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...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称，三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜，有助于实现供应链多元化和稳定。据证实，这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉，三星电子在去年的...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
IT之家5月2日消息，三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞，SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
近日，三星半导体在韩国科技大学（KAIST）举办了一场讲座，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力，但有利的成本优势可能使...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...5日消息，对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节...……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
TheElec报道称，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
2023-02-17 14:09:00晶圆,开工率,三星,代工,晶圆,代工
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源：三星电子业内人士14日表示，三星电子计划本...……更多
2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务
...闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随着市场回暖，已开始大幅度提高产能利用率，同时抬升价格，继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
据韩媒BusinessKorea近日报道，三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格，涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略，以降低供应量并提高产品价格来寻求反转，期望明...……更多
2023-10-11 09:22:00三星电子,三星,闪存,消息,价格,电子
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...本的问题，台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂，以便更灵活地控制成本。比如，在去年7月25日，台积电大客户联发科就宣布与英特尔建立了战略合作伙伴关系，将使用英特尔代工服务（IFS...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
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本文转自：中国新闻网中新社广州5月4日电 (记者 蔡敏婕)亮相米兰时装周、米兰国际家具展、美国拉斯维加斯消费电子展(CES)……近年来
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本文转自：新民晚报本报讯（记者 罗水元）昨天，嫦娥六号月球探测器发射任务取得圆满成功。国网上海松江供电公司对中国科学院上海天文台启动了一级保电机制
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本文转自：济南日报前所未有的“月背征途”——中国探月工程嫦娥六号任务正式启航始发站，中国文昌航天发射场。目的地，月球背面南极-艾特肯盆地
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本文转自：南京日报五十五所研制的射频芯片等助力深空信号“放大镜”，保驾“嫦娥”奔月路本报讯（记者 傅子悦 通讯员 窦秀文） 5月3日17时27分
2024-05-04 08:38:00