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本文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备三维电路。图源： Nature 625, 276–281 (2024).摩尔定律是半导体行业中的一个著名预测，由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测，随着技术进步和制程不断缩小，集成...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...硅微缩极限，在单芯片集成更多晶体管不断缩小晶体管的三维尺寸，才能在同样面积下集成更多的晶体管数量。现在晶体管结构已经发展到GAA，英特尔发现源极和漏极之间的间距再缩小会带来较明显的短沟道效应，容易产生漏电...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...40℃到150℃工作环境，零反向恢复电荷。采用WLCSP3.5mmx2.1mm封装，体积小巧，能够极大节省占板面积。INN100W032A在同步整流、ClassD功放、高频DC-DC模块电源及电机驱动等应用场景中，能够有效地提高工作频率和效率。INN100W070AINN100W07...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
...继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术。经过测试，器件工作的最高母线电压可达1200V。相关产品与技术可助力补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。结合高密度元...……更多
2024-10-18 08:20:00红旗,电动汽车,碳化硅,技术开发,电动,成功
...高；此外，在电极纵向也分布有多个检测位点，可以采集三维高密度脑电信号，促进精准顺畅的意念控制运动。蚕丝蛋白深部柔性电极具有良好的机械顺应性、生物相容性、降解程度可控且安全无毒等特点。被蚕丝蛋白包裹的电...……更多
2023-11-24 17:02:00柔性,接口,整体,解决方案,方案,科技
...行堆叠时，向上堆叠则是未来的主流进化方向。（只考虑三维空间）
3、新材料新材料对于维持制程演进至关重要，这是因为随着晶体管尺寸的不断缩小，传统的材料和技术面临着越来越多的物理限制和技术挑战。随着晶体管尺...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...2022年度国家重点实验室专项采购计划，为其提供大面积三维自由曲面激光雕刻机，该设备具有大幅面、自由曲面和加工精密度高的特点，这次中标意味着公司的超精密加工技术得到头部科研机构的认可。据单色科技创始人兼CEO...……更多
2023-02-28 09:33:00单色,中科院,光电,极端,激光,项目
...起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成量产体...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高..……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
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2024年10月23日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球锂硅电池行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告
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10月22日晚间，原生鸿蒙——我国首个国产的移动操作系统正式面向所有消费者进行公开测试。作为独立于Android和iOS的第三大移动操作系统
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10月21日，国家信息中心与微众银行在北京举行战略合作协议签约仪式。双方将基于在国家级区块链基础设施建设所取得的丰硕成果
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2024年10月23日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球合成皮革用PU树脂行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告
2024-10-23 11:50:00
近年来，中国企业出海的趋势日益明显，越来越多的企业将目光投向海外市场。根据相关数据显示，2023年我国有进出口记录的外贸经营主体首次超过60万家
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快科技10月23日消息，今日美团无人机官方公众号发文宣布，美团无人机福田口岸航线于今日正式开航，这是国内首条设在口岸区域的常态化无人机配送航线
2024-10-23 11:55:00
快科技10月23日消息，高速路上车速快，一定要与前车保留足够的安全距离，如此在遇到突发情况时才能留出充足的反应时间，这点非常重要
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AIxiv专栏是机器之心发布学术、技术内容的栏目。过去数年，机器之心AIxiv专栏接收报道了2000多篇内容，覆盖全球各大高校与企业的顶级实验室
2024-10-23 12:03:00