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本文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备三维电路。图源： Nature 625, 276–281 (2024).摩尔定律是半导体行业中的一个著名预测，由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测，随着技术进步和制程不断缩小，集成...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...硅微缩极限，在单芯片集成更多晶体管不断缩小晶体管的三维尺寸，才能在同样面积下集成更多的晶体管数量。现在晶体管结构已经发展到GAA，英特尔发现源极和漏极之间的间距再缩小会带来较明显的短沟道效应，容易产生漏电...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...高；此外，在电极纵向也分布有多个检测位点，可以采集三维高密度脑电信号，促进精准顺畅的意念控制运动。蚕丝蛋白深部柔性电极具有良好的机械顺应性、生物相容性、降解程度可控且安全无毒等特点。被蚕丝蛋白包裹的电...……更多
2023-11-24 17:02:00柔性,接口,整体,解决方案,方案,科技
...行堆叠时，向上堆叠则是未来的主流进化方向。（只考虑三维空间）
3、新材料新材料对于维持制程演进至关重要，这是因为随着晶体管尺寸的不断缩小，传统的材料和技术面临着越来越多的物理限制和技术挑战。随着晶体管尺...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成量产体...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高..……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算（HPC）应用，英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...基地启用仪式举行，这标志着郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产，项目建设迈出关键一步。航空港区管委会、河南航空港投资集团、西安微电子技术研究所相关负责人和客户、供应商代表参加活动。将助力河南打...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...高阶智能驾驶必备传感器之一，激光雷达凭借抗干扰、真三维、高置信度等优势，已逐渐成为智能车型的标配。激光雷达拥有更远距离的测距能力，意味着智能汽车能够在更远处发现潜在危机，为系统决策提供更多的反应时间，...……更多
2024-01-09 11:30:00雷达,标杆,重磅,王牌,激光,性能
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技术，如三维封装和无铅封装等。这些封装技术能够使得芯片更加紧凑和稳定，同时也提高了芯片的散热性能，使其能够在更广泛的应用场景下发挥作用。微机电系统芯片的研发过...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...，由广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
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1月29日消息，据媒体报道，在央视春晚上，宇树科技人形机器人H1登上舞台与人类演员共同呈现了名为《秧Bot》的节目。它们动作流畅
2025-01-29 17:37:00