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AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时，三星也在加速下一代AP芯片的研发进程，其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队，与移动体验业务部门合作，推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测，该团队推出...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...部门可能已经从AMD和谷歌获得了生产4nm芯片的订单。AMD的下一代CPU和GPU产品以及谷歌TensorG3可能将采用三星改进后的4nm工艺制程制造，提供更好的功耗效率和性能。三星半导体在制程技术和成本优势方面表现出积极的态势，有望...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
...大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...每一年苹果新机发布后，我们都会在网上看到一条流言，下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间，京东方屏幕又会缺席，如此往复多次，iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带
...开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来，一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...，以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力，并确保下一代研发基础设施，其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能，并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求；而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到，AMD原计划是...……更多
2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星
...式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到，公司计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...A制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。三星...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。
而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
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对于如今的iPhone手机来说，接下来的每一步都非常的关键，如果没有带来好的改变，那么未来的发展结果将会很不好。因为如今的苹果手机在国内手机市场中的竞争力出现了下跌的局面
2024-05-05 22:43:00
说实在的，vivo作为一家国内知名的手机品牌，一直致力于推动手机技术的创新和发展，从最初的音乐手机到现在的全面屏手机、折叠屏手机等
2024-05-05 22:43:00
在智能手机市场日益竞争激烈的今天，很多新机才刚刚进行发布，下一款产品就已经逐渐和大家进行见面了。以OPPO手机为例，这几年以其独特的创新力和不断突破的技术
2024-05-05 22:43:00
自从进入到2024年之后，如今市场中的新机数量真的是达到了很大幅度的增长，这对于消费者来说，真的是选择十分纠结。不过有很多消费者表示自己还没有到更换新机的时候
2024-05-05 22:43:00
在这个充满变革的时代，各大手机品牌纷纷推出新品，为的就是让消费者产生选择的欲望，但实际上来说，却有着很大的不同。一方面
2024-05-05 22:44:00
本文转自：中国新闻网中新社合肥5月5日电 (记者 张俊)记者5日从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”成功接入长三角枢纽芜湖集群算力公共服务平台
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随着移动设备的普及和技术的快速发展，手机操作系统正面临着越来越多的挑战和机遇，仅仅是消费者对系统稳定性、功能性以及安全性的追求就非常高
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