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据曝料，NVIDIA下一代BlackwellB100GPU原计划在2024年第四季度发布，但眼下AI需求实在是太火爆了，发布时间提前到了第二季度。Blackwell架构将通吃高性能计算、游戏，前者核心编号B100，后者核心编号B20x系列，当然游戏卡不会着急...……更多
2023-10-17 02:12:00下一代,力士,下一代,核心,游戏卡,韩国
...新的GPU大概率是在明年才能看到了。不过现在也有人爆料下一代NVIDIA的GPU会在2025年才问世，这个说法也有道理，毕竟现在NVIDIA卖H100都卖得断货，匆忙推出下一代GPU并不利于最大利益的获取。不过无论是明年还是后年，NVIDIA下一...……更多
2023-10-07 11:56:00显存,高达,规格,核心,显存,显卡
...代，SUPER系列消失了。目前，RTX40家族已经全员到位，而下一代Blackwell架构的游戏卡要到2025年才会问世，那么在2024年必然要有一代过渡升级型号。根据一直比较靠谱的曝料推友“Hongxing2020”的说法，RTX40SUPER系列确实在准备中，...……更多
2023-10-18 21:01:00型号,规格,升级,时代,游戏卡,全员
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...是Intel可以大放光彩的重点领域之一。他提到了Intel下一代台式机及笔记本处理器MeteorLake，也就是之前说的14代酷睿，将会配备更高性能的核显，某些情况已经可以取代独显。RajaKoduri还预测了这个情况发生的时间点—...……更多
2022-12-15 21:07下一代,台式机,处理器,台式,显卡,主管
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...游半导体需求的大幅度增长，目前各大厂商都在积极研发下一代产品，并且尽可能多地获取产能。在HBM内存领域，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时，SK海力士还与...……更多
2024-05-19 14:31:00迭代,力士,周期,力士,产品,七代
...给我发了个大新闻：老黄出手，从微软手里买下了 Xbox，下一代的 Xbox 将有双显卡、 AI 加持，誓要把隔壁的 PS6 锤出人中黄来。但很不幸，这是一个拙劣的愚人节恶搞！我就说嘛，已经是 AI 军火商的老黄，早就把游戏佬们当成牛...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...更加便捷高效，还可以规避破解风险。或许，任天堂以及下一代Switch，可以考虑用新的思路还解决这个老大难问题了。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-04-30 12:00:00卡带,任天堂,危机,卡带,任天堂,玩家
...士还与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。虽然距离HBM4投产还有两年的时间，不过SK海力士已经在加速推进第七代H...……更多
2024-05-17 20:43:00力士,开发,力士,产品,技术,人工智能
...，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...计，不知道它是否类似三星的四种低时钟状态。GDDR7是给下一代游戏显卡所准备的，而AIHPC领域则需要HBM3E，海力士会在会议上展示他们最新的16层堆栈48GBHBM3E芯片，新的设计理论上能让单颗芯片速度达到1280GB/s，采用四颗HBM3E就能...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...来了压力。韩国《东亚日报》13日的报道称，未来，代表下一代半导体水准的2纳米芯片市场规模可能高达5000亿美元，而阿斯麦的最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的。三星电子和台积电谁能够确保获得最...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度...……更多
2024-05-07 11:36:00低温,力士,闪存,下一代,生产,研究
...9日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术...……更多
2024-01-30 04:37:00日本,下一代,运营商,光电,运营,电信
...U主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测，2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%，而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示，存储芯片周...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...I加速器卡AiMX**’等。* CXL（Compute Express Link）：基于PCIe的下一代互联协议（Interconnect Protocol），旨在高效构建高性能计算机系统** AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）……更多
2024-01-03 11:19:00力士,存储器,领导力,全世界,存储,存储器
...防展览会上，韩国韩华防务系统公司展示了新研发的K-NIFV下一代步兵战车模型，以及在其底盘基础上研制的工兵战车、反坦克导弹战车、火力支援战车等衍生车辆模型，意图打造出一整套有人和无人复合地面作战系统。K-NIFV是以...……更多
2024-01-26 10:54:00韩国,步兵,战车,下一代,工作,战车
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将...……更多
2024-02-05 09:49:00力士,堆栈,带宽,峰值,力士,存储器
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元...……更多
2024-01-30 10:58:00英特,英特尔,光子,日本,合作,开发
...根据相关消息，真我12Pro和12Pro+预计将是真我数字系列的下一代产品。其中Pro+版本将配备潜望式长焦镜头，真我在多个预告中透露了这一消息。至于有关新机的更多信息，真我可能会在之后的新品预热中提及。 ……更多
2024-01-12 01:53:00劳力士,劳力,劳力士,劳力,手表,品牌
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，容量也将提升到36GB，其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布，已开发出业界首款...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HB...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
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