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...进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。根据台积电的介绍，与N3E节...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是，尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...人的芯片，同时还要极可能降低芯片的功耗和发热；图/苹果
另一方面是芯片制造太烧钱，也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应，不断推动先进制程改进工艺、提高良率，得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
根据多位业内知情人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
... 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也推出了 2nm 原型，为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。据悉，台积电再度抢下苹果订...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺，这也让很多人安心，毕竟A17Pro出现了发热和能效较差的问题。所以工艺只要稳定，那么骁龙8 Gen4处理器也就很难翻车，这点到了骁龙8 Gen5处理器...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...真的需要时间，即使到现在，也只是刚进入3nm工艺阶段。苹果iPhone手机推出的3nm工艺芯片还是给用户带来了不少惊喜，虽然性能提升幅度并不大，但也算是看到了好消息。而且根据市场此前传出的消息，未来的骁龙8Gen4、天玑9400...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和谷歌在内的7家主要公司的订单。业内人士分析，大客户选择台积电的主要原因在于两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。尽管台积电将3n...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...要客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型，其中包括英伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前，苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计3nm芯片的手机制造商。A17Bionic将搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型，将使用台积电的3nm制程生产，这将使苹果明年比三星更...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...界所诟病。此前《纽约时报》就曾报道过，台积电在接到苹果和英伟达的订单后，将其他公司的订单排期延后。在这样的背景下，芯片设计厂商们普遍迫切地希望三星电子能站出来，以扼制台积电一家独大。甚至有些时候，与三...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...，大概是7nm的2倍。很显然几乎垄断3nm制程的台积电坐拥苹果这样的大客户，可以说躺着赚钱，3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了，而5nm才是台积电的重点，营收为68亿美元，至于7nm则...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...很好的转换。EIC采用标准CMOS工艺节点，PIC采用基于300mm硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺。通常EIC采用相对先进的制程，以接近或对齐要支持的主芯片，PIC则采用更成熟的制程。由于没有用可插拔的方式，这样的计算部件本...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...大小，比如150nm工艺，代表的是栅极的宽度是150nm。后来晶圆厂们就想，既然栅极代表的就是工艺制程，那就是极力的去缩小栅极的宽度，就达到了提升工艺的目标了。所以有一段时间，栅极的发展突飞猛进，大家纷纷用更好的...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...能效。相关报道还提到，第一代2nm工艺正在开发中，预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体，SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能，同时降低25%的功耗和8%的面积。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在进行...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的芯片数量是5nm同期的两倍以上。在台积电的3nm客户中，苹果显然是最先用上的，2023年的iPhone15系列会升级A17处理器，这一代不仅架构会升级，工艺也会升级到3nm，性能及能效有明显改善，不过苹果惯例会只给Pro系列上A17，标准...……更多
2023-01-11 00:47:00多家,苹果,客户,工艺,工艺,密度
...和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。然而，根据IBS估计，如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
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