芯片巨头，要靠汽车业务续命

出品丨搜狐汽车·汽车咖啡馆

总以一身黑色皮衣示人的英伟达CEO黄仁勋在前不久“低调”来到中国大陆，换上了东北花背心，与一圈员工在英伟达年会的舞台上扭起了二人转。

距离黄仁勋上一次来到中国大陆已有4年。彼时，美国商务部刚刚将华为列入实体清单，限制美国企业向华为供应关键技术和零部件。

一场从华为开刀的半导体封锁开始一路升级，四年之后，美国当局仍在紧咬着对华的芯片封锁，包括英伟达在内的美国芯片巨头被限制对华出口高性能半导体芯片。

2023年10月17日，美国商务部继续加码，引入了“全部运算性能”（TPP）和“性能密度”（PD）两个指标，进一步卡死了美国芯片公司对华的半导体出口。

消息一出，凭借着生成式AI东风冲到万亿市值的的英伟达当天股价大跌，市值一夜蒸发超过535亿美元（约4000亿元人民币）。

毕竟对于包括英伟达在内的不少美国芯片巨头而言，中国市场是其收入的重要来源之一。根据英伟达2024财年三季报，其中国大陆市场收入为40亿美元，占总收入22.4%。

此次来华，也许难掩黄仁勋的“中国焦虑”，本月中旬，黄仁勋在接受哈佛商业评论采访时直言：“我们不必假装公司总是处于危险之中。公司就是总处于危险之中的，我们能感觉到。”

政策是英伟达们面临的危险的一部分。冰山之下，战场的转换同样隐藏着更大的危与机。

从2022年开始，消费电子市场的颓势仍在继续。德州仪器、高通、英特尔等芯片大厂都展现出了寒冬之下的压力。

高通2023财年第四财季季度净利同比大跌48%，年度净利同比大跌44%，并且去年全年持续被传出裁员消息。

英特尔2023财年几乎是全面滑坡，总体营收542亿美元，同比下降14%；毛利率43.6%，下降3.7个百分点；净利润44亿美元，同比下降36%。

消费电子市场哀声一片，汽车业务几乎成为了半导体厂商们的救命稻草。

英特尔公司副总裁Jack Weast直接表示，现在是进入汽车领域最好的时间——机构预测数据显示，2025年全球车规级半导体市场规模将达到804亿美元，中国市场规模达到216亿美元。未来10年内，整个汽车半导体市场规模也将会增长至2160亿美元。

具体而言，汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器等几大分类，在传统燃油车中MCU芯片（微控制单元）价值占比最高，约占3成左右；而在纯电动汽车上，功率半导体的价值占比则大幅提升至50%以上。

随着智能座舱、智能驾驶功能、需求的不断提高，以及ChatGPT带火的生成式AI上车等带来的新机遇，智能汽车所需要的传感器数量和算力要求也随之而提升。车载AI芯片（SoC芯片）也迎来了量价齐升的阶段。相关数据显示，到2030年，车载AI芯片的市场规模将达到千亿美元的市场规模。

可以说，车载AI芯片已经成为了芯片厂商们眼馋的肥肉，但在当下的汽车芯片市场，既能将某个玩家捧上神坛，也随时准备着把没有察觉到危险的昔日巨头拉下来。

01 MCU：海外四巨头市占率超7成

据Strategy Analytics 数据，在传统燃油车中MCU类芯片价值占比最高，达到23%；其次为功率半导体，达到21%；传感器排名第三，占比为13%。

而电动汽车由于动力系统的改变，对IGBT、MOSFET等功率器件产生了大量需求，因此功率半导体在电动汽车所需芯片中价值占比最高，达到了55%，MCU和传感器价值占比分别为11%和7%。

首先来看MCU，从使用量来看，目前单车MCU用量从传统燃油车70颗左右用量到现在新能源车MCU用量已经上升到300颗左右不等，并且随着车辆智能化的水平的发展数量不断增长。而从价格来看，随着汽车电子电控功能日趋复杂，32位高阶MCU占比不断提升，带动了MCU的平均售价和销售额也在不断上涨。

目前汽车MCU芯片市场集中度较高，根据研究机构Yole的数据，在MCU芯片市场，海外芯片巨头拿走了9成市场份额，而英飞凌、恩智浦、ST和瑞萨四家厂商的市占率就已经超过7成。

其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。 芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。

