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...频SOI晶圆自主制备的成功将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为保障国内SOI晶圆供应的安全提供了有力支持。 ……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
三大指数集体低开，沪指低开0.32%，深成指低开0.44%，创业板指低开0.61%。算力概念股开盘下挫，龙宇股份一字跌停，首都在线跌超8%，浪潮信息、太辰光、寒武纪等多股走弱。图片来源：Wind家居板块开盘领涨，顾家家居涨停，...……更多
2023-11-10 18:13:00晶圆,美的,代工,双雄,股价,太子
...府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。“晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”（记者 毛明江 朱凌） ……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...的尺寸没有直接关系了。这意味着由同一制造商制造的两代工艺节点（例如 5nm 和 3nm）的芯片不一定对应于流程节点名称。假如某家5nm的制程实际尺寸是20nm，那么它把它家8nm尺寸的制程标为 2nm，其实也是没有问题的。因为已经...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至中国...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...SOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其RFSOI3DIC解方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，将装置中传输和接收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...微博“手机晶片达人”）自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数月涨价，对消费电子产品市场带来了巨大的压力，在产品需求不断下滑的情况下，台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...体技术更新以及市场需求增长，以及外部环境变化，国内晶圆制造厂商为了产业链安全，寻求国内半导体掩模版厂商进行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备，预计24年底或25年初进一步出货。2）H...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...，预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族（含N3E）月产能可望冲高至10万片。（台湾工商时报） ……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...分别是下一个分水岭，美系芯片厂商纷纷在此滑铁卢——代工大厂格芯就此止步，英特尔也差点迷失，而后又奋起直追；到了5nm以下的时代，牌桌上，仅剩下三星、台积电、英特尔还有资格比拼，这又分别代表着三股大势力的决...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
IT之家 5 月 8 日消息，半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元（IT之家备注：当前约 111.84 亿元人民币）营收，环比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利润为 3.93 亿...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
...性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人 Siyoung Choi 在 2023 年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...用率严重不足。前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，各种工艺的产能完全无法客户需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
...虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业和汽...……更多
2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNe...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
1月27日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业SMARTPhotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...能力。芯未项目总投资约10亿元，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计、制造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
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