车芯之战，烽火绵绵一路痕

车芯之战，烽火绵绵一路痕

中国战略新兴产业融媒体记者 艾丽格玛

这一周，汽车芯片市场大新闻不断。

工业和信息化部印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。

在当地时间1月9日的CES（国际消费电子产品展）2024展会上，英特尔宣布进军汽车市场。其基于AI PC技术的汽车人工智能芯片，会与高通、英伟达展开直接竞争，预计首批芯片将于2024年年底推出。

汽车厂商这段时间内也在汽车芯片方面动作频频，理想、蔚来、吉利等纷纷加大对车载芯片的合作和研发。在中国汽车行业蓬勃发展的背景下，汽车芯片这一细分领域的竞争也终于进入了白热化。

01标准体系服务产业生态

不同于手机，汽车发动机无论是工作环境还是使用寿命方面，要求都更加严苛。例如，所有汽车零部件都必须抵御更大的温度波动，在同样的情况下，手机可能会直接报错或干脆关机，但这在车规级系统中，是让人无法承受的巨大问题；又如，车辆行进时会遇到较多振动与冲击，且车内环境湿度大，粉尘大，侵蚀大等问题远超消费芯片所需。所以汽车工程师要确保从仪表集群、导航屏幕到高级驾驶员辅助系统以及自动驾驶传感器芯片等所有零部件，都能满足稳定而长寿的严苛要求。

相对于消费者级别的同类产品而言，汽车系统规范和测试方法更严格，例如，针对汽车电子的功能安全标准ISO 26262 已经成为汽车开发过程中功能性安全的指导标准。但近年来，随着 ADAS 及自动驾驶技术的快速导入，这一标准的瓶颈也开始出现。

在新能源汽车产业快速扩张，网联化、智能化等技术在汽车领域加速融合应用的关键发展期，尽快出台具备可行性和落地性的标准体系迫在眉睫。

《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》），是基于《国家标准化发展纲要》《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》等的要求，本着加快推进制造强国建设，分阶段构建跨行业、跨领域、适应我国技术和产业发展需要的国家汽车芯片标准体系，充分发挥标准的基础性、引领性和规范性作用，有序推进标准研制和贯彻实施，加速推动汽车芯片研发应用，支撑和保障汽车产业健康可持续发展的原则发布的。

本刊记者注意到，在《指南》中，特别提到了“基础先立、急用先行”这一原则。具体来说，就是要分阶段规划布局汽车芯片标准体系建设重点任务，结合行业发展现状和未来应用需求，持续完善标准体系，合理安排标准的制修订进度，加快推进面向基础、共性和重点产品等急需标准项目的研究制定。

而对于适用范围，《指南》提出，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术逻辑结构。

具体来看，以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。

根据《指南》，这个标准体系将依据汽车芯片标准体系的技术逻辑结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求及试验方法，将汽车芯片标准体系架构定义为基础、通用要求、产品与技术应用、匹配试验等 4 个部分，同时根据内容范围、技术要求等方面的共性和差异，对 4 个部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、层次清晰的 17 个子类。

早在2023年3月28日，工信部就发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），对标准体系的建设公开征求了意见。可以说，《指南》的出台，是在汽车行业实际应用需求的呼唤下，推动全产业链标准应用能力建设，提升标准在汽车芯片研发、测试和应用等各环节的引导和规范作用。建立健全汽车芯片测试评价体系，支持第三方检测能力建设，将有力促进汽车芯片搭载应用，为行业管理提供支撑保障。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，“《指南》到落地还需要解决一些问题。首先，需要加强技术研发和创新能力，提高国内企业在汽车芯片领域的核心竞争力。其次，需要加强标准制定和执行力度，确保标准的科学性和可操作性。此外，还需要加强产业链上下游的合作与协同，形成完整的产业生态系统。最后，需要加强人才培养和引进，提高行业的整体素质和能力。”

而国内汽车企业们已经在奋力构建属于自己的产业生态。近年来，尤其是近半年来，集中在汽车芯片上的合作与投资行动越发密集。

02芯片投资成车企新宠

2023年6月30日，一家汽车芯片企业向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。

近年来，全球汽车芯片市场发展迅速。弗若斯特沙利文的报告显示，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。这为市场参与者带来重大增长机遇。

而从国内来看，中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。根据预计，到2030年全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗，中国的汽车芯片需求量也将达到600亿颗。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

一级市场方面，汽车芯片领域投融资火热。几乎所有新旧势力车企，包括理想、比亚迪、蔚来、长安、奇瑞、吉利、上汽、广汽、北汽、长城等，都下场投资汽车芯片公司，以获得研发和应用的自主权。

根据中商产业研究院发布的《2018-2023年中国汽车半导体行业市场前景及投资策略研究报告》，2022年中国汽车芯片市场规模约794.6亿元，分析师预测2024年市场规模将达905.4亿元。

