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...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍，三星半导体业务主要收益来源，就是存储芯片，也就是存储业务。“很多人不知道，三星在做手机之前，它的核心...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
今日，近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块（中信）早盘小幅低开走弱，盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨，午后涨幅回落，截至收盘涨0.63%。主力资金方面，半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱，约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存，其中，闪存主要有NANDFlash、NORFlash，内存主要为DRAM。对于2024年全年，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...流出102.26亿元，小单净流入51.49亿元。板块方面：电机、半导体板块涨幅居前，Chiplet概念、机器人概念股爆发。芯片股午后集体走强，朗科科技、甬矽电子20CM涨停，新益昌涨超15%，华海诚科、国芯科技、好利科技、弘讯科技、...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...通讯社路透社援引知情人士的话报道称，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...机。据业内人士透露，三星此举旨在引入竞争，促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争，从而加快新技术应用并降低自身成本。目前，在全球移动相机传感器市场，索尼占据超过50%的份额，远领先于排...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
... 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市场规模主要集中于美国、中国、欧洲和...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物，在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后，受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...片合资企业，以与英伟达公司竞争并供应人工智能必需的半导体。该项目代号为“Izanagi”，标志着这位亿万富翁在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导，其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。
同时，该部门最终将隶属于三星设备解决方案（DS）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
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