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...行采用，并且觉得三星工艺已经变得很稳定，然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低，或很难被采用，甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。
消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...汽车董事长张兴海则认为，随着技术不断进步和市场逐步成熟，重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开，能够推动产业创新，共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值，为经济高质量...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
民德电子：浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线 【民德电子：浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线】财联社5月19日电，民德电子公告，公司在浙江丽水投...……更多
2023-05-19 19:20:00晶圆,民德,代工,微电子,浙江,半导体
...将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下，台积电的竞争对手三星表现并不乐观，根据调查数据显示，三星代工的3nm工艺的第一阶段良品率在10%到20%之间，相差巨大...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
据台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可...……更多
2023-03-06 15:01:00晶圆,两成,晶圆厂,制程,代工,愈演愈烈
...一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...中芯国际的参股公司，专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发，中芯国际间接持股比例为15.85%。另一家集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584）的2023年半年报则显示，中芯宁波是公司关联方，关联交易内容为...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...团队为制造适用于300mmRF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口，实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节。▲图1（a）展示了沉积的多晶硅薄膜表面SEM图像；图1（b）展示了多晶硅剖面TEM结构；图1（c）为多晶...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是如此，这次3nm依然使用老工艺FinFET，就是为了保证良率。而三星采用新GAA工艺，风险当然也大。另一方面，从客户的选择来看，大多...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率领先。公司在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...先进技术发展趋势和下游客户实际需求，不断对自身生产工艺和技术进行改进，针对与纯化和降低杂质含量等相关的技术难点进行技术创新，进一步实现生产效率和产品性能的提升。湿电子化学品市场地位领先
在首轮问询中，...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...互连线路。此项技术预计将在2024年上半年在采用Intel 20A工艺节点的芯片上首次亮相，随后下沉至Intel 18A节点。如今，英特尔又开始着手研究如何进一步对背面供电进行功能扩展。英特尔技术研究院研究员Mauro Kobrinsky表示，其中...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...221.6亿元。招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...，也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。
简单来说就是成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力，新的工艺并不一定就是好的。再加上手机性能已经逐渐过剩，有些时候进一步的开发工艺的潜力和稳定的发...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
....31亿元，节支9250万元。“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中，“中商飞航空7055铝合金T型...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...已经实现半导体先进测试技术的创新突破，推出了一系列成熟的解决方案。汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...的销售前景。目前高通正在努力降低运营成本，减少在更成熟的业务领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网等新领域。AMD：2023赢下更多CPU市场份额
2022年又是AMD增长强劲的一年，尽管下半年PC环境疲软，AMD仍...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
...际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
2023-11-23 00:08:00硅片,销售,设备,设备,外延,硅片
...三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。据台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
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