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...：芯片设计。除了设计外，还有造晶圆、刻电路、测试、封装等流程，而后续这些，都属于芯片制造的范畴。这么说吧，从上个世纪开始，他们的半导体制造份额就跟滑滑梯一样，一路向下。白宫发布的全球半导体制造份额占比...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...引资重点企业之一，于2021年9月建成试生产，主要业务是封装芯片。在展示大厅，杨娟拿出硅晶圆向记者介绍，“芯片是集成电路中最核心的部件，光刻机在硅晶圆上的芯片生产工序完成后，第二步就是到我们这里进行封装。”...……更多
2023-01-26 08:27:00人勤,企业,内江,就业,四川,内江市
...英伟达超级计算机的供应链已经在全面改善。2、Arm发布新一代Neoverse高性能芯片IP产品。Arm宣布推出两款基于第三代Neoverse高性能芯片IP的Arm Neoverse计算子系统（CSS），其中包括Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3。其中……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。据透露，GPU晶...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...关注的是马来西亚，因为马来西亚长期以来一直是半导体封装中心。英伟达不只卖芯片，也销售完整的系统，如果他们想更积极的参与制造环节，那么就会考虑使用马来西亚的先进封装设施，同时这也可以帮助他们建立更完整的...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...露了他内心的“大华天”发展规划：“我们会把最先进的封装技术带到南京。未来，我们也不排除会将集团总部搬到南京，在浦口兴建上下游配套产业园，组建华天产业城，更好推动南京集成电路产业链做大做强。”
规模占全...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...2023年1至12月份，气派科技的营业收入构成为：集成电路封装测试占比93.23%，其他业务收入占比5.95%，功率器件封装测试占比0.65%，晶圆测试占比0.18%。截至发稿，气派科技市值为19亿元。 ……更多
2024-06-15 13:37:00流通,将于,科技,测试,晶圆,封装
...院长刘志远介绍，师资队伍配置方面，学院在集成电路、新一代信息通信技术、智慧能源、低碳建造、智慧交通等方向首批遴选了由院士、国家级高层次人才领衔的校内导师团队60余人。“同时，我们也在重点专业领域的龙头企...……更多
2023-12-21 07:27:00导师,课题,专家,学生,技术,企业
...模块互连接口（UCIe，一个开放标准），并在标准和先进封装上实现了2倍的带宽扩展，具备前所未有的功耗、面积和低延迟表现。在标准封装中，NuLinkPHY可实现最高 5Tbps/mm的带宽，而在高级封装中则可达到 21Tbps/mm。NuLink的低功耗...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...及峰会的有关情况，并回答记者提问。近年来，德州市把新一代信息技术（集成电路）产业作为“一号产业链”，由市委主要领导同志任“链长”，顶格统筹推进，强化要素保障，半导体产业从无到有、多点开花，如今已在全国...……更多
2023-10-14 11:00:00德州,峰会,半导体,中国,产业发展,将于
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本，同时在Intel 18A制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky 和 Jim Pl……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...有助于延长电池续航时间。动态电压频率调节：LPDDR5/5X等新一代LPDDR内存引入了动态电压频率调节功能，可以根据内存的使用情况实时调整电压和频率，进一步降低功耗。二、高性能高数据传输速率：LPDDR内存的数据传输速率随...……更多
2024-07-26 09:24:00内存,优势,国际,内存,功耗,设备
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...的相关设备，看起来要推进到下一阶段，以实现更先进的封装工艺，并提高生产效率。尽管如此，目前三星将继续在HBM生产中使用TCNCF。竞争对手美光也打算这么做，MUF材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。 ……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...以下项目13个。据了解，位于株洲经开区的国创越摩先进封装项目竣工，总投资约26.8亿元。项目投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线“零”的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株...……更多
2023-01-09 16:15:00株洲市,株洲,项目,项目,株洲,投资
