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如今的内存市场上，不仅面临着价格下滑的压力，同时技术发展也遇到了瓶颈，在20nm节点之后发展速度已经慢下来了，三星在14nm节点就用上了EUV光刻工艺，寻求进一步微缩。然而EUV光刻成本高昂不说，也没法彻底改变内存芯片...……更多
2023-03-16 21:46:00内存,全新,内存,三星,技术,进一
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
众所周知，三星DDR内存的产品线丰富多样，涵盖了多个产品系列，可以满足不同用户的需求。这些产品系列不仅具备高性能、高可靠性，还注重能效和环保，从而为各类设备提供了卓越的存储解决方案。那么您知道三星DDR内存...……更多
2024-07-19 15:17:00三星,产品系列,内存,国际,产品,三星
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
...准的定稿，并计划在今年第三季度正式发布。目前最新的内存标准为LPDDR5X，其速度最高可达8533Mbps，相比于LPDDR5带宽提升30%，功耗降低20%。不仅如此，不少内存厂商还推出了私有规范的产品，比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的...……更多
2024-03-13 01:15:00定稿,内存,标准,内存,标准,功耗
...h-1属于ASIC设计，被定为为轻量级人工智能芯片，搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能，与现有的设计相比，能显著降低了推理应用的内存带宽需求，仅为原来的八分之一，降低了87.5%。三星认为，这一创新设计将使Mach-1...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...双12，迎来了今年最后一波装机潮。作为装机必备配件的内存条，DDR4市场反响一般，而DDR5却火热了起来，引得各厂商纷纷发力。光威作为嘉合劲威旗下的国产内存品牌，顺势推出了龙武系列DDR5680016GX2内存条，并在内存市场玩起...……更多
2023-12-11 14:34:00光威,龙武,内存条,性价比,内存,内存条
...料的决定，导致引起了巨大的争议。其中包括手机的运行内存以及续航和快充能力进行原地踏步，在如今这个竞争激烈的市场中来说，吸引力确实稍显不足。那么接下来让我们长话短说，赶紧一起来看看三星手机为何会有如此决...……更多
2024-05-03 14:18:00三星,原地,成本,参数,部分,选择
随着人工智能技术的飞速发展，市场对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...建勋AI热潮之下，除了英伟达一骑绝尘，一众HBM（高带宽内存）公司的争夺也热火朝天。2月26日，美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅过不到2月，SK海力士全...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
三星发力新一代内存技术CXL 近期申请多个相关商标 【三星发力新一代内存技术CXL 近期申请多个相关商标】《科创板日报》20日讯，近期，三星申请了多个CXL产品相关商标，引起各界关注。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称...……更多
2023-12-20 09:14:00三星,新一代,多个,内存,商标,技术
...半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...们将继续在软件和硬件领域开展合作，始终站在开发创新内存解决方案和CXL生态系统的前沿。\"红帽韩国总经理Kyeong Sang Kim表示：\"三星硬件针对红帽软件进行了优化，这彰显了开源技术的价值，也体现了其对于扩展CMM-D等下一代...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
...子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降低了对更高内存总线频率的需求，从而带来比GDDR6更高的性能，以及比GDDR6X更低的功耗和成本。此外，GDDR7还将对内存效率和功耗进行优化，包括四种不同的时钟读取模式，从而使其...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
...业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存...……更多
2024-04-02 02:48:00三星,业界,时代,内存,晶体管,三星
...硅通孔面积优化。最后SK海力士还为移动设备带来了LPDDR5T内存，频率高达10533MHz，内存电压1.05V，如此高的数据速度得益于独家的寄生电容降低技术和电压偏移校准接收器技术，新的高频LPDDR5T内存能为智能手机、平板电脑和轻薄...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...消息源i冰宇宙的最新爆料显示，全新的三星GalaxyS25将8GB内存起步。参考来看，此前的GalaxyS21系列、GalaxyS22系列、GalaxyS23系列，以及今年上市的GalaxyS24系列，起始内存就是8GB。但在更早之前的GalaxyS20系列中，三星却提供了12GB的起...……更多
2024-04-19 10:32:00三星,处理器,处理,三星,设计,爆料
三星DDR内存，全称DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM，双倍速率SDRAM)，是由三星公司所研发并推出的主流内存规范，其卓越的性能与稳定的品质，让众多计算机用户与专业人士为之倾倒。那么您知道三星DDR内存具有哪些功能优势吗?下面泰盛...……更多
2024-07-19 15:15:00三星,内存,优势,功能,国际,三星
1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时 MRAM...……更多
2024-06-01 01:50:00三星电子,三星,技术开发,开发,电子,技术
一、前言：内置FORESEE内存和SSD的小米迷你主机2022年12月，小米迷你主机发布了首款桌面主机——小米迷你主机。0.44L的体积，0.43kg的重量，搭配Intel第12代酷睿i5-1240P处理器，性能不输市面上主流的商用主机，但是大小仅有几十...……更多
2023-03-15 21:00:00小米,供应链,评测,实力,内存,国产
...报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...胃口性能方面，一加11搭载全新骁龙8 Gen2移动平台+LPDDR5X内存+UFS4.0闪存的高性能组合。此外，该机还首发内存基因重组技术、超帧超画引擎、仿生振感马达、游戏云计算专网四大领先配置，在内存管理、游戏画质、马达体验、弱...……更多
2023-01-29 10:00:00胃口,机型,屏幕,手机,屏幕,手机
...消息，韩媒 ZDNet Korea 今日表示，三星 1b nm（12nm 级） DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5...……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和汽车等其...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
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兰博基尼Temerario在即将于8月的蒙特雷汽车周亮相前，被拍到进行高温测试。尽管确切的发布时间尚未确认，但原型车显然已经接近量产阶段
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谷歌此前宣布，将在2024年8月13日举办全球发布会。此次发布会上，谷歌将揭晓备受期待的Pixel9系列以及其他几款设备
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小米MIXFold4作为小米手机有史以来，最先进、最精密、最轻薄的满配大折旗舰，在轻薄与全能之间，做到了完美的平衡，同时由皇家牛津纹理编制而成的龙鳞版后盖，展现出了独特的层次变化
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