根据证券时报的统计，当前有21只汽车芯片股达到百亿市值。韦尔股份市值最高，达1146.6亿元；华润微、兆易创新和紫光国微最新市值在500亿元以上。

韦尔股份旗下的CIS产品普遍采用芯片堆叠架构，利用PureCel®-S晶片堆叠技术将PureCel®成像阵列和处理功能分为两层，以实现更小的晶片尺寸及附加功能，为客户提供了图像性能优异且更紧凑的解决方案，广泛应用于手机、安防、汽车等诸多领域。

华润微此前召开了车规级产品发布会，发布沟槽栅MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件Tier 1供应商进行供货。

03巨头入局，正面竞争

当地时间本周二，英特尔在2024年国际消费电子产品展上宣布，将推出基于AI PC技术的汽车人工智能芯片，预计首批芯片将于2024年年底推出。对于英特尔这一举动，业界普遍认为这是其正面对决高通、英伟达的竞争行为。

截至目前，英特尔已为5000万辆汽车的信息娱乐系统提供芯片。然而，在自动驾驶技术、可升级车辆系统软件和复杂仪表板显示器所需的芯片市场中，英特尔被英伟达和高通远远甩在后面。

英特尔汽车部门副总裁兼总经理Jack Weast在展会上宣布，吉利旗下极氪汽车将成为首家使用英特尔AI片上系统（SoC）的汽车制造商，能够在汽车里创造“增强版客厅体验”，包括AI语音助手和视频会议。除了极氪之外，英特尔暂未透露其他任何客户，只表示正在与多家OEM进行积极谈判。

Weast指出，英特尔的最新汽车片上系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以适应车辆的耐用性和性能要求。“我们正在把AI PC技术引入汽车之中，然而，我们不能简单地把一台电脑放进汽车里。正如我提到的，我们知道汽车制造商需要能够重新设计他们的车型，从而使其成为软件定义的（汽车）。”

目前，英特尔正在推广AI PC概念，也就是支持生成式AI计算的计算机。中国快速增长的电动汽车市场将成为芯片制造商争夺的战场。眼下，中国汽车制造商正在竞相提供先进的信息娱乐系统和自动驾驶。本次成为热点的极氪，就同时是英特尔和英伟达的技术客户。

英特尔还宣布，将收购法国电动汽车软件创业公司Silicon Mobility，这是一家由风险投资基金Cipio Partners和Capital-E控制的少数人持股公司，设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件。

Weast表示，英特尔计划通过提供不同类型的汽车芯片来与竞争对手竞争，从最低价的车型到高端车型，覆盖汽车制造商的全部产品线。

国内车企布局芯片产业链图谱

01 理想

最近一个月，理想连续与两家芯片巨头就电源与传感芯片达成长期供货协议。

2023年12月22日，理想汽车与意法半导体（ST）签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议，其即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET先进技术。2024年1月9日，理想汽车与安森美（onsemi）续签长期供货协议，在其增程式电动车型（EREV）中采用安森美成熟的800万像素图像传感器。

在智能驾驶芯片方面，理想最早使用来自Mobileye的自动驾驶芯片，后来又采用地平线的“征程3”，最新的L9车型则搭载了来自英伟达的Orin芯片。

理想的野心并不止于合作造芯。早在2022年4月份，理想汽车的关联公司四川理想智动有限公司，在经营范围中就包括了“集成电路芯片设计及服务”。

02 蔚来

蔚来汽车则选择了自研芯片。2023年12月，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。蔚来董事长、CEO李斌介绍，ET9就搭载了这颗芯片，这是蔚来首颗 5nm 车规级智能驾驶芯片。

2022年7月，蔚来曾与AMD达成芯片供应合作，AMD不会为蔚来汽车直接提供车载芯片，而是为车辆研发提供高性能处理器支持。

蔚来还与安森美达成了合作，采购其VE-TracTM Direct SiC功率模块，该模块搭载了第二代SiC MOSFET技术，采用HPD封装形式。

以蔚来为例，其投资了清纯半导体、锐泰微、此芯科技、智多晶、晶湛半导体等芯片制造企业。

03 比亚迪

2019年3月，华为就与比亚迪在深圳签署了全面战略合作协议。有消息称，华为将为比亚迪供应麒麟车机系统芯片，为华为的汽车智能座舱领域的应用提供算力基础。

GTC 2023大会期间，英伟达创始人黄仁勋表示将进一步扩大与比亚迪的合作，比亚迪将在下一代王朝系列和海洋系列多款车型中使用英伟达的DRIVE Orin高性能计算平台。

