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...缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三星最重要的寻找合适的解决方法来提升良品率。更为现实的一个问题是，三星可以减少对高通AP的依...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...中指出，根据TrendForce调查，2024第二季度全球前十大晶圆代工合计营收同比增长9.6%至320亿美元，主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。随着国内先进...……更多
2024-10-10 03:48:00异动,半导体,板块,公告,国际,半导体
...造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成...……更多
2024-04-25 09:28:00芯片,将于,制造,技术,英特,芯片
...《科创板日报》7日讯，《科创板日报》7日讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一...……更多
2023-11-07 15:28:00新台币,资本,先进,世界,新台币,资本
...续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 10:47:00缺货,半导体,价格,半导体,时程,晶圆
...市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
2024-01-29 19:37:00合集,净利,净利润,晶圆,公司,摊销
...士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨...……更多
2024-10-31 09:48:00博通,芯片,芯片,博通,英伟,路透
...划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...大尺寸的外延片也是Micro-LED成本考量的关键，这也是众多晶圆厂商不断研发更大尺寸Micro-LED晶圆的原因之一。如今，随着赛富乐斯在西安宣布其首条大尺寸硅基Micro-LED 微显示屏产线正式贯通，大尺寸硅基Micro-LED量产路上的障碍...……更多
2023-12-07 03:25:00西安,标杆,行业,科技,企业,富乐
...持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化
根据SEMI的报告数据，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”不过，ASML的...……更多
2023-11-14 15:51:00进口额,进口,荷兰,半导体,中国,制造
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁，其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。
仍处下滑通道三季度，台积电的业绩超出分析师预期， 实现营收5467.3亿新台币，环比增长 13.7%；净利润为2108亿新台币，环比增长16...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
...特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。英特尔在10月底发布...……更多
2024-11-11 18:46:00代工,规模,竞争,英特,英特尔,代工
10月27日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将SiC晶圆推进至8英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
2023-10-27 12:00:00晶圆,生产商,三大,生产,全球,晶圆
...感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具有国际先...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...么具体到MeteorLake，是如何实现模块化封装的呢？首先，晶圆厂制造好晶圆之后，会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后，确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...对台积电构成威胁的担忧，指出台积电作为全球最大晶圆代工厂，在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为，如果中国台湾整体芯片产业持续壮大，对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们不能...……更多
2023-11-27 13:49:00德音,美国,禁令,芯片,速度,全球
台积电 视觉中国 资料图受库存清理影响，芯片代工巨头台积电第三财季净利润下降25%，但仍好于预期。10月19日，台积电发布2023年第三季财务报告，合并营收约新台币5467.3亿元（约合人民币1236亿元），较去年同期减少了10.8%；...……更多
2023-10-20 11:53:00净利,谷底,纳米,库存,需求,需求
...响Broadcom的Wi-Fi芯片事业。然而，根据对半导体产业(晶圆代工、设备与封测)的最新调查显示，Apple已停止开发自有Wi-Fi芯片一段时间。更严谨的说，Apple先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片。从IC设计的角度...……更多
2023-01-27 09:25:00芯片,苹果,芯片,开发,单芯片,苹果
...巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生成式...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...支出达到71亿美元，前九个月资本支出总计252.1亿美元。晶圆体销售方面，三季度，3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%；5 纳米占37%；7 纳米占16%。台积电表示，总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆...……更多
2023-10-19 16:21:00净利,新台币,净利润,芯片,芯片,新台币
...中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节，而受益于AI浪潮，DRAM和SSD报价上涨也较为明显。据供应链透露，由于台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息，首个涨价的或是高通。有消...……更多
2024-07-08 23:11:00双雄,半导体,股价,板块,水电,发电量
...ologies AG）继宣布推出全球首块 300 毫米氮化镓（GaN）功率晶圆和在马来西亚库林（Kulim）建成全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
...牢攥在自己手中。晶合集成，这家安徽省首家12英寸晶圆代工企业，近期在28纳米工艺上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通过28纳米逻辑芯片的功能性验证，点亮了电视屏幕。这不仅仅是一次技术验证的成功，更...……更多
2024-10-29 13:34:00俱乐,俱乐部,半导体,中国,纳米,芯片
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
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本文转自：人民网人民网北京2月19日电 （记者杜燕飞）当前，人工智能（AI）作为引领新一轮科技革命和产业变革的技术，具有很强的“头雁”效应
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