• 我的订阅
  • 科技

NVIDIA13亿美元大单预定HBM3E内存:力争上半年算力垄断

类别:科技 发布时间:2024-06-21 09:49:00 来源:浅语科技

快科技6月21日消息,据媒体报道,NVIDIA近期开出13亿美元的预算,向美光和SK海力士预订HBM3E的产能,以确保其GH200和H200芯片的顺利出货。

尽管有专家指出,13亿美元的预算数字尚需进一步确认,但即便不可能包下全球今年HBM 产能,但可帮NVIDIA抢下今年上半“垄断算力”的商机,因为若产品先上市,就能先抢到市占率。

据业内人士分析,今年全球HBM的总产能预计为5600万颗,但大部分产能将在下半年释放。因此,NVIDIA的预定行为具有战略意义,有助于其在上半年获得市场优势。

此外,随着AI和高性能计算对HBM的高度需求,HBM的市场价值和空间正不断扩大,其单价也远高于传统DRAM和DDR5。

实际上根据封装数据推算,今年NVIDIA预订了超过14万片晶圆的CoWoS产能,其中台积电拿下12万片订单,Amkor分到2万到3万片,对应GPU总体产能接近450万颗。

按每颗GPU逻辑芯片和储存颗粒1:6比例测算,即NVIDIA今年全年需要约2700万颗HBM,基于单颗250美元的成本测算,NVIDIA全年采购HBM 芯片的费用将达68亿美元,并非只有13亿美元。

NVIDIA13亿美元大单预定HBM3E内存:力争上半年算力垄断

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:黑白

文章内容举报

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2024-06-21 16:45:02

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...计半导体制造设备收入将在2023年下降15.9%,这主要是由于内存需求下降,导致了相关晶圆厂设备的需求今年将下降16
2023-02-19 23:46:00
三星p4内存产线有望率先建成
...世界上最先进的晶圆生产区,而新建的P4主要是负责制造内存和逻辑芯片。考虑到三星P3工厂的策略,三星P4内存产线有望率先建成。外媒认为,由于某些原因,三星不太可能大幅扩展其西安
2023-01-03 20:39:00
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%、量产率提高 20%
...子官方宣布,他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量
2023-05-19 02:00:00
晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
...达到了4万亿个,拥有90万个AI核心,44GB片上SRAM,整体的内存带宽为21PB/s,结构带宽高达214PB/s
2024-09-02 13:36:00
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...他仍旧看好今年整体半导体产业,今年半导体产业(不含内存业)的产值将可望成长10%以上,晶圆代工产业将年成长20%。他预期台积电2024年在人工智能(AI)和高性能计算需求带动
2024-01-19 07:15:00
内存成了iPhone 16最大升级点!苹果全部给到8GB
...方消息源透露,iPhone 16系列的四款机型将统一标配8GB运行内存,这一举措在苹果历史上堪称史无前例,旨在应对iOS 18系统中新引入的Apple Intelligence所带来的高内存需求
2024-07-05 15:47:00
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...变慢,但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月,在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议(ECTC)上,来自世界各地的研究小组公布了该技
2024-08-13 09:36:00
仍超预期!台积电Q3营收5467亿新台币,净利润同比下滑24.9%,2nm芯片将在2025年量产
...金额的67%。 分产品类型来看,高性能计算(HPC)、手机芯片本季度销售增长强劲,其中,高性能计算(HPC)销售占比42%
2023-10-19 16:21:00
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...部门已收获一份2nmAI加速器订单,该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出
2024-02-12 20:58:00
更多关于科技的资讯: