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美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...0的HBM3E订单,在近期竞争中占据主动,凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场,而美光仅为10%,但随着手握英伟达的供应协议,形势可能很快会发生变化。与SK海力士在HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...不过目前看来SK海力士的进度也很快,传闻还应用了新的工艺。有业内人士称,SK海力士提供的样品属于早期版本,主要是为了建立新产品的标准和特性,SK海力士称其为“UTV(UniversalTestVehicle)”,预计这次产品验证测试不会花...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试,目前只有三星...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升, TSV 可以越做越小,密度越来越大,堆叠 Die 层数也能越来越多,就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。前面提到三星最新产品,就已经是 12 层堆...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...芯片的设计和制造方式,存储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术,而且会在同一间晶圆厂生产,确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本,那么确实会有较大幅度的增长,所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
...K 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...与GPU相连,从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势,成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出,HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势,同时HBM还可以有效解决内存墙的问题,AI时代...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片,优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈,为GPU提供更快的处理数据,被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...芯片巨头SK海力士公司的市值首次突破了1000亿美元。由于市场对SK海力士高带宽内存(HBM)的需求激增,这家韩国芯片制造商的股价在过去一年里上涨了一倍多。值得一提的是,SK海力士目前是英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。HBM...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已...……更多
三星全年利润暴跌85%
...润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下,除了英伟达一骑绝尘,一众HBM(高带宽内存)公司的争夺也热火朝天。2月26日,美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...。据黄仁勋介绍,B200拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型,还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
...三重堆叠,双堆叠工艺在生产成本和效率上存在着不小的优势。三星此举也是为了用成本优势来超越对手,从而巩固其市场领先地位。在去年举办的三星技术日上,三星表示将在2030年实现堆叠多达1000层的技术。然而如果不采用...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...(每部5GB)。同时,SK海力士的HBM3E产品在采用AdvancedMR-MUF工艺后,与上一代产品相比,散热性能也提高了10%,减少了积热的可能性。SK海力士HBM业务负责人SungsooRyu表示,HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容,并希望以HBM产品...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
11月27日消息,据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今...……更多
消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 【消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款】《科创板日报》27日讯,英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...开资料显示,HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗的优势,目前已逐步成为在AI服务器中与GPU搭载的标配,并被视为“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。事实上,英伟达推出的多款用于AI训练的芯片V100、A100、H100等,都采...……更多
三星交付HBM3E内存样品:秒传百部电影
...提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。由于其性能优势,HBM通常被认为是人工智能时代的DRAM内存。HBMDRAM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发,其中HBM3E是HBM3...……更多
SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺
...的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG(High-KMetalGate)工艺,相比1αnm(第四代10nm级别)工艺的产品,功耗降低了20%。据BusinessKorea报道,有业内人士透露,SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的产品,已经制定了对应的客...……更多
中国打中美国七寸,白宫突然改口,宣布解除部分对华芯片限制
...企业不断自主创新,西方芯片企业再也无法承受失去中国市场的经济损失,开始纷纷抵制白宫的“对华脱钩”政策。据央视网报道,韩国当地时间10月9日,韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在记者会上明确表示,美国政府已经...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...BM相比较传统DRAM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势,特别适合ChatGPT等高性能计算场景。IT之家注:自2014年推出首款采用TSV封装技术的HBM产品以来,HBM技术已经历多次升级,先后经历了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
12月23日消息,市场调查机构CounterpointResearch送出了一组报告,其中展示了目前全球半导体的格局,从中可以看到,国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收,英伟达超越英特尔成为了老大,得益于AI人工智能的爆发...……更多
日本市场Screen一度跌9.3%,韩国市场SK海力士跌4%
日本市场,Screen一度跌9.3%,Disco跌7.5%,Advantest跌7.1%,东京电子跌6.1%,Lasertec跌5.7%,软银跌4.7%,Renesas跌4.4%,Ibiden跌4.3%。韩国市场,韩美半导体跌6.4%,ISC跌4.5%,SK海力士跌4……更多
英伟达斥巨资拿下hbm3内存供应合同
...。业界认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片,因此英伟达需要大量HBM内...……更多
美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订
...握英伟达的供应协议,供应用于H200的HBM3E,凭借工艺上的优势,情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌,大有大规模抢夺HBM市场的态势。近日美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra在2024财年第二财季财报会议上表示,美光202...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...7万亿美元的资金,以支持公司的一项半导体计划,并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应,表示自己从未有过“要筹资7万亿美元”这类表述,只是认为“算力将成为未来的货币,将是世界上最珍贵的商品,...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下,实现芯片性能的进一步突破?苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了解题思路——将两个M1 Max芯片组合在一起,构成了...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占...……更多
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