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...12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...器人技术与产品的发展规划工作。研发洁净环境大型玻璃基板搬运机器人，成为刘正勇归国后瞄准的首要课题。刘正勇带领团队从机构设计、振动机理分析、运动控制三个方面解决了技术难题：在机构设计上，高刚度、轻量化，...……更多
2024-04-29 01:16:00重器,大国,专业,正勇,安徽省,基板
...随后，市县领导一道前往东山旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目（一期）现场，与旗滨玻璃企业负责人共同推杆，为项目启动点火。据悉，该项目一期总投资18亿元，主要建设2条1200吨/天超白光伏玻璃基片生产线及配套超...……更多
2023-01-12 07:58:00东山,项目,东山,高铁,项目,基板
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...层和硅中介层中，可能会导致硅芯片、桥、有机中介层和基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，导致翘曲。桥接芯片的布局需要非常高的精度，特别是涉及到2个主要计算芯片之间的桥接时，因为这些桥接对于支持10 TB/s的芯片间...……更多
2024-08-06 09:29:00英伟,中国,缺陷,芯片,意外,设计
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...频信号显示在屏幕上。三星GalaxyS24FE使用的是刚性OLED，DDI封装方法是膜上芯片（CoF），这在技术上比玻璃芯片（CoG）更具挑战性。CoF允许产品设计自由度更高，边框更薄，因为DDI安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF由Stemco生产，Ste...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...日，观摩团走进济宁微山县，来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。据了解，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...业提供测试服务，芯爱科技是华天科技、江苏芯德的高端基板供应商，宽能半导体也成为百识电子芯片制造产业链延伸的器件代工厂。园区相关负责人介绍，到今年底，集成电路产业营收有望突破280亿元，继续保持两位数以上增...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...芯片做“体检”，丁理想娓娓道来：“芯片测试，不仅是封装后的成品测试，还要把测试品控贯穿到研发生产的每个环节，包括设计阶段的仿真验证、流片制造阶段的过程工艺检测等。”“我们坚持从芯片设计到流片进行全过程...……更多
2024-03-18 06:32:00石家,石家庄,手机,芯片,集成电路,低噪声
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。值得一提的是，英伟达在R系列芯片和系统方案...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
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[2025年2月5日，马来西亚吉隆坡]全球算力竞争白热化，SOT是否具备突围能力？这个问题是全球各界关注的焦点。2024年BTC第四次减半以来
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智驾一夜变天了。昨晚，比亚迪召开智能化战略发布会，介绍了自己关于智驾方面的规划，一句话总结就是——智驾无差别上车。价格不再是区分智驾的隔离带
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