2023年IPO首发募资额下滑近四成，晶圆厂包揽年度前三

2023年，是A股IPO市场骤暖骤寒的一年。上半年全面注册制落地，成为资本市场改革发展又一个里程碑事件，不仅市场包容度明显提升，一大批战略性新兴产业公司快速成长。下半年，继推出一揽子政策措施后，证监会从当前市场形势出发，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡。

在监管部门动态调节下，2023年IPO数量与募资规模创近三年新低，略高于科创板开板2019年。据大智慧VIP以及Wind数据显示，2023年共计313家IPO登陆A股市场，较2022年428家IPO减少115家，同比下滑27%；首发募资额合计3565亿元，较2022年5869亿元下滑39%，募资额减少了2303亿元。

阶段性收紧IPO节奏之后，2023年首发上市融资的企业，也多以中小型项目为主，不仅未出现超级巨无霸，融资额跨进百亿俱乐部的企业也仅有2家。由此，2023年年度IPO榜单竞争程度较低，募资额超过70亿元，即可获得2023年A股IPO年度TOP5的入场券。

值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。

展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。

“同时，随着IPO政策进一步向符合国家战略的‘硬科技’倾斜，IPO行业集聚效应将增强。此外，北交所IPO在2024年仍将保持一定活跃度，有望承接更多科技类企业上市。”安永指出。

德勤预计，2024年A股IPO市场将会录得260只至330只新股融资大约2670亿元至3170亿元。预计2024年A股市场新股将会继续以科学合理的方式进行常态发行。与此同时，在高质量建设北交所一揽子务实政策的支持下，北京证券交易所将增加动力，吸引更多新股上市发行。

华金证券近日在研报中分析道，2024年大概率延续结构性行情，且经济修复仍不稳定的环境下本轮政策收紧短期内难放松，明年一季度IPO等规模预计仍维持低位。

TOP1——华虹公司，募资规模为212.03亿元

2023年，一众晶圆厂登陆资本市场，成为A股最吸金的板块。其中，8月7日登陆科创板的华虹公司（688347.SH），吸金能力最强，以212.03亿元的融资额，成为A股年内第一大IPO。在科创板历史上，华虹公司名列第三，募资额仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。

招股书资料显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。毛利率方面，2020年至2022年，华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趋势。而根据今年三季度报，前三季度公司实现营业收入129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比下降11.61%。

华虹公司的发行价为52元，截至12月29日收盘，股价报收于42.77元，微涨0.97%，不过，仍处于破发状态。

值得注意的是，2014年，华虹公司就已成功登陆港交所（港股简称“华虹半导体”，01347.HK），截至12月29日收盘，股价报收于18.82港元，微涨0.86%。

TOP2——芯联集成-U，募资规模为110.72亿元

芯联集成（688469.SH）是年内第二家上市的晶圆厂，也是年度募资规模第二大IPO。

5月10日，芯联集成正式在科创板上市，发行价为5.69元 ，上市首日开盘一度涨幅超20%，最终收涨于6.3元/股，上涨10.72%，总市值达到426.38亿元。

芯联集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。

根据最新一季财报，芯联集成前三季度实现营业收入38.32亿元，同比增长21.26%，净亏损13.61亿元，同比亏损扩大56.48%。

截至12月29日收盘，芯联集成股价报收于5.02元，微涨0.4%，芯联集成当前股价仍低于破发状态。

TOP3——晶合集成，募资规模为99.60亿元

5月5日，晶合集成（688249.SH），正式在科创板挂牌上市。

晶合集成是今年第一家上市的晶圆厂，上市时，99.60亿元的募资额，不仅是彼时年内最大的A股IPO，也是安徽省有史以来规模最大的IPO。后随着华虹公司、芯联集成上市，晶合集成最终名列年度第三大IPO。

招股书资料显示，晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。

2020年-2022年间，晶合集成营业收入由15.1亿元上升至100.5亿元，年均复合增长率达到157.79%。不过，晶合集成在《上市公告书》中表示，因生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，产能利用率不足等原因，公司在今年一季度营业总收入较上年同期下降61.33%，为10.9亿元；公司营业利润同比下降128.12%，为-3.8亿元。上市后，晶合集成业绩出现变脸，根据最新一季财报，前三季度公司实现营收50.17亿元，同比下降40.93%；归母净利润3199万元，同比下降99.05%；扣非净利润亏损1.25亿元。

上市后，晶合集成股价震荡下行。截至12月29日收盘，股价报收于17.25元，涨幅为4.29%。当前股价仍低于发行价19.86元。

TOP4——陕西能源，募资规模为72.00元

4月10日，A股交易正式进入全面注册制新时代，沪深交易所主板注册制下的首批10家企业正式上市。陕西能源（688249.SH），就是首批上市公司之一。

公开资料显示，陕西能源是陕西省煤炭资源电力转化龙头，煤炭资源储备丰富，参与陕西省内电力市场的在役电力装机规模位列省属企业第一，下属渭河发电是西北地区最大的热电联产企业。

陕西能源最新财报显示，公司前三季度营业收入141.95亿元，同比减少4.82%；归属于母公司所有者的净利润21.95亿元，同比增长8.86%。

截至12月29日收盘，陕西能源股价报收于8.55元，跌幅为0.23%，当前股价仍低于发行价9.6元。

TOP5——航材股份，募资规模为71.09亿元

7月19日，航材股份（688563.SH）正式在科创板上市。航材股份本次发行价为78.99元，上市首日出现破发，报收于63.64元，目前，仍低于发行价，截至12月29日收盘，股价报收于61.2元。

航材股份是一家主要从事航空、航天用部件及材料研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品分别为钛合金铸件、橡胶与密封件、透明件和高温合金母合金。航材股份是航材院旗下唯一上市平台，同时也是我国军民用航空飞行器部件的核心供应商之一。值得注意的是，航材股份承担了国家科技部、工信部、科工局等多个国家级重大科研项目，是国家“两机重大专项”关键材料及制件研制任务的主要承接单位之一。

11月3日，航材股份发布的三季度财报显示，前三季度公司实现营业收入21.95亿元，同比增长20.52%；实现归母净利润5.03亿元，同比增长25.02%；实现扣非归母净利润5.03亿元，同比增长24.61%。