海外厂商凭借的垄断之势，导致了目前目前我国在汽车芯片供应上高度依赖国外厂商的局面。据相关统计，目前国内汽车芯片的自给率不足 10%、国产化率仅为 5%。

02车载 AI芯片：仍然充满不确定性

相比之下，高性能计算芯片的市场需求虽然是可预见的增长中，但在各大玩家抢夺市场份额的过程中仍然存在着不确定性。

比如，传统汽车半导体芯片用量约为数百片/辆，但进阶到智能电动汽车时代，每辆车则需要1000-2000片芯片，多出来的则是高算力芯片、感知芯片和通信芯片此类。

根据九章智驾数据库统计，2023年，新能源乘用车总体销量为728.65万辆，其中368.42万辆标配了L2级自动驾驶，L2标配的渗透率达到了50.56%。

并且随着智能座舱、自动驾驶功能的渗透率不断提升，汽车市场对更高算力的芯片需求也在快速增加。

根据罗兰贝格统计的数据，在智能电动汽车上，制程在10nm以内的高端芯片的需求就已经达到了20%。

在智能座舱领域，凭借着在通信与消费电子领域的优势，高通抢占了先机。从第一代602A到820A和8155两代座舱平台，再到最新的全球首款5nm车规级芯片骁龙8295，高通斩获了不少车企订单：据不完全统计，目前大约有40多个中国汽车品牌推出了 100 多款采用高通座舱芯片的车型。

而其尖刀产品骁龙8295也拿下了包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等高端电动汽车定点。

而在自动驾驶领域，英伟达在高端车型定点上稳坐第一阵营，其客户覆盖了比亚迪、宝马等传统车企，也有理想等新势力，以及知名的自动驾驶公司等。

在2020年至2022年间，英伟达的三代芯片迭代使算力大幅提升，从Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，凭借大算力和端到端的解决方案确立了在自动驾驶芯片领域的领先地位。

但现在随着驾舱一体化的发展，两个领域相融合的趋势也越加突出。

比如高通在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进入自动驾驶领域。次年成功收购了Veoneer的自动驾驶软件业务Arriver，具备了提供完整自动驾驶解决方案的能力。在2024年的CES上更是直接提出了Snapdragon Ride Flex SoC驾舱一体解决方案。

同样，在2023年年5月，英伟达宣布与联发科合作，共同开发车载智能座舱芯片。不过据称双方合作的第一款SoC要等到2025年底才能面世，并在2026-2027年投入量产。

但正如前所述，这一市场仍然存在着许多不确定性。

比如Mobileye的前车之鉴。

Mobileye近来的故事，常常被描述为“一把好牌打得稀烂”。这家总部位于以色利的自动驾驶芯片小巨头，其巅峰时刻曾拿下了特斯拉、宝马、奥迪、沃尔沃、以及蔚来、理想等诸多重磅客户。

算法封闭、更新周期长，让其难以跟上市场更新节奏以及客户的需求，在2020年之后Mobileye逐渐流失客户，将江山拱手让给了他人——前有英伟达、高通、后有地平线、华为。

甚至当年花了153亿美元（约合974亿元人民币）的天价收购了Mobileye的东家英特尔，也在今年的CES展会上，高调宣告正式开启旗下的汽车业务，尤其是汽车AI芯片。

在2024年的CES展上，英特尔宣布收购了法国电动汽车MCU初创公司Silicon Mobility SAS，推出了全新的AI增强型软件定义汽车系统级芯片以及开放式汽车芯粒平台，并官宣了与极氪在智能座舱上的合作。

Mobileye的教训再次证明了“快鱼吃慢鱼”这一逻辑还是屡试不爽。除此之外，美国对华半导体的封锁政策，也是当下不确定因素之中的重点。

2023年10月，美国商务部更新出口管制规则，再次收紧高性能AI芯片的对华出口。为满足出口法规，英伟达、AMD、英特尔等芯片厂商不得不自行“阉割”芯片性能。

比如英伟达特供中国三款改良版芯片HGX H20、L20 PCle、L2 PCle；H20为H100的“阉割版”，算力有原版的不足15%。

这一番操作下来，连黄仁勋也不得不感叹：“我们努力在满足法规的条件下向市场推出客户可能仍然觉得有吸引力的产品，但这并不能保证（成功）。”

荒诞之处就在与此：失去了算力优势的芯片对于中国客户而言，又有什么价值呢？

因此在地缘政治背景下，高性能的车载AI芯片是否后续也将受到制裁的影响，将会成为搅局的一大关键。

03 国产化替代势在必行

毫无疑问，汽车半导体市场，必须迎来国产化替代的过程。

据统计，当下国内汽车芯片厂商有近300余家，其中以华为、地平线、黑芝麻等为代表的国内汽车芯片厂商也已经开始量产装车。

以地平线为例，其定点车型虽然主要在低端车型，但其铺盖广度也更大，根据车百智库发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》，在NOA智能驾驶芯片领域，中国初创企业地平线的占比已经是49.05%，超过英伟达的45.89%。

目前地平线的产品线包括2019年推出的征程2、2020年推出的征程3和2021年推出的征程 5。在去年的广州车展期间，地平线又宣布了将在今年4月发布最新一代产品征程6，算力最高达到560 TOPS。

但面对汽车芯片国产化率低于10%的现实，汽车芯片的国产化替代的挑战也非常之大。

比如，芯片设计EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Siemens三大厂商垄断，全球晶圆产能也主要集中在海外巨头手上……

道阻且长。