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AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外,还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前,AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点,...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的AP...……更多
...特尔CEO)之前表示正在评估该工艺,我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程,结果看起来不错”,黄仁勋说道。 ……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三...……更多
还是竞争对手香:三星S25系列手机将全系采用高通处理器
...种类的芯片,其中就包括为手机打造的猎户座芯片,例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造,然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力,产能远远不能满足自家手机所需,因此这些半导体巨头只能硬...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...,台积电今年早些时候证实,虽然N2P不会采用BSPDN,但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”,它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”,简称“WHI”,而下一代TensorG4的泄露代号为“ZumaPro”,简称“ZPR”。除了代号外,条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFOPOP”。这些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel10系列...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息,由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
...公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可达1.2TBps,这将有效降低整体拥有成...……更多
三星计划增加在华手机产量,今年通过JDM提升至6700万台
...,三星一直在JDM模式下,委外代工手机生产,一般都是中低端机型,三星也会参与到产品设计和零部件采购之中。三星希望通过委外代工生产的方式来降低智能手机的生产成本,过去几年里占比逐年提高,已经从2019年的7%,提高...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...应源策略,选择台积电(TSMC)的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外,三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片,用于全自动驾驶应用。 ……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字,如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高...……更多
三星确认下一代hbm3e、ddr5和v-nand第二季度推出
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息,确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说,它正在见证人工智能领域创纪录的增长,并将在这一领域推出多条新产品线。首先,三星已开始量产其HBM...……更多
三星推出HBM3E“Shinebolt”
...。三星宣布,推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3EDRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。HBM3E每引脚速度为9.8GB/s,意味着总带宽超过了1.2TB/s。为了实现更高堆叠...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
苹果痴迷“自研”
...每一年苹果新机发布后,我们都会在网上看到一条流言,下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间,京东方屏幕又会缺席,如此往复多次,iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来,一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...,这彰显了开源技术的价值,也体现了其对于扩展CMM-D等下一代内存解决方案的必要性。我们期待着继续与三星合作,进一步将CXL解决方案推向市场。\"三星和红帽合作,构建首个红帽认证的CXL基础设施继去年12月首次获得红帽的...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
...,以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力,并确保下一代研发基础设施,其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能,并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求;而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外,玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性,使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月,英特...……更多
传谷歌Tensor G5已进入流片阶段:预计明年量产
...果的步伐,选择台积电的3nm工艺。也就是说,即将出现的下一代旗舰智能手机,无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC,大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线,这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标,但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图,Intel 14A 共有两个类型,标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展,是英特尔新方法的一部...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外,AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉,在2021年...……更多
amd将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品
...表示,AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品,包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称,预计AMD未来将更多地依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到,AMD原计划是...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
人工智能(AI)巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5,又有了新进展。近日,据外媒报道,OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示,将不惜一……更多
...已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
...A制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作...……更多
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分时租赁 无线充电
南京日报/紫金山新闻记者 段仁虎 摄2月12日,位于中山东路西安门附近的一酒店门前,南京本地企业创新推出的主城区首个酒店端分时租赁电动自行车服务项目落地运行
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“打开新世界的大门”“一天可以换800个手机壳”。近期,“千变万化”的墨水屏手机壳成功吸引了消费者的眼球。这类手机壳除了有常规的保护功能外
2025-02-13 08:29:00
正月十五闹元宵。近期汤圆市场热闹非凡:绿色的蛇脑袋,粉色的腮红,还吐着粉色的信子……爱稞云点、雪霸王、良芯匠人等食品品牌在设计上别出心裁
2025-02-13 08:29:00
预售价4.78万!国产K-car五菱之光EV将于明晚正式上市
快科技2月13日消息,五菱之光EV即将于2月14日在广州的浪漫奇妙夜活动中正式上市,预售价区间为4.78-5.08万元
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周鸿祎称打工混日子是最糟糕选择:最终会变成社会底层
快科技2月13日消息,日前,360集团创始人周鸿祎与新浪财经CEO邓庆旭对话,谈到了创业、95后00后红利等话题。周鸿祎主张要想创业
2025-02-13 08:50:00
频繁遭遇破坏与盗窃:特斯拉充电桩被迫加装“防弹衣”
快科技2月13日消息,由于充电站电缆含有可回收金属,常被窃贼盯上。因此,特斯拉面对超级充电站频繁遭受破坏的问题,被迫采取了新的防护措施
2025-02-13 08:50:00
苹果折叠屏iPhone已在路上:蓝思科技供应UTG玻璃
快科技2月13日消息,据媒体报道,中国供应商蓝思科技将为苹果折叠屏iPhone供应UTG玻璃。据悉,UTG全称Ultra-Thin Glass
2025-02-13 08:50:00
机器人 闹元宵
2月12日,由省总工会主办的元宵游园灯会在杭州文三数字生活街区举行。来自宇树科技的人形机器人G1现场表演了川剧变脸绝活,还有16只身着红色舞狮服装的机器狗表演《金蛇狂舞》。这样富
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蓝牙耳机哪个牌子的好用?这2款强势入选2025年度耳机排行榜
在现代快节奏的生活中,蓝牙耳机已经成为人们日常生活中不可或缺的电子产品。无论是在通勤途中、健身房里,还是在家中享受音乐
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浙江在线2月13日讯(记者 蒋欣如 通讯员 刘渊慧)12日,省人力社保厅发布2025年1月浙江人力资源市场热门需求排行
2025-02-13 09:20:00
造车“到底用铝还是用钢”让网友吵翻:理想高管正面回应 你认可吗
快科技2月13日消息,汽车到底用铝还是钢,这是不少用户争议话题,而理想高管也是正面回应了这个问题。理想汽车第一产品线总裁汤靖表示
2025-02-13 09:20:00
荣耀上央视!安卓阵营首款搭载DeepSeek的手机
快科技2月13日消息,日前,国内多家手机厂商、三大运营商、车企、云服务提供商等先后宣布接入国产开源大模型DeepSeek
2025-02-13 09:50:00
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鲁网2月13日讯为贯彻落实党中央、国务院关于推进万兆光网试点应用的决策部署,推动网络向超高速、智能化升级,山东移动泰安分公司于2月10日在泰安市泰山区财源居小区率先完成全市首个万兆光网试点部署
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2025年春节档,厦门电影市场以总出票近100万张、票房超4813万元的成绩,刷新历史纪录。这一数据的背后,是市民文化消费热情的释放
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自1985年问世以来,Excel凭借其数据处理和分析功能,成为职场人士必备的办公工具。从最初的单机版,到局域网共享,再到线上共享表格
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