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...下元器件的具体参数，适应不同类型客户的产品需求。“新一代信息技术产业是数字经济时代的核心产业。目前扬州新一代信息技术产业集群规模在1600亿元左右，聚集了扬杰和比亚迪等特色工艺集成电路制造和封测、川奇光电...……更多
2024-06-23 05:55:00大米,生产,工业,器件,功率,扬州
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...辆新能源汽车和30万套光伏逆变器的需求。据赵奇介绍，新一代IGBT器件会在2024年下半年量产，大幅提高单位晶圆片上的芯片产出数量，实现营收的增长。大约从2023年下半年开始，800V高压超充在中国新能源汽车圈的普及，将碳化...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...制造和下游的终端设备、消费电子等领域招商，不断提升新一代电子信息产业整体竞争力。现代通信产业：以中国电科网络通信研究院为龙头，聚集了远东通信、晶禾电子等重点企业，形成了射频芯片、通信器件、互联网软件和...……更多
2024-06-16 06:55:00产业,产业,机器人,机器,产业园,河北
...业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，\"晶圆制造2.0\"的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...方法有些类似于AMD的3DV-Cache堆叠，它就是直接将L3SRAM缓存封装在CPU芯片上，而如果是HBM的话则可以实现更高的容量且更便宜（IT之家注：HBM显然也会比缓存速度更慢）。目前困扰业界的主要因素之一在于HBM4需要采用2048bit接口，...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们的设备均是行业领先的主流设备，特别是减薄工艺，我们拥有将芯...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最终有助...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...。此外，摩根士丹利分析师认为，未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。据IT之家了解，2022 年，台积电将晶圆价格上调了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未来，预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅，以期帮助台积电的毛利...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...展势如破竹。企业自主研发并制造的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块（PIM）开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货，与厦门光刻胶、掩膜版等产业链的深度合作也拉开序幕。通过持...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...透露，GraniteRapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和RamboCache芯片。此前有报道称，根据IntelSDE9.33.0中的最新条目显示的内容，GraniteRapids的L3缓存容量相比EmeraldRapids大幅度增长，从320MB增加到了……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
IT之家 8 月 27 日消息，日本 AI 芯片“独角兽”企业 Preferred Networks（以下简称 PFN）今日宣布同日本金融巨头 SBI Holdings 就 PFN 下代 AI 半导体的开发和产品化组建资本和商业联盟。根据 PFN 与 SBI Holdings 签署的协议，两家企业……更多
2024-08-28 09:26:00日本,半导体,巨头,新一代,芯片,金融
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...要归功于AI热潮到来的巨量需求。SK海力士明年还将推出新一代的HMB4内存，预计2026年量产。HBM4把存储和逻辑模块封装在一起，这是这种新内存备受期待的功能之一，这种新的内存标准可能会彻底改变市场。HBM4通常会被标记为多...……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...题如何解？政府“搭台”，企业来“唱戏”。为深入推动新一代电子信息制造业和智能网联新能源汽车两大万亿级产业集群融合发展，10月27日起，重庆西永微电园携手本土整车头部企业举办以“芯融合 共未来”为主题的汽车电...……更多
2023-10-26 21:38:00重庆,难题,汽车,电子,企业,汽车
...公司，为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信，其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。京元电子出售京隆科技4月26日...……更多
2024-04-26 22:46:00股权,科技,科技,股权,苏州,公司
...中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
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