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...5过渡变得缓慢。此前三星、SK海力士和美光等企业都选择大规模减产，主要集中于DDR4，同时将注意力更多地放到DDR5和HBM类产品上。据Wccftech报道，三星已经决定增加用于DDR5的电源管理IC，以应对未来的需求。三星是少数几家从...……更多
2023-10-10 02:52:00三星,内存,内存,三星,英特,英特尔
据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...6-13 15:35:32作者：姚立伟感谢网友NightWiz提供的线索！美版三星Galaxy Tab S10 Plus平板电脑今天出现在了跑分库中，型号为SM-X828U，搭载了6.3.0版本的安卓系统，并且配备了12GB的内存和联发科天玑9300 Plus芯片。根据跑分库信息显示，该...……更多
2024-06-13 17:58:00联发,天玑,三星,破天,平板,芯片
...有自家处理器的手机品牌并不是很多，比如苹果、华为、三星等，其它手机品牌均为依赖两大芯片厂商。同时，高通新一代旗舰芯片官宣，定档在3月18日正式发布，预计有两颗芯片，分别是第三代骁龙7+芯片、第三代骁龙8s芯片...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
...的视觉体验。尽管三星显示的目标是在2025年下半年实现大规模生产，但新款iPadmini的发布时间预计最早也要等到2026年初。这一时间点距离目前还有比较长的一段距离，但考虑到苹果产品一贯的精细打磨和严格质量控制，这样的...……更多
2024-05-25 08:26:00三星,显示屏,开发,三星,进一,显示屏
...压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片部分的一位高级主管在去年下令对MUF技术进...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
此前在今年5月，我们三易生活曾针对当时曝光的三星ExynosW1000智能手表主控，进行了一些简单的技术解析和推测。当时我们曾指出，根据相关爆料显示，ExynosW1000“真正的”内部型号是S5E5535，因此这也表明它很可能与三星中端...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
...使用这一节点。三星此前表示，计划在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片；2023-2024年将以3nm生产为主，即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P(3GAP+)，而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。据三星介绍，SF3节点可以在同一单元内实...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...个原型将在2025年完成建造，然后将在“20年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。科普：Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso...……更多
2023-01-27 11:28:00日本,半导体,企业,小池,半导体,日本
...以来，三星在印度南部一家工厂因劳工抗议低薪而爆发的大规模罢工已持续数天。本周一，该罢工事件升级，并导致104名工人被警方拘留。三星印度工人因抗议游行被捕自上周二（9月10日）以来，三星位于印度南部泰米尔纳德邦...……更多
2024-09-16 20:20:00印度,三星,罢工,工人,工厂,升级
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级，在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下，三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍，在5nm主控的加持下，PM9C1a与其前代产品相比，能效提升70%，当笔记本电脑进入...……更多
2023-01-15 12:43:00制程,三星,纳米,先进,三星,主控
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。与目前使用的FC-BGA（FlipChip-BallGrid...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...达到了6000mAh。随着2025年的到来，新一代硅负极电池将会大规模普及，在同等重量下，硅基负极材料提供远超石墨的电量，这种材料的出现，让轻薄大电池成为可能，明年将有一大批容量高达6000mAh的智能手机上市。相比之下，Gal...……更多
2024-06-16 00:53:00标准版,三星,电池,标准,电池,负极
...Naver的合作，我们将开发领先的半导体解决方案，以解决大规模人工智能系统中的内存瓶颈问题。”这一合作计划有望为AI半导体领域带来重大突破，推动人工智能技术的发展。 ……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