...。过去英特尔坚持的IDM模式，就是从芯片设计再到制造、封装、测试全都一手包揽的半导体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式，以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加速的功耗...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...系。“晶圆级非制冷红外探测器”创新成果基于原有金属封装、陶瓷封装工艺技术及平台，突破了红外光学窗口晶圆技术、高真空密封焊接工艺等技术，是国内唯一一家实现全系列非制冷红外焦平面探测器及机芯组件批量供应的...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...分成一块块正方形，这些正方形小块就叫做die，将die进行封装就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密的工艺。根据封装工厂的不同，其对应的标准也会有所差异，生产晶圆颗粒的存储大厂拥有自己的封装工艺，而...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...布置将影响堆叠式移动内存的配置与连接方式，这意味着新一代移动内存将根据合作伙伴的需求定制供应，彻底改变移动 DRAM 市场格局。 ……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...生产线在湖北宜昌量产。据了解，MLED COB显示屏是采用COB封装工艺的微间距LED显示屏,可以将发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统LED显示屏生产将发光芯片封装为灯珠，再将灯珠贴装到PCB电路板上的物理尺寸限制，具有耐...……更多
2024-02-23 09:48:00惠科,尺寸,惠科,宜昌,生产,封装
...能升规。以华芯为代表企业的光电通信产业，是平湖打造新一代信息技术产业集群的核心产业。作为全市“四群八链”中的产业链之一，该产业链旨在构建以“光电+通信器件+存储+专用装备”为重点的产业链条。产业链强，既要...……更多
2023-10-19 05:51:00光电,通信,产业,平湖,产业,光电
...正不断扩大，其单价也远高于传统DRAM和DDR5。实际上根据封装数据推算，今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能，其中台积电拿下12万片订单，Amkor分到2万到3万片，对应GPU总体产能接近450万颗。按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1...……更多
2024-06-21 09:49:00内存,芯片,晶圆,全年,进一,预订
...。图源：AMD此外，AMD还将改进芯片架构，推出能效更高的新一代架构，预计最快将于2025年发布，并实现25x30（2025年计算能效提升30倍）的目标。不过，想要实现27x100（2027年计算能效提升100倍）的目标，还需要在诸多领域做出提...……更多
2024-05-28 02:18:00大奖,能效,英伟,芯片,计算中心,功耗
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体育器材企业参与快闪活动，图为工作人员向旅客介绍产品。 （厦门日报记者 卢剑豪 摄）厦门网讯 （厦门日报记者 吴晓菁）18日
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厦门网讯 （厦门日报记者 何无痕）前天，福建省首届“青春之歌”创业创新大赛厦门选拔赛举行，经过激烈角逐，“高精度大功率激光精密制造机器人研发及产业化”“智剪工坊——AI 直播切片
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当下，“出海”已成为中国制造企业的核心关键词——这不仅是扬帆远航的必然方向，更是转型升级的必由之路。在此背景下，沂河新区交出的外贸答卷尤为亮眼
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大众网记者 王瑜 摄影 胡斌 通讯员 刘丽丽 烟台报道在全球积极践行绿色发展理念、大力推进“双碳”战略的当下，各行各业都在探索绿色低碳转型之路
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很多房东都有这样的困扰：做日租，旺季像“爆单”，淡季却惨淡；做长租，收益总觉得低了一截；想做短租，频率又不稳定。其实，问题不在房子
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2025年8月20日，在线教育领域的知名企业伴鱼迎来了其成立十周年的里程碑时刻。在这个具有特殊意义的日子，伴鱼创始人兼CEO黄河发布了以“Evolving Speed is Everything”（进化速度决定一切）为核心的全新主题
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2025年8月16日-21日，中国健康产业(国际)生态大会(英文缩写CPEO，以下简称西普会)在海南博鳌拉开帷幕。本届峰会以“快蜕变
2025-08-21 10:50:00
8月20日，喜临门（603008.SH）发布2025年半年度报告，上半年公司实现营业收入40.21亿元，同比增长1.59%
2025-08-21 10:52:00
编者按：IFR（国际机器人联合会）最新数据显示，2024年中国机器人专利申请量占全球总量67%，人形机器人的运动控制与灵巧操作技术取得关键性突破
2025-08-21 11:05:00
随着8月10日第65届中国特许加盟展在上海的落幕，中国特许加盟展2025全年展会圆满收官。今年的中国特许加盟展现场，再次见证加盟浪潮的回归
2025-08-21 11:12:00