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...片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...），钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。In...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
按照英特尔之前公布的计划，下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道，明年的ArrowLake-S处理器……更多
2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特
英特尔宣布，将与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求，并在设计支持方面进行合作，通过实现生态系统合...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(高性能...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
去年末，ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...耗降低 15-20%，芯片密度提升 1.10 倍。A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月，英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」，此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。对于和英特...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
经过十年的研发，ASML于2023年12月正式向英特尔交付了首个HighNA（高数值孔径）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...6–281 (2024).摩尔定律是半导体行业中的一个著名预测，由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测，随着技术进步和制程不断缩小，集成电路上的晶体管数量大约每18个月会增加一倍。这个预测是基于当时的技术趋势和市场...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...示兴趣，该公司已经在全球卖出了数千台Micralign光刻机。英特尔1978年6月推出了著名的8086处理器，就是用Micralign制造。在20世纪70年代末，Perkin-Elmer拥有90%的光刻市场份额，几乎和最顶尖芯片制造者都有往来：从大学到IBM、英特...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...效沟道宽度，能够提供更高的性能。」事实上，台积电和英特尔也早早宣布将在 2nm 节点正式导入 GAA 技术，之所以没有在 3nm 节点，主要顾虑还是技术成熟度不高带来的良率问题，三星 GAA 3nm 此前就多次传出严重的良率问题，甚...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...时报》消息，在接触SK和三星之前，Sam Altman就已经接触了英特尔，还和台积电讨论过合作成立一家新的芯片工厂。为此，Sam Altman已经与潜在的几家大型投资人进行对话，包括总部位于阿布扎比的G42和日本软银集团，希望替该计...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...4LPP+工艺制造。如果三星想要在未来与台积电（TSMC）甚至英特尔代工服务竞争，必须要提升良品率。三星对明年的Exynos2500寄予厚望，被认为是其SoC设计的翻身之作，计划采用3nm工艺制造，如果良品率问题得不到解决，很难想象...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
12月25日消息，据媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示，摩尔定律的节奏放缓至三年，但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了，并且随着苹果推出越来越多性能赶上或超过英特尔芯片的电脑，未来可能会进一步损害英特尔在PC领域的地位。实际上，自研芯片不仅改变...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...背部供电技术。此外，三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息，台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述，三星电子在背...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息，该公司已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
...后，几家头部公司牢牢控制着自己的位置。大多数时候，英特尔控制着超过 2/3 的市场，决定着明年 CPU 计算能力提升 8% 还是 10%；英伟达是在虚拟世界里描绘画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。AMD表示，它...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...内则超过1万亿个晶体管，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前，最复杂的单芯片是NVIDIA GH100，拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面，各种G...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
2024-03-12 14:50:29 作者：姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上，英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍，Intel 14A工艺节点的性能功耗比（Performance per watt）将比Intel 18A提高15%。而后……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
IT之家 4 月 18 日消息，英特尔公司近日发布新闻稿，宣布携手桑迪亚国家实验室，成功部署 Hala Point 神经形态系统，这也是全球最大规模的神经形态系统（neuromorphic system）。Hala Point 神经形态系统拥有 11.5 亿个神经元，部署了 1...……更多
2024-04-19 09:46:00英特,神经,英特尔,神经元,形态,全球
...这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼，攻入英特尔的腹地。IDC亚太区研究总监郭俊丽向21世纪经济报道记者表示：“过去，微软及Intel构建了坚实的‘Wintel联盟’，经过几十年的迭代，x86性能优势显著，且具有最强...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
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