令主要包括三个规则,同时,BIS网站上还同步发布了一份新规解答说...……更多
...财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...土完成芯片的生产和封装。近期有报道称,英伟达已经将英特尔作为其高级封装服务的提供商,后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4,那么英伟达也不会...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英伟达英特尔推改良版芯片重回中国市场?产业链人士称属实
英伟达和英特尔两家均要推出改良版的大算力GPU在中国市场销售。11月9日,有多家媒体报道称,英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。有知情人士称,最新三款芯片是由H100改良而来。英...……更多
英特尔迎来强劲对手!英伟达被曝正为微软开发Arm架构PC芯片
...伟达(Nasdaq:NVDA)开始向长期主导PC(个人电脑)市场的英特尔(Nasdaq:INTC)发起竞争。当地时间10月24日,英伟达被曝正采用软银旗下Arm(Nasdaq:ARM)的技术开发芯片,已经开始尝试为PC生产中央处理器(CPU),以运行微软(Na...……更多
英特尔推出新款AI芯片:推理性能比英伟达H100快50%
美国当地时间4月9日,英特尔在面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会上,英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。英特尔表示,Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...当地时间1月9日的CES(国际消费电子产品展)2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。其基于AI PC技术的汽车人工智能芯片,会与高通、英伟达展开直接竞争,预计首批芯片将于2024年年底推出。汽车厂商这段时间内也在汽车芯片方...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...最受关注的芯片,因为它针对的是AI领域的NVIDIA的Hopper和英特尔的Gaudi加速器。该芯片完全基于CDNA3架构设计,混合使用5nm和6nmIP,AMD组合这些IP,让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面,主中介层采用无源芯片布局,该芯片使用...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...析指出,未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔,因为其正在迎头赶上。值得注意的是,马来西亚预计将成为英特尔最大的封测据点,而这或许也是黄仁勋加大重视马来亚的原因。张俊博士分析进一步称:“台海...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来...……更多
美国芯片内战
...后,几家头部公司牢牢控制着自己的位置。大多数时候,英特尔控制着超过 2/3 的市场,决定着明年 CPU 计算能力提升 8% 还是 10%;英伟达是在虚拟世界里描绘画面的首选,高通决定信号如何在空气里传播。三年前,苹果 M1 芯片...……更多
主流品牌为何纷纷押注AIPC?
AI正在重塑PC市场!近期,英特尔在国内发布面向AIPC的英特尔酷睿Ultra处理器,在PC市场掀起AI浪潮。在近日举办的2024国际消费类电子产品展览会(以下简称“CES2024”)上,联想集团、惠普、宏碁等厂商也发布了多款AIPC新品。机...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...0日凌晨,美国亚利桑那州Intel Vision 2024会议上,芯片巨头英特尔(Intel)发布性能最强的新一代Gaudi3 AI 加速芯片,以及全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。其中,英特尔Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺,支持128GB HBMe2内存。...……更多
AI,芯片巨头的新战场
当地时间10月26日美股盘后,英特尔公布了三季度财报。虽然英特尔的营收和调整后的每股收益,都远高于预期,但从财务指标来看,英特尔在报告期内的表现较去年同期相比表现不佳,主营业务的收入也出现下降。对此,英特...……更多
芯片巨头如何拿捏
...能化领域。与其他较小的芯片公司不一样,像PC芯片巨头英特尔、AMD,手机芯片巨头高通,AI芯片巨头英伟达这样的庞然大物,对于在汽车行业的发展的野心也是非常大的,它们会通盘考虑汽车行业芯片领域的发展,采用全面发...……更多
英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出|硅基世界
英特尔Gaudi 3 AI芯片(图片来源:Intel官网)关于英特尔Gaudi 3的“中国特供版” AI 芯片有了新进展。钛媒体App 4月15日消息,芯片巨头英特尔(Intel)日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露,英特尔将推出Gaudi ...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
...心是算力,不仅针对芯片产业。日前,OpenAI CEO Sam Altman与英特尔CEO Pat Gelsinger对谈时表示,此前媒体所报道的“7万亿美元项目”其实不仅包括芯片,还包括放置服务器的数据中心,投建一座数据中心不仅需要芯片,还需要许多的...……更多
英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务
...售时间更早一些,应该会在2026年到来。据TechPowerup报道,英特尔正在向微软推销一个“全美国化”的解决方案,希望此半定制SoC能用于下一代Xbox游戏主机,取代现有的XboxSeriesX/S。英特尔向微软介绍的重点是,该芯片属于完全的...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...时报》消息,在接触SK和三星之前,Sam Altman就已经接触了英特尔,还和台积电讨论过合作成立一家新的芯片工厂。为此,Sam Altman已经与潜在的几家大型投资人进行对话,包括总部位于阿布扎比的G42和日本软银集团,希望替该计...……更多
英伟达为何把华为列为最大竞争对手?
...为“最大竞争对手”。英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软等。1.华为对英伟达的潜在竞争压力英伟达把华为列为竞争对手,显然是和华为推出Mate60之后的强势回归态势有一定的关系,而...……更多
拯救英特尔
...道称,乔·拜登(Joe Biden)前一日在美国芯片曾经的巨头英特尔公司(INTC)位于亚利桑那州钱德勒的工厂(奥科蒂洛园区)宣布,将向其提供85亿美元资金和最高110亿美元贷款,支持其在美本土开展芯片制造业务。这是迄今依据...……更多
英伟达寻求与英特尔合作,共同打造下一代芯片
...务会议上,英伟达的首席财务官表示,公司非常期待能与英特尔展开合作,共同生产下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。作为全球知名的芯片制造商,英伟达在图形处理器和人工智能芯片领域具...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先进封装技术,该技术集成不同的半导体或垂直连接多个芯片。先进封装技术允许将多个设备合并并作为单一电子设备进行封装。封装技术可以在...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
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2024中国报业传媒行业人工智能应用大会在上海开幕
本文转自:人民网-上海频道人民网上海12月19日电 12月19日,2024中国报业传媒行业人工智能应用大会在上海开幕。上海市委常委
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近日,在德国法兰克福万豪酒店的3DMakerpro VIP晚宴上,积木易搭出海品牌3DMakerpro与南洋理工大学3D打印中心(SC3DP)签定了战略合作协议
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智京未来受邀出席2024通信产业大会
12月18日,由《通信产业报》全媒体主办的2024通信产业大会暨第十九届通信技术年会在北京隆重举行。 大会以“AI赋能
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