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...其制造流程。据介绍，EXE:5000 每小时可印刻 185 个以上的晶圆，而且 ASML 还制定了到 2025 年提高到每小时 220 片晶圆的计划。也就是说，ASML 第一代 High NA EUV 并不是专门用于芯片量产的机型，而是用于尖端工艺的开发和验证；其...……更多
2024-08-01 09:48:00光刻,评估,时间,光刻,晶圆,英特
...本周财报电话会议上最不被注意的亮点之一是宣布英特尔代工服务（IFS）从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”那里获得了订单，将采用Intel3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字，以及具体代...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
...工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNe...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
... 2026 年才能上市。而一直以来，虽然由于台积电等的晶圆代工制造商崛起，流程已经有所简化。但是相关AI设计公司，仍然必须投入大量时间和成本来完成这些工作。报道强调，OpenAI和台积电的商谈在改变Sam Altman自建晶圆厂造芯...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。那么探针台的核心技术都有哪些呢?下面就跟随键德测试测量...……更多
2024-11-04 17:06:00探针,厂家,核心,技术,探针,晶圆
1月27日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...的CyberShuttle服务的最新一环。所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题，如温度控制和能效方面，受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下，台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞誉。...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...能力。芯未项目总投资约10亿元，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计、制造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
...2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（以下...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...现更为先进的1.4nm制程的量产。然而，随着技术的先进，代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...技术竞争力及市场竞争力。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山的讲话称，这家价值170亿美元的芯片工厂将于2025年开始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提升晶体管的密度，从而能够在有限的面积中安放更多的晶体管数量。当然既然苹果M5处理器已经表示将会为AI而生，那么很大可能这...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建造完...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...M2.0计划，那就是intel转型，要向台积电学习，要推进芯片代工产业。毕竟台积电单靠芯片代工业务，就比intel还赚钱，市值是intel的好几倍，业界地位更高，英特尔为何不这么干呢？于是它招兵买马，开始建厂，推进芯片工艺的...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡为英...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E 产品...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到，三星对UALink为实现AI芯片互联标准化...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提升；...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...了整体良率。想要直接提高良率的方式，靠的是Foundry（代工厂）的技术实力，但奈何三星Foundry的技术实力远远不及台积电，自然就无法将良率提升上去。另外，在3nm节点，台积电已经将FinFET的性能挖掘到尽头，或许在晶体管密...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...（TDP 15W）此外，新一代处理器还将采用混合键合技术、晶圆对晶圆堆叠技术，以及先进封装技术和背面供电技术。Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上将领先于台积电N2制程，18A工艺采用了新型环栅晶体管架构和背...……更多
2024-09-02 12:06:00核心,晶圆,技术,架构,处理器,新一代
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