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...2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（以下...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...技术竞争力及市场竞争力。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...现更为先进的1.4nm制程的量产。然而，随着技术的先进，代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山的讲话称，这家价值170亿美元的芯片工厂将于2025年开始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建造完...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡为英...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
...子在近日的2023年四季度业绩公告中表示，其Foundry（晶圆代工）部门已收获一份2nmAI加速器订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提升；...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
...。这是具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...然仅仅相差10%，但难度依旧非常大，其中就包括处理器的晶圆制程技术和顶级摄像头组件上。不过以目前华为的步伐，下一步可能会先解决顶级摄像头组件国产化，再解决难度比较大的晶圆问题。 ……更多
2024-05-08 16:41:00华为,国产化率,国产,华为,国产化率,晶圆
...微公司、江化微跟涨，涨幅超4%。华西证券认为全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出现共...……更多
2023-10-30 11:00:00半导体,材料,科技,半导体,材料,晶圆
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上，而是更类似于印刷技术，直接通过压印形成图案。在晶圆上只压印1次，就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场，...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工，寻了几家国内知名晶圆企业，结果都业务饱满，自己的产能都不够用。”王亮说，一时难以找到合适的稳定的代工企业，使他们放弃了让企业代工的想法，决定自己...……更多
2023-10-15 00:34:00厂房,项目,海门,半影,掩膜,光学
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...定性和批量采购成本优势等因素，该公司选择与少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作，因此该公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高。招股书数据显示，龙迅股份向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务，...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...，在行业内保持领先地位。设计好的集成电路交由晶圆厂代工，再回到视涯科技工厂进行蒸镀、封层、彩膜、模组等工序。“硅基OLED微型显示器件下游应用市场规模不断扩大，行业将迎来高速增长期。”丰华预计，公司将凭借...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...。合肥晶合集成成立于2015年5月，是我省首家12英寸晶圆代工企业。近年来，晶合集成发展迅速，一期二期已达满产，三期项目开始投产，目前月产能超11万片，跻身全球晶圆代工厂前十。2023年5月成功在上海证券交易所科创板挂...……更多
2024-01-12 02:46:00合集,工业化,工业,合集,芯片,安徽省
...和公共服务平台10家、孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家、代工规模达到8万片/月，到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。据介绍，临港将推动全面生态的布局，主要在材料衬底...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...年向客户推出，2026 年实现正式量产。台积电还推出全新晶圆（SoW）技术，实现在单个晶圆上集成多个芯片，增加芯片密度，以提高计算能力。MacRumors 分析，这个技术会为苹果数据中心运营带去变革性的影响。iPhone 15 Pro 和 iPhone...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片厂商可能会成...……更多
2024-04-25 09:28:00芯片,将于,制造,技术,英特,芯片
...《科创板日报》7日讯，《科创板日报》7日讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一...……更多
2023-11-07 15:28:00新台币,资本,先进,世界,新台币,资本
...续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 10:47:00缺货,半导体,价格,半导体,时程,晶圆
...市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。 ……更多
2024-01-29 19:37:00合集,净利,净利润,晶圆,公司,摊销
...划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
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