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...0的HBM3E订单，在近期竞争中占据主动，凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%，但随着手握英伟达的供应协议，形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...是用来扮演这个角色。总的来说，英伟达在AI芯片领域的优势越来越大，但同时AI市场的需求也在膨胀。在各国AI芯片公司激烈争夺之际，总有野心家想要挑战英伟达的地位。本文作者：jh，观点仅代表个人，题图源：网络 ……更多
2024-06-13 17:22:00英伟,挑战者,韩国,芯片,公司,韩国
...器的AI芯片，但没有英伟达AI芯片并行处理技术（CUDA）的优势，它们的市场份额仅个位数；而苹果、高通等都专注于为智能手机、平板电脑和物联网等边缘设备开发AI芯片，因此英伟达有望在服务器用的AI芯片领域继续占据主导地...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
...不过目前看来SK海力士的进度也很快，传闻还应用了新的工艺。有业内人士称，SK海力士提供的样品属于早期版本，主要是为了建立新产品的标准和特性，SK海力士称其为“UTV（UniversalTestVehicle）”，预计这次产品验证测试不会花...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...争，这两家企业当前正处于HBM（IT之家注：高带宽内存）市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时，有迹象表明HBM市场的竞争正在加剧。上述分析师认为，英伟达的目的是通过使两家公司之间的竞争...……更多
2024-05-05 16:22:00英伟,三星,力士,分析师,之间,正在
...延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升， TSV 可以越做越小，密度越来越大，堆叠 Die 层数也能越来越多，就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。前面提到三星最新产品，就已经是 12 层堆...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...芯片的设计和制造方式，存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术，而且会在同一间晶圆厂生产，确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本，那么确实会有较大幅度的增长，所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...K 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...力士HBM3E产品设定的检测标准，而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异，比如SK海力士采用了MR-RUF技术，三星则是TC-NCF技术，这多少会对一些参数有所影响。三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示，8层垂直堆叠的HBM3E...……更多
2024-05-17 20:42:00伟达,通过英,三星,环节,尚未,验证
...未能通过 HBM 领域最大买方英伟达的认证；而在以 3nm GAA 工艺为代表的先进制程上，三星电子仍持续面临良率低下和高频能耗不佳的问题。业绩不振也可从资本市场对三星电子的态度反映出来：今年以来，三星电子的股价仅上涨...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...先进的批量回流模压填充（MR-MUF）技术，提高了新产品的工艺效率和性能稳定性，同时通过硅通孔（TSV）技术，将单个DRAM芯片的厚度降低了40%，达到了与16GB产品相同的堆叠高度水平。SK海力士有关人士表示：“这款新品的内存...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势，同时HBM还可以有效解决内存墙的问题，AI时代...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...这是由于其平均售价是普通DRAM的三倍，需要复杂的生产工艺和先进的生产技术。随着ChatGPT的出现，AI再次成为了热点，对高性能计算芯片的需求增加，也让HBM受惠。英伟达最新的H100计算卡采用了最新的HBM3，据了解，与最高性能...……更多
2023-02-18 22:28:00人工智能,热潮,人工,智能,芯片,内存
...基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片，优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈，为GPU提供更快的处理数据，被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存（HBM）的需求激增，这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是，SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应，占据更高的市场份额。预计三星将在第三季度加快供货速度。”三星芯片业务负责人、总裁兼首席执行官KyungKyeHyun表示：“我们在第一场战役中落后了，但我们必须赢得第二场。”目...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...除了ChatGPT本身，还在持续关注相关的受益行业及厂商，英伟达就被认为会是一大受益者，为满足当前服务器的需求，OpenAI已使用了约2.5万个英伟达的GPU，需求增加后还将进一步增加。而从外媒最新的报道来看，除了英伟达，三...……更多
2023-02-14 19:27:00三星,力士,大火,契机,三星电子,英伟
...润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下，除了英伟达一骑绝尘，一众HBM（高带宽内存）公司的争夺也热火朝天。2月26日，美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%，将用在英伟达H200上；同一天，SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...阶段。从流片到量产，三星较台积电保持着约半年的领先优势。但问题是，考虑到三星在3nm节点上改用GAA架构，这个进度快得有些不正常。这里需要说下什么是GAA架构。GAA，全称“全环绕栅极架构”。栅极在芯片中起到控制电流...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForceRTX50系列GPU将支持GDDR7。据Anandtech报道，SK海力士在今年的COMPUTEX2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
...供应HBM3E，而美光也宣布将向NVIDIA供应HBM3E。但由于HBM3的市场需求强劲，NVIDIA希望三星能够通过认证，从而实现供应商的多元化。 ……更多
2024-07-26 01:37:00三星,芯片,内存,认证,三星,芯片
...在SSD领域具有不管是产能、生态还是销售体系都具有先发优势，国产化产品的市场份额较低。近年来，虽然本土厂商积极发力企业级 SSD，但由于SSD格局较为集中，几家国际存储巨头依然掌握较高话语权。因此，伴随着全球存储...……更多
2024-04-23 17:19:00一轮,余震,固态,原厂,缺货,迎新
...三重堆叠，双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手，从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上，三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...图形处理器。HBM3E芯片使用第五代HBM标准，预计今年进入市场。三星电子打算今年第二季度开始量产HBM3E芯片。路透社引述三名知情人士说法报道，芯片未能达到英伟达要求，已在业内和投资圈引发担忧。不过，三星电子24日发表...……更多
2024-05-25 04:13:00伟达,通过英,三星,芯片,尚未,检测
5月9日消息，据韩媒ZDNetKorea报道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
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