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台媒：中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
来源：俄罗斯卫星通讯社
据台湾中央社报道，中国大陆在政府资助和奖励措施的带动下，半导体产能将大举扩张，尤其在成熟制程领域，2027年产能占全球比重将高达39%，挑战台湾地区龙头地位。报道指出，美国不断扩大管制半导体设备及AI芯片对华出口，并联合日本及荷兰等盟友进行围堵，导致中国半导体先进制程技术进展受阻。不过，在政府资助和奖励措施的带动下，中国半导体产能仍将大幅扩增。据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产能占全球比重可望达39%水准，应用面涵盖车用、消费型、服务器及工控等领域。而台湾地区成熟制程产能比重恐滑落至40%，在全球半导体成熟制程龙头地位面临大陆挑战。此外，美国积极推动半导体在地生产将压缩台湾地区半导体先进制程产能占全球比重。集邦科技预估，2027年台湾地区先进制程产能比重将降至60%，而美国先进制程产能比重可望攀高至17%。
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快照生成时间：2024-01-27 23:45:03
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