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...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者,指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍,50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代,才能...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...不断推进半导体技术的创新和发展,以求在性能、能效和晶体管密度等方面实现显著提升。而Intel4作为英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点,无疑是这一努力的重要体现。极紫外光刻技术是一种先进的半导体制造技术,可以用...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起,比如为客户提供工艺设计套件(PDK),以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,晶体管,由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里,由于价格昂贵,半导体技术还无法进入民用市场,只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...快、成本更低的路径,以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Fo...……更多
英特尔将在未来冲击1nm工艺:基于新一代光刻机
...体工艺将会达到A2,也就是0.2nm,基本上已经趋近于物理晶体管的极限了。毫无疑问根据英特尔曝光的消息,英特尔这里希望冲击的是A14以及A10两个工艺,相当于1.4nm以及1nm,只是这两个工艺距离正式量产还有相当长的距离,此外...……更多
英特尔第四季度营收140亿美元同比下滑32% 净亏损7亿美元
...五个节点的目标取得进展,并有望在2025年之前重新获得晶体管性能和电源性能的领先地位。英特尔7纳米工艺芯片目前正在为满足客户端和服务器需求进行大批量生产。英特尔4纳米工艺芯片已经准备就绪,预计在2023年下半年推...……更多
台积电目前的3nm芯片产量不足以满足客户的需求
...最大的客户,苹果的订单占其收入的25%。对于芯片来说,晶体管数量越多,它的性能和能效比就越高。即将搭载于苹果iPhone15Pro&Ultra机型的A17仿生芯片将采用3nm节点制造,可能包含超过200亿个晶体管。尽管3nm芯片拥有代际优势...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。△图源:Cerebras官网 另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
科学家创造出世界首个木质晶体管:运行频率约为 1Hz
IT之家5月2日消息,电子器件的核心部件是晶体管,它可以控制电流的开关和大小,从而实现各种计算和信号处理功能。目前,晶体管的主要材料是硅,因为它具有良好的半导体特性,可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...介绍,M2Pro/Max芯片均采用5nm制程,其中,前者集成400亿只晶体管,比M1 Pro芯片增加近20%;后者集成670亿只晶体管,是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了,并且随着苹果推...……更多
...艺中的重要节点。相比40纳米,28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%,开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下,采用28纳米工艺可使芯片具有更加良好的性能优势。这使得28纳米工艺在集成电路各工艺段中具有更...……更多
华理团队研发通用晶体生长技术,《自然-通讯》发表其成果
...同步调控晶体的成核和生长过程,攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺,开发动态高分辨成像技术,为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。研究团队在工作中。 华东理工大学供图 ……更多
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性能超越M2!华为麒麟登陆PC平台
华为在Pura70上升级了新的麒麟9010,有爆料称,华为正在开发新的麒麟芯片,新品对应PC平台,多核性能超越苹果M2
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随着人们对可持续发展的重视程度不断提高,各行各业都在积极寻求可持续的发展路径。纺织行业作为一个与人们日常生活息息相关的重要产业
2024-05-08 13:39:00
天津北方网讯:近日,国家会展中心(天津)有限责任公司与北京龙品锡展览有限公司举行战略合作签约仪式。经双方协商,拟于今年11月8日至10日在国家会展中心(天津)举办第3届亚洲国际餐饮展览会(亚餐会)
2024-05-08 13:40:00
骁龙8Gen3+24GB+1TB,国产高端旗舰,从5799元跌到了4864元
曲面屏还是直面屏,这个话题已经争议了很多年,很多人都在说曲面屏不好用,自己不会买曲面屏,但是从销量上来看,大部分用户还是选择了曲面屏手机
2024-05-08 14:23:00
开售5分钟超前代402%销量,从5999元跌到4781元,OPPO机皇亲民了
当一款新机发售后,很多手机厂商都会在网上公布具体的销量,用以彰显新机多么受欢迎!但从今年的局势来看,这种公布首销成绩的玩法可能要改变形势了
2024-05-08 14:24:00
从2499元跌到1827元,10.2英寸iPad很保值,满足六七年用户需求
“买前生产力,买后盖泡面”说的就是平板!很多人买之前已经想好了平板该怎么使用,比如搭配蓝牙键盘和鼠标进行办公,绘画或者是上网课
2024-05-08 14:27:00
自称旗舰射门员,6000nit亮度+5500mAh,仅1799元冲上性能榜第二
要说买苹果三星华为这些高端手机,我想大部分用户都是掏得出钱的!只是不同用户买手机的预算不同,并不是每一位用户都想花费八九千或者上万元买一款手机
2024-05-08 14:28:00
荣耀100 Pro:16GB+512GB再降891元,才发布五个月
对于手机厂商来说,机海战术是一个常用的营销手段,它的核心在于加快手机的更新迭代速度,不断推出新款手机,一次来刺激用户的购买欲望
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华为开始发力,Pura70系列现货开卖,双卫星通信+麒麟9010
随着市场的不断变化,越来越多的国产手机厂商冲击高端市场,要说最成功的国产品牌,我想它会是华为手机,虽然近几年它的遭遇很值得同情
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小米太拼了!旗舰平板售价“大跳水”,适合捡漏了
一款好的产品要想不愁卖,肯定需要具有很多亮点,对于平板产品来说也是如此,随着智能科技的不断发展,平板产品的用途越来越多
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16GB+1TB+百万跑分,降至1708元,千元机中诞生“爆款”
以往选择手机的时候,安卓手机就是卡顿的代名词,这是因为安卓系统的机制导致的,它相比苹果手机系统来说,还是挺卡顿的,所以选择苹果手机的用户非常多
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OPPO开始发狠!IP69防水旗舰仅1999元起,还有24GB+512GB
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荣耀终于下狠手了,Magic6突降1014元,才发布四个月
一款手机要想卖得好,手机厂商必须有足够的诚意,不仅手机产品要有所创新和技术升级,也要深入了解用户的实际需求,从而做出优秀的手机产品
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iPad最重要发布?最薄版Pro定性AI设备,首发搭载M4芯片,起售价大涨
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“德阳造”填补国内高精度复杂曲面加工技术空白
本文转自:人民日报客户端李凯旋近日,第十三届中国数控机床展览会(CCMT2024)在上海新国际博览中心开幕。“德阳造”高端BXH700型五轴叶片加工中心亮相并引发业界关注
2024-05-08 16:30:00