- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...技术的驱动力。什么是3nm芯片组？简而言之，它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说，“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸，这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言，...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...依赖高通的最后一块拼图——传闻已久的库比蒂诺定制5G芯片系列——可能无法及时为iPhone15系列做好准备。多年来，苹果一直在尝试开发自己的专有5G芯片，就像它为iPhone生产自己的A系列芯片，为MacBook和高端iPad生产M系列芯片...……更多
2023-01-22 16:54:00蒂诺,高通,库比,芯片,苹果,高通
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...o头盔结合了苹果强大的硬件和软件技术，包括M2+R1的强大芯片组合，为用户带来前所未有的AR体验。该头盔将配备单眼4K高分辨率的微型显示屏幕、创新的传感器以及先进的图像处理技术。如果顾客被推动到AppleStore自取设备，可...……更多
2023-12-12 12:55:00店员,头盔,零售,苹果,培训,头盔
...软的编织电缆”连接，因此使用时可以放入口袋；搭载M2芯片以及全新的R1芯片，R1芯片主要负责传输，还采用全新的操作系统visionOS。 ……更多
2023-12-11 11:24:00发售,定价,苹果,苹果,古尔曼,古尔
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
本文转自：科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 （记者张佳欣）美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D...……更多
2023-05-04 02:05:00晶体管,晶体,原子,芯片,材料,芯片
...2000个芯片，消耗4兆瓦电力。
如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变...……更多
2024-04-08 02:56:00芯片,世界,芯片,英伟,晶体管,人工智能
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...尺寸不匹配，因此需要进行一些修改，最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样，这颗……更多
2023-03-05 14:43:00二代,缓存,处理器,细节,处理,芯片
...01）作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...月后开始租用这栋大楼的。在那次演讲中，乔布斯向库比蒂诺市议会解释说，公司需要更多空间，因为“苹果像野草一样成长”。ApplePark的建设申请最终获得批准，苹果目前的总部园区于2017年4月开放。但乔布斯未能亲眼看到它...……更多
2023-01-07 22:10:00蒂诺,库比,园区,苹果,办公,布斯
...高级光学变焦的智能手机。现在，一份新报告表明，库比蒂诺公司正计划从LGInnotek采购潜望镜镜头。这是详细信息。据TheElec报道，iPhone15ProMax的潜望式镜头所使用的OIS执行器将由LGInnotek和家化电子供应，两家公司分别供应70%和30%...……更多
2023-01-22 16:28:00蒂诺,库比,镜头,采购,执行器,家化
...越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”，晶体管，由此引发半导体技术革命。但在之后的很长时间里，由于价格昂贵，半导体技术还无法进入民用市场，只能用在实验室和军用产品上。半导体后来能够走进大众生...……更多
2023-02-27 11:23:00日本,兴衰,隐秘,半导体,角落,索尼
...显存堆栈，集成了5nm和6nmIP，总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管，将于2023年下半年上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比，M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管，而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管，前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看，苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
2023-01-29 10:00:00芯片,苹果,芯片,性能,苹果,差距
更多关于科技的资讯：
本文转自：央视网央视网消息：九天揽月，探索不止。从2004年，工程立项至今，中国探月工程已经走过20年。20年来，从给月球拍照片到首次在月球背面登陆
2024-05-03 20:18:00
本文转自：中国新闻网5月3日，嫦娥六号探测器已开启38万公里的奔月之路，前往月球背面采样返回。与嫦娥五号相比，嫦娥六号任务有何不同？面临哪些新挑战？小新带你详细了解“嫦娥六号”奔
2024-05-03 20:25:00
本文转自：中国新闻网2024年5月3日，在长征五号遥八运载火箭的护送下，嫦娥六号探测器已顺利进入预定轨道，奔向月球。新“嫦娥姑娘”长啥样？如何去？在哪落？小新带你探秘嫦娥六号月背
2024-05-03 20:26:00
本文转自：新华网海报设计：聂毅新华社长沙5月3日电（记者张格、谢奔、周勉）你是否有过这样的经历：归还共享单车时，明明在停车区域内
2024-05-03 21:15:00
本文转自：中国新闻网近日，在中国文昌航天发射场，嫦娥六号任务副总设计师王琼接受记者采访时介绍，“嫦娥六号”任务的飞行全过程约50多天
2024-05-03 22:25:00
本文转自：人民日报客户端徐斌如古时月，遥望千年；破苍穹，今朝梦圆。2024年5月3日17时27分，长征五号遥八运载火箭在文昌发射场点火起飞
2024-05-03 22:39:00
本文转自：中国新闻网2024年5月3日，在长征五号遥八运载火箭的护送下，嫦娥六号探测器已顺利进入预定轨道，奔向月球。这是长征五号运载火箭第二次执行探月工程发射任务
2024-05-03 19:59:00
本文转自：新华网新华社北京5月3日电 题：记者手记：分秒必争 感受中国航天人的“时间表”新华社记者顾天成、徐鹏航亲眼看到嫦娥六号雨中发射
2024-05-03 19:54:00
随着社会的快速发展和人口结构的变化，居家养老已经成为老年人关注的焦点之一。而在这个数字化时代，互联网技术的应用为居家养老提供了全新的可能性
2024-05-03 16:13:00
当我们谈论互联网建材装饰服务的全面升级时，实际上是在探讨一个涵盖供应链管理、销售渠道变革、产品创新、以及消费者体验提升的全新范畴
2024-05-03 16:19:00
在当今社会，随着互联网技术的快速发展，旅行方式也在不断创新和变革。定制化旅程作为旅行业的新潮流，在互联网助力下得以蓬勃发展
2024-05-03 16:27:00
本文转自：人民日报客户端喻思南 王靖远 朱田恬 蔡金曼 李仪记者从国家航天局获悉，刚刚，搭载嫦娥六号探测器的长征五号遥八运载火箭，在中国文昌航天发射场发射升空。
2024-05-03 17:33:00