130亿大模型塞进电脑手机，高通骁龙性能全面升级，碾压苹果英特尔

文｜尚恩

编辑｜邓咏仪

今年的的高通骁龙峰会，开得比往年更早一些。

北京时间2023年10月25日凌晨，高通骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕。高通总裁兼CEO Cristiano Amon开场就拿出王炸——全新骁龙X Elite Oryon CPU正式亮相。

图源：现场拍摄

根据演示，新款CPU不仅性能强劲，超越目前市面上包括“苹果M2 Max”、“英特尔i9-13980HX”等在内的新品。而PC在搭载骁龙X Elite后，拥有130亿参数的大模型，在无网状态在用户也能做不少事——生成PPT、画图等等。

与此同时，手机专属芯片骁龙8 Gen3也正式亮相，可以说有着相当不错的性能提升。同样地，骁龙8 Gen3也有大模型加持，手机端就能运行10亿参数规模的AI模型。

最强PC芯片，塞进130亿大模型

把大模型塞到终端，成为本次大会的最大亮点。大会开场，高通CEO Cristiano Amon就直截了当地表示：

高通正在进入一个全新的“AI时代”，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。

而从“骁龙X Elite”再到“第三代骁龙8”，高通在新阶段的目标不仅仅是把大模型塞进PC、手机这么简单，而是一个包含云端、终端、连接云端和终端的庞大计划。

图源：现场拍摄

为了支持未来的高负载智能任务，高通推出被称为最强PC芯片的骁龙X Elite。

用高通首席执行官Cristiano Amon的话说，骁龙X Elite不仅比英特尔的i9-13980HX性能更强，也比苹果的M2 Max更省电。

图源：高通

作为一款专为AI打造的PC芯片，骁龙X Elite集成了高通定制的Oryon CPU，计算性能是竞品的两倍，在达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

不仅如此，骁龙X Elite还支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，处理速度则是竞品的4.5倍，在面向70亿参数大模型时，每秒也可生成30个token（约30个单词）。整体的AI引擎算力达到了75TOPS，利用Stable Diffusion生成一张图的时间，甚至不到1秒。

图源：现场拍摄

试想一个拥有130亿参数大模型的PC，未来写邮件、做PPT、搞各种文案甚至都不需要联网就能实现，生产力直接Up Up。

峰会现场，包括微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商也都悉数出席。联想和惠普在会上表示，将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。

为了全方位秀肌肉，高通表示，在单线程性能方面，骁龙X Elite已超苹果的M2 Max和英特尔的i9-13980HX。而在功耗上，其在释放峰值性能阶段，功耗比M2 Max少30%，比i9-13980HX甚至能少70%之多。

图源：现场拍摄

在多线程性能方面，高通还对比了英特尔的i7-1355U和i7-1360P，结果显示:

“骁龙X Elite的性能可达其两倍，峰值性能功耗可少68%。

此外，高通还重点对比了苹果的M2，高通表示骁龙X Elite的多线程性能超过对手50%，至于功耗表现则未提及。

图源：现场拍摄

在AI性能方面，骁龙X Elite将配备一个可以提供75TOPS，并且可以在端侧运行130亿参数模型的NPU。连接性方面，骁龙X Elite同时支持5G和WiFi-7。此外还支持高达4K的显示器或双5K外部显示器支持等功能。

图源：现场拍摄

第三代骁龙8，专为AI打造，小米先搭载

PC端能力提升百分百，高通也发布了专为生成式AI而打造的手机芯片“第三代骁龙8”。

性能方面，相比上一代，第三代骁龙8的CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，NPU性能则提升了25%，并支持运行 100亿参数的生成式AI模型。据高通表述，在搭载骁龙的智能手机上运行Stable Diffusion，只需不到1秒就能完成文生图。

图源：现场拍摄

具体数据方面，骁龙8 Gen3依然采用台积电的4nm工艺打造，芯片性能方面获得30%的提升，能效方面的提升则高达20%。

芯片细节方面，高通在CPU上则采用了1:5:2的设计，也就是1个大核、5个中核和2个小核。与常规的1大核、3中核和4小核稍有不同。

图源：现场拍摄

根据高通透露，第三代骁龙8还将支持一些创意图像生成的AI工具，比如从视频中移除物体、扩展照片区域以及生成虚拟背景等功能。

据介绍，第三代骁龙8将被用在全球OEM厂商和智能手机上，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、索尼、vivo、Xiaomi和中兴等。

其中，小米集团总裁卢伟冰则现身峰会现场，演示了即将发布搭载第三代骁龙8的小米14手机。

图源：现场拍摄

小米总裁卢伟冰表示，即将发布的小米14系列手机，将搭载6亿参数自研大模型，各类生成式AI和大模型相关的产品体验，也会在明年面市的小米首款智能汽车的应用上展现。

据高通表述，搭载第三代骁龙8的安卓旗舰终端预计将于未来几周内面市。

此外，为了让安卓、Windows和其他操作系统的骁龙终端彼此串联，实现多终端无缝协作，高通重磅推出跨平台技术Snapdragon Seamless。首批官宣合作平台包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO。

图源：高通

目前，第三代骁龙8、骁龙 X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台现已支持Snapdragon Seamless，未来将扩展至XR、汽车和物联网平台。

AI everywhere，这是高通在2018年就已经明确的路线，此刻的高通正沿着这条路强劲发力着。随着AI大模型在手机、PC的落地，未来我们也能期待更多AI应用的出现了。

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