...使SSD变得更为节能。三星已于本月启动1TbTLC第九代V-NAND的大规模生产，随后将于今年下半年推出QLC的型号。 ……更多
2024-04-24 18:48:00九代,三星,闪存,九代,三星,闪存
...表示，台积电计划于2025年上半年在美国亚利桑那州开始大规模生产。但从当前的状况看，几乎没有一方满意，后续台积电能否获得更多补贴、能否按时交付产能，也将受到业界持续关注。毫无疑问，台积电在产业上拥有特殊地...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...等因素。他们表示，两家公司通过大胆的业务重组精简了大规模运营，并通过积极的并购活动提高了信息技术（IT）竞争力和全球市场份额。索尼集团去年将“占2012年营收68%但未能产生利润的电子业务”比重降至34%。与此同时，...……更多
2024-02-02 10:28:00三星电子,索尼,三星,小日子,年来,利润
...用情况。这项技术将在CES 2024上进行展示，在今年二季度大规模推出。从现场演示来看，当连接到特斯拉Powerwall电池时，三星SmartThings Energy能源平台可以与Powerwall的“风暴观察”（Storm Watch）功能同步，用户就可以在三星手机或...……更多
2024-01-10 18:00:00特斯,三星电子,起亚,特斯拉,三星,联合
...FS产品的顺序读取性能提高一倍，为此我们正准备在2025年大规模生产一款将两个UFS控制器封装在一起的4通道的UFS产品，三星计划在今年夏天交付第一个工作样品。”三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...比为14.59％，排名第一；高通排名第二，占比为10.04％，三星排第三，占比为8.8％。到底华为专利费收取标准是怎样的呢？从官方公布情况看，4G手机的许可费率上限为：每台1.5美元；5G手机的许可费率上限为：每台2.5美元；Wi-Fi 6...……更多
2024-07-30 13:45:00联发,高通,华为,专利,三星,底气
...化和稳定。据证实，这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉，三星电子在去年的2021FoundryForum上宣布自研EUV薄膜，当时还公开宣布他们开发出了82%透光率薄膜技术，并宣布到2022年将拥有88%透光率的量产系统。值得...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
...收购的RGBmicroOLED专业公司aihub之间的密切合作，为microOLED大规模生产做准备，尽快将产品推向市场。据了解，RGB方法比索尼目前使用的白色OLED（W-OLED）方法在技术方面更进一步，更适合AppleVisionPro等扩展现实（XR）设备的使用需...……更多
2024-04-02 00:24:00三星,生产,三星,技术,基板,单晶硅
...客户、计算和图形首席技术官乔·马克里(JoeMacri)说。随着大规模生产将于2023年开始，三星计划将其基于这种尖端12纳米级工艺技术的DRAM产品线扩展到广泛的细分市场。公司将继续与行业伙伴合作，支持下一代计算的快速扩张。 ……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
三星旗舰手机的粉丝们正热切期待GalaxyS25系列的发布。这款手机预计将于2025年第一季度上市。另一方面，该公司应该在明年年底前宣布一款旗舰级杀手级FE版本。最新泄露的消息首次揭露了三星GalaxyS25FE的关键细节。近年来，三...……更多
2024-10-19 20:40:00三星,超薄,苹果,三星,联发,厚度
...日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...星已开始向客户提供HBM3E12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。 ……更多
2024-02-28 06:57:00三星,三星,三星电子,人工智能,产品,容量
...安NAND Flash闪存工厂升级到236层堆叠的技术，并准备开始大规模扩产动作，之前这家工厂要生产128层的芯片为主。要知道，目前长江存储最高技术就是232层，且因为禁令，产能有限，基本没法扩产，所以目前长存的主流芯片其实...……更多
2023-10-23 16:29:00打手,三星,美国,中国,芯片,存储
...器的加持下，vivo X100系列自然能够和华为、小米、OPPO、三星等厂商的同档次机型一较高下。二在相机配置上，vivo X100配备蔡司超级长焦，采用潜望式结构设计，还有f/2.57的超大光圈加持，进光量相比上代Pro+提升了85.5%。在此之...……更多
2023-11-14 09:15:00联发,天玑,芯片,手机,天玑,手机
...更快、更高效的性能。图源：Intel英特尔计划到2026年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。三星三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
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