• 我的订阅
  • 头条热搜
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
今日,近期表现不佳的半导体板块终于反弹。半导体板块(中信)早盘小幅低开走弱,盘中板块创下阶段新低后拉升翻红上涨,午后涨幅回落,截至收盘涨0.63%。主力资金方面,半导体板块获主力资金净流入近9亿元。个股方面...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素,对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看,整体情况还都不错,但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振,另一方面,...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年,半导体产业占台湾地区总GDP的13%,晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应,台湾地区每年有近20万大学毕业生,50%以上都是工科学生,且以电子制造和半导体...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。 ……更多
...深圳市南山区,是国家级专精特新小巨人企业。公司掌握半导体存储器和先进封测制造核心竞争力,以全矩阵的产品线布局、“千端千面”的定制化存储解决方案和领先的封测制造能力持续助力客户取得商业成功。公司以“从芯到...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
...晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...芯片,虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目,但是存储芯片在半导体行业中,属于是数量最大的一类产品,在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种,比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等,但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合作,是苹果为了满足其在美国生产的需求而做...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...ces 更名为 Intel Foundry,并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”(系统代工厂)的概念,在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身...……更多
更多关于科技的资讯:
索尼Xperia Pro 2手机镜头将会采用新设计
索尼一直有传正在开发新一代XperiaPro系列手机(XperiaPro2暂名),最近就有相关渠道流出了这款手机的镜头设计
2024-07-18 14:03:00
等等党不亏!华为、荣耀、小米超大杯:均测试豪威真一英寸镜头!
如今的手机厂商在发布新机的时候都喜欢藏着掖着,比如一开始只是会发布标准版和Pro版本,Ultra版本往往会拖延一些时间
2024-07-18 14:04:00
vivo再添新品:iQOO Z9 Turbo+配置
在硬件配置和性能上都有了显著提升的机型,才能够让用户对新机产生选择的欲望,不然真的是一件很困难的事情。因为如今的市场竞争很激烈
2024-07-18 14:05:00
星剧App——引领短剧新风潮
随着移动互联网的快速发展,短视频和短剧成为了新一代用户的娱乐首选。星剧App应运而生,作为一款专注于短剧的平台,以创新的理念和独特的特色
2024-07-18 14:05:00
不输友商!华为Mate70系列再次传出消息,新麒麟工艺出炉了
想在竞争激烈的手机市场中立足,不仅需要强悍的配置参数,品牌影响力也会成为很关键的卖点,且后续的维护优化也是如此。如果手机厂商能够达到这些要求
2024-07-18 14:05:00
顺义金街店联手中国邮政盛大举办“拾光记忆,邮你真好”店庆活动
在这个快乐的假期,BHGMall顺义金街店迎来了一个特别的时刻—十周年店庆。以“拾光记忆,邮你真好”为主题,BHGMall顺义金街店与中国邮政携手
2024-07-18 14:10:00
极和智享(海南)科技有限公司的“极享付”招商会隆重登场!
添加图片注释,不超过140字(可选)极和智享(海南)科技有限公司的“极享付”2024年7月11日在大连渤海明珠酒店五楼举办了一场盛大的“极享付”大连区市级服务商招募会
2024-07-18 14:12:00
中国市场无忧!索尼宣布手机、电视、相机等涨价:涨幅10%+
快科技7月18日消息,今天,索尼宣布,对旗下消费电子产品的价格进行提高。索尼表示,上调包括电视、相机和耳机在内的消费电子产品的价格
2024-07-18 14:18:00
出场自带BGM!雷军本人听《雷军进行曲》 直呼网友太会玩
快科技7月18日消息,相信很多人都听过《Are you OK》,这是B站网友根据小米CEO雷军2015年在印度产品发布会上的一次英文演讲改编而成的
2024-07-18 14:18:00
科技豪华氛围拉满!腾势N9内饰谍照首次曝光:定位大型SUV
快科技7月18日消息,日前,易车公布了一组腾势N9的内饰谍照。这款新车定位为智能豪华旗舰大型SUV,预计将在2024年底正式发布
2024-07-18 14:18:00
联汇科技荣获2024人工智能隐形冠军企业标杆Top10
随着生成式AI技术的飞跃性突破,人工智能行业迎来了前所未有的发展浪潮。政府工作报告提出,深化大数据、人工智能等研发应用
2024-07-18 14:19:00
向“新”引领 进阶价值高地 ——2024中国时尚大会在海宁盛大举办
立足海宁,放眼世界,一场影响全球时尚产业的变革正在发声。随着第三十一届海宁中国皮革博览会于7月11日在海宁会展中心隆重开幕
2024-07-18 14:26:00
进口小包裹超20亿件,欧盟对Temu、SHEIN“出重拳”|焦点分析
文|胡依婷编辑|袁斯来高调出海的中国平台们被盯上了。据外媒消息,本月欧盟委员会将建议取消现行的150 欧元进口商品免税门槛
2024-07-18 14:34:00
亮剑“奥卡姆剃刀”,2025北京家居展将全面升级!
如果以一年来算,7月此刻,正是复盘上半年、调整下半年思路的关键时点。近期家居新范式注意到,一些大佬、企业、会展公司、行业协会纷纷发表了对当前形势的看法
2024-07-18 14:39:00
一汽丰田高管:一箱油2000公里我们也行 但意义不大
快科技7月18日消息,日前,一汽丰田高级公关总监吴广在接受采访时表示,混动就是低油耗,是一个误解。吴广认为:单纯的比拼低油耗
2024-07-18 14:48:00