此外，2023年3月，芯片公司昆仑芯科技发生工商变更，比亚迪为其新进股东之一。

功率模块方面，2020年，比亚迪推出首款1200V 840A/700A 三相全桥SiC功率模块，并在比亚迪汉EV上采用自研SiC MOSFET，成为国内最早搭载SiC电控的车型。比亚迪近期推出的仰望U8和U9同样搭载SiC电控技术，整车工况效率提升3%以上。

2024年1月8日，芯联集成宣布，他们获得由比亚迪颁发的“特别贡献奖”。据悉，自2021年开始，芯联集成与比亚迪展开了多领域的广泛合作，业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。

04 吉利

2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟。

2023年11月28日，集芯先进发布消息称，与宁波吉利汽车研发中心开展碳化硅材料业务交流。据悉，集芯先进将确保吉利汽车的碳化硅衬底产品供应。

2023年12月25日，吉利旗下的芯擎科技宣布，旗下首款国产7纳米高算力车规级芯片“龍鹰一号”出货量突破20万片大关。据悉，龍鹰一号现已规模化交付的车型包括领克08、领克06 EM-P、睿蓝7等，已获得包括吉利、一汽等主流车厂的超过20款车型定点。同时，芯擎科技与国内外Tier 1建立的多项合作项目也正在推进。

本次宣布与英特尔进行汽车芯片合作的极氪汽车就是吉利旗下品牌。

05 哪吒

在智驾芯片方面，2022年10月27日，哪吒汽车与英伟达开启合作，搭载NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台。2023年4月18日， 哪吒汽车又与地平线正式签署全面深化战略合作协议，基于高等级智能驾驶专用芯片征程5，打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。

2023年9月15日，哪吒与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议，双方合作共建的整车联合试验室、车规级芯片测试认证联合试验室、数字化场景试验室正式揭牌。根据协议，基于双方在整车能效测试、芯片测试认证、数字化场景领域的优质试验室资源，合作共建联合试验室。

06 广汽

芯流汽车2024年1月9日发布消息，Momenta与禾多竞争，在2023年成功切入广汽合作项目，凭借在Orin X上的经验，几个月时间内迅速完成广汽项目需求适配。芯流汽车称，广汽曾重点投资禾多，至此C3轮融资总金额超过10亿元，广汽累计投资近4亿元；自2023年7月吸纳OPPO哲库众高管以来，Momenta的智驾芯片设计目前已进行到了IP阶段，外购IP是一个重要的节点，Momenta在审慎推进。

此前，2023年1月17日，地平线与广汽埃安在广州签署全面战略合作协议。目前，搭载征程2芯片的埃安车型已经实现量产；双方正基于包括征程5在内的全系列征程芯片探讨合作。

2023年9月16日，广汽集团携手立讯精密投资30亿，立昇科技项目正式开工，该项目总占地面积约100亩、总投资额约30亿元，致力于实现汽车核心域控部件研发与生产的本地化，为广州市做大做强智能网联汽车产业链做出贡献。

2023年12月5日，由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立的广州青蓝半导体有限公司IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式在广州青蓝公司现场举行。该项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。

07 上汽

2023年6月，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。

2023年12月6日，由上汽集团牵头，嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院共同筹建的上海汽车芯片工程中心、上海汽车芯片检测认证公共实验室揭牌，一批重磅合作落地。该工程中心计划一期投资30亿元，建设一条12英寸研发中试线，开发车规级BCD工艺和MEMS工艺，向客户提供车规级驱动芯片、ASIC、智能传感器等产品的代工服务。这是国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作功能性平台。

上汽集团与华虹集团进行战略合作签约，据华虹集团官网显示，该集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团，我们熟悉的华虹半导体就是集团下属企业。

2023年3月，上汽大众驱动系统部门正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品，与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商臻驱科技合作；2023年6月，中电科芯片技术（集团）有限公司与上汽通用五菱汽车股份有限公司在广西柳州举行战略合作协议签署仪式；2023年7月，与灵动股份签署了《上汽车规芯片可靠性认证审核委托意向书》；2023年8月，上汽与电科芯片针对双方联合开发的关键控制器芯片，开展了芯片流片前的技术方案交流评审会议。

08一汽

2023年4月14日，中国一汽集团有限公司发布资讯，表明由中国一汽集团有限公司研发总院与中国电子科技集团第55研究所联合开发的电驱用750V碳化硅功率芯片完成样品流片，正式进入产品级测试阶段。

2023年11月29日，中国电子（CEC）与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。

09 奇瑞

2023年10月20日，奇瑞汽车与安徽长飞先进半导体有限公司签约。长飞先进是一家专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM企业。据悉，今年6月28日，长飞先进完成36亿元以上的A轮股票融资；并且拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。其中，项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

除了与长飞先进合作，奇瑞还投资了一家SiC企业——奇瑞汽车旗下全资子公司奇瑞科技，是一家名为瑞迪微电子的IGBT/SiC企业的大股东，持股超过56%。