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...4Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。 ……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...光储等新兴成长领域，公司已有产品规划，有望带来新的增量。每日经济新闻返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净利润同比增长约45.32%-58.15%，2023年新增订单金额同比增长约32.3%。...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，在美国管制半导体先...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...年以来，尤其是8月份以来，交易环境持续宽松，积极的增量信息持续涌现，从而为短线多头提供了做多的底气。更何况，在近段时间以来，算力租赁、先进封装、人形机器人等新型题材催化剂不时涌现，所以，交易型资金渐渐...……更多
2023-11-17 18:06:00市值,品种,中小,市场,交易,资金
...示，这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为，国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作，以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平，进一步提升器件良率，降低综合成本...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...的金融资源，提高资金的使用效率，虽然不会体现为贷款增量，但同样能为经济高质量发展注入新动力。”央行11月27日发布的《2023年第三季度中国货币政策执行报告》（下文简称“报告”）表示。近期盘活存量金融资源引起市...……更多
2023-11-29 11:22:00变局,信贷,信贷,存量,增长,增量
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...律的节奏压垮，工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律，为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐逼近物理极限，在持续提升性能、降低功耗的道路上，3条创新路径的重要性愈发凸显：1...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...。它们顺利投产投运，将成为今后浙江经济社会发展的新增量新动能。”省发改委相关负责人介绍。新投产项目纷纷剑指先进制造。早一日投产，就能早一日带来真金白银的增量。
走进乐清的温州正泰能源量测产业园，每一个...……更多
2024-02-19 05:41:00热辣,经济,项目,浙江,投资,产业
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
作为“小微金融”概念的开创者、服务的先行者，民生银行始终将小微企业金融服务作为全行战略，将践行普惠金融作为服务实体经济的落脚点。通过不断优化务服务模式，打造专业小微团队、纵深推进综合服务、优化普惠客...……更多
2024-04-09 09:36:00普惠,民生银行,淄博,增量,分行,民生
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...新区调研经济稳增长工作时强调产业企业优先 统筹存量增量 脚踏实地打造经济高质量发展重要增长极本报讯（记者 郭欣 高茹钰）5月28日，市长叶牛平在西咸新区调研经济稳增长工作时强调，要把稳增长放在更加突出的位置，...……更多
2024-05-29 04:16:00增长极,存量,增量,实地,高质量,增长
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
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