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安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
盛美上海强势登陆SEMICON China 2024,产品矩阵诠释行业领军地位
...重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立于2005年的盛美上海,致力于研发、制造和销售集成电路湿法工艺设备,并为半导体制造商...……更多
IPO周报|新股上市表现持续亮眼,本周迎三只新股申购
...阳、三孚新科,以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶瑞电材作为艾森股份的可比上市公司;从上述可比公司来看,行业平均收入(TTM)规模为10.39亿元,可比PE-TTM(剔除负值、异常值/算术平均)为59.84X,销售毛...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子:正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电,甬矽电子接受机构调研时表示,公司正在积极布局先进封装相关领域,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
华金证券:给予通富微电买入评级,先进封装技术领域取得多项进展
...由主要包括:1)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔时代利器;2)通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显,各应用领域市场份额增长;3)先进封装技术领域取得多项进展,重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...天安厂区内部分建筑及设备,其计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因,自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解,先进半导体材料(安徽...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
...细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
2023年12月31日,华创证券发布研报点评安集科技(688019)。公司是国内CMP抛光液龙头,横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
日月光:第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光:第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯,半导体封测大厂日月光投控今日透露,第四季客户急单...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯...……更多
三安集成首次亮相mwc
...端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备,...……更多
银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动...……更多
...发布异动公告称,市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切...……更多
10天5倍!年度“股王”凯华材料的底气到底来自哪里?
...场关注? 从主营业务看,凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看,环氧...……更多
顺丰科技函证LaaS元能力碰撞数字生态
...,并且不断加强其物流组件化能力,通过集成构建平台的封装,我们持续输出面向体验层、能力层和标准层的三层架构。在这个架构中,体验层、能力层和标准层相互补充,而能力层和标准层对于持续输出组件化元能力至关重要...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...第一条6吋碳化硅半导体生产线,覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产,如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平,在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。 华润微GaN功率产品也是屈...……更多
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临沂国资近期动作频频 “合并转”开启地方国企高质量发展新篇章
鲁网7月18日讯 (记者 赵雯雯 王可儿)7月8日,临沂高新控股集团举行揭牌仪式,同时下属三个二级子公司临沂高新城市发展集团有限公司
2024-07-18 16:50:00
关于相关猪肉及猪副产品反倾销案抽样方案及初步抽样结果的通知各利害关系方:2024年6月17日,商务部决定对原产于欧盟的进口相关猪肉及猪副产品进行反倾销立案调查
2024-07-18 17:30:00
建功立业,焕新起航——兴业银行南京建邺支行乔迁开业
江南时报讯 为更好地提升网点金融服务质量,增强对南京市建邺区“金融科技+数字经济”的服务效能,2024年7月16日,兴业银行南京建邺支行举行乔迁仪式
2024-07-18 17:34:00
上市潮!9家保险科技公司IPO最新动向
在金融科技的浪潮推动下,保险行业正迎来前所未有的变革。今年以来,我国保险科技行业表现抢眼,9家保险科技公司在IPO的征程上取得新进展
2024-07-18 18:22:00
低开高走 反弹依然可期?
市场今天震荡分化,早盘涨跌不一,午后大盘出现反弹。光刻机、教育概念股超跌反弹,科技股持续调整,总体上个股跌多涨少,全市场近3000只个股下跌
2024-07-18 18:32:00
赵旭东:当下的关键是资金——旭东投资感悟
本文为特约供稿,转载请注明。本周市场虽然有些反弹,但成交量还是极度萎靡,可见市场的态度依然处于观望和谨慎的状态之中,不管政策如何变化
2024-07-18 18:32:00
贵州:借力城乡交通运输一体化 加速农村寄递物流体系建设
为贯彻落实关于进一步做好“四好农村路”建设重要指示精神,深化全省交通运输、客货邮融合一体化发展,日前,贵州省邮政管理局联合贵州省交通运输厅印发《关于进一步深化城乡交通运输一体化(
2024-07-18 18:35:00
7月17日,记者从省大数据局获悉,该局将组织开展优质算力产品申报工作,将对通过相关评审流程且排名前10名的单位实施阶梯式奖励政策
2024-07-18 18:36:00
暑气渐盛,万物欣荣。7月18日,兴业银行助力山东高质量发展论坛暨2024年“兴研说·每月星光”走进山东活动在济南顺利举办
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暴雨中逆行的平安人——平安产险商丘中支积极抗灾
7月16日,河南省多地遭遇了暴雨的肆虐侵袭,商丘地区更是出现红色暴雨预警,给人民生命财产带来了严重威胁。在这极端天气的考验之下
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为了让消费者更加清晰了解车险理赔流程、更好地享受车险服务,山东金融监管局金号角志愿者团队成员张玉茹、刘恩猛向大家介绍车险理赔的基本环节和注意事项
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数读|上半年工业经济总体平稳向好
今年以来,全国规模以上工业生产延续去年四季度以来较快增长态势,工业品出口逐月加快,企业利润保持增长,制造业高端化、智能化
2024-07-18 19:27:00
南京以3.547亿元挂牌两宗地块,将于8月16日网上限时竞价
7月18日,南京市发布国有建设用地使用权挂牌出让公告(2024年宁出第09号),共推出了2幅地块,商住混合用地和单身职工公寓用地各1幅
2024-07-18 19:31:00
凯撒旅业与上咨国际携手 共启文旅“策规投建营”一体化新模式
近年来国内文旅市场持续火爆,全国各地纷纷推出了独具特色的旅游项目。从哈尔滨的寒冬到贵州的村超,淄博的烧烤到兰州的麻辣烫
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总投资5亿元 江西广昌一新能源产业企业开工